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本发明公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元上形成一微帽盖。本发明也...
该专利属于亚太优势微系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚太优势微系统股份有限公司授权不得商用。

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