具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法技术

本发明专利技术公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元上形成一微帽盖。本发明专利技术也提供一种具有微帽盖元件的元件模组的晶圆级封装方法，以及具有微帽盖的元件及元件模组。通过该微帽盖能有效保护微机电元件，进一步地，还能适用成本较为低廉的塑料封装方式进行最后段的封装制程。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法；其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元上形成一微帽盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张佐吉，吴名清，
申请(专利权)人：亚太优势微系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]