散热电路板制作方法及散热电路板技术

本发明专利技术公开了一种散热电路板制作方法及散热电路板，散热电路板制作方法包括：在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；将元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。散热电路板包括电路基板和设置在所述电路基板上的元器件，还包括导热层，所述导热层设置在所述电路基板上的封装区域内并位于所述元器件下。本发明专利技术通过在电路板的电路基板与元器件之间增设导热层，避免了元器件与电路基板之间空气间隙的产生，使得热量由元器件顺利传递到电路基板，有效提高了元器件的散热性能，进而大大提高了元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种散热电路板制作方法及散热电 路板。
技术介绍
随着经济的不断发展，社会信息化程度越来越高，人民生活水平也得到 不断的提高，人们对于电子产品的需求逐渐多样化，为了满足消费者的需求， 提高市场竟争力，电子产品日趋多功能化、集成化和智能化。电路板作为电 子产品中的核心部件，其上所承载的芯片、电阻、电容、电感等元器件的数 量及功率也逐渐增加，元器件数量和功率的增加使得电路板上的热流密度急 剧增大。因此，为了保证电路板的热稳定可靠性，减小电子产品高温失效的 可能性，对电路板进行有效的散热设计十分必要。在现有的电子产品中，元器件采用贴装或插装的焊接方式焊接在电路板在元器件底面与电路基板上表面往往会形成一空气间隙。图1为现有技术中 贴装方式产生的空气间隙的第一示意图，如图l所示，由于元器件l底面高于管脚2，导致在元器件1和电路基板3之间产生了空气间隙4;图2为现有 技术中贴装方式产生的空气间隙的第二示意图，如图2所示，在贴装方式中， 元器件1底面和管脚2齐平，但由于焊接工艺的原因，在管脚2与电路基板 3的金属焊区之间会残留焊锡，因此造成空气间隙4的产生；图3为现有技 术中插装方式产生的空气间隙的示意图，如图3所示，在插装方式中，由于 焊接方式本身的原因，元器件1底面和电路基板3之间必定存在空气间隙4。 在电路板正常工作时，由于空气间隙的存在，元器件产生的部分热量会聚集在空气间隙，而空气间隙的尺寸极小，受热空气几乎不能流动，会形成一停滞空气层，即绝热层，绝热层阻碍元器件热量向外散发，导致空气间隙处以及对应电路板的另一側的温度过高且过于集中，形成热点。热点的产生致使元器件长期工作在高温状态，尤其对于热流密度较大的元器件，使其可靠性下降，影响元器件的使用寿命，进而影响电子产品的寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热电路板制作方法及散热电路板，避免元器件与电路基板之间产生空气间隙，有效提高元器件的散热性能，进而使得元器件的使用寿命得到提高。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种散热电路板制作方法，包括步骤1、在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；步骤2、将所述元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。进一步地，所述步骤l具体为步骤ll、在所述电路基板上贴合固定网板，所述网板包括与所述封装区域对应的网孔；步骤12、在所述电路基板上的封装区域内设置所述导热层；步骤13、从所述电路基板上移除所述网板。更进一步地，所述步骤12具体为在电路基板上的封装区域内涂覆由粘性液体或包含非绝缘材料的粘性液体构成的导热层。或者，所述步骤12具体为在电路基板上的封装区域内压覆由片状一体式导热材料构成的导热层；对所述导热层进行冲裁，使得所述封装区域内的导热层与封装区域周围的导热层断开，并与所述电路基板贴合。所述对所述导热层进行沖裁具体为在所述电路基板上设置包含多个沖裁头的冲裁板，所述冲裁头与所述网4反上的网孔相对应；利用所述冲裁板对所述导热层进行冲裁； 移除所述沖裁板。所述片状一体式导热材料具体为厚度均匀的金属片或者导热胶片。所述导热层被所述元器件与所述电路基板紧密夹紧。本专利技术还提供了 一种散热电路板，包括电路基板和设置在所述电路基板 上的元器件，还包括导热层，所述导热层设置在所述电路基板上的封装区域 内并位于所述元器件下。进一步地，所述导热层被所述元器件与所述电路基板紧密夹紧。更进一步地，所述导热层为粘性液体或包含非绝缘材料的粘性液体或由 片状一体式导热材料构成。本专利技术提供的一种散热电路板制作方法及散热电路板，通过在电路板的 电路基板与元器件之间增设导热层，避免了元器件与电路基板之间空气间隙 的产生，使得热量由元器件顺利传递到电路基板，有效提高了元器件的散热 性能，进而大大提高了电子器件的使用寿命。附图说明图1为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第一示意图； 图2为现有技术中贴装方式产生的空气间隙的第二示意图； 图3为现有技术中插装方式产生的空气间隙的示意图； 图4为本专利技术散热电路板制作方法实施例一的流程图； 图5为本专利技术散热电路板制作方法实施例一的电路板截面示意图； 图6为本专利技术散热电路板制作方法实施例二的流程图； 图7a-图7c为本专利技术散热电路板制作方法实施例二的电路板制作过程示 意图；图8为本专利技术散热电路板制作方法实施例三的流程图；图9a-图9e为本专利技术散热电路板制作方法实施例三的电路板制作过程示意图10为本专利技术散热电路板实施例的电路板的截面示意图。附图标记说明1—元器件； 2—管脚； 3—电路基板；4—空气间隙； 5—封装区域； 6 —网板；7 —网孔； 8—导热层； 9一沖裁头；10—冲裁板。具体实施例方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。图4为本专利技术散热电路板制作方法实施例一的流程图，如图4所示，本专利技术提供的 一种散热电路板制作方法具体包括如下步骤步骤l,在电路基板上的封装区域内设置导热层。其中，本实施例中所指的电路基板为电路板中的一部分，为尚未焊接元器件的电路板，对其作另外的命名只是为了与焊接有元器件的电路板作区别，因此，在本申请文件中所指的电路板包括电路基板和元器件，申请文件的其余处均类似，不再赘述。本实施例中的电路板包括但不限于如下几种类型，即以纸基板、玻璃布基板为主的刚性覆铜电路板，以环氧树脂类、聚酯树脂类为主的符合材料电路板，以金属类基板、陶瓷类基板、耐热塑性基板、挠性覆铜箔板为主的特殊电路板。封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域，而不是指元器件的底面的所有自身封装区域，如图5所示为本专利技术散热电路板制作方法实施例一的电路板截面示意图，从图中可以看出，在电路板中，元器件1已经焊接在电路基板3上，封装区域5可以解释为由元器件1、管脚2和电路基板3三者组成的区域，而不是元器件1的底面的所有自身封装区域。将导热层设置在电路基板上的封装区域内，使导热层与电路板中待焊接 的各个元器件的封装区域相匹配，此处导热层与封装区域相匹配的具体含义 为导热层位于各个元器件的封装区域内，各封装区域内的导热层的横截面尺 寸大小与封装区域的对应尺寸大小相当，可以稍比封装区域大，可以比封装 区域小，但最好与封装区域的各对应尺寸相等。需要指出的是，当导热层的 材料包含有非绝缘成分时，各封装区域内的导热层的横截面各尺寸应小于封 装区域的横截面各尺寸，这样才能保证在元器件的管脚与电路基板之间不会 因导电物质的存在而造成电路板短路。本步骤1将导热层设置在各元器件的 封装区域内，并使导热层与封装区域的位置和横截面尺寸等相匹配，使得导 热层能够填充元器件与电路基板之间的空气间隙。步骤2，将元器件焊接在电路基板上并位于导热层上。在电路基板上各元器件的对应封装区域内设置导热层之后，将元器件焊 接在电路基板的该元器件对应的封装区域的位置上，并且使该元器件位于封 装区域的导热层上，使得导热层被夹在元器件的底面与电路基板之间，具体 的元器件焊接方法可以采用现有技术中的各种方式。在进行元器件焊接时， 保证元器件压紧该处的导热层，使其与电路基板紧密接触，然后再实施焊接 工艺，进而完成电路板的制作。本实施例提供了 一种散热电路板制作方法，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热电路板制作方法，其特征在于，包括：　步骤１、在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；　步骤２、将所述元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆江，张凯亮，张丽蕾，马丽，王刚，邵喜斌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[]