分选机处理半导体片体的方法、系统及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种分选机处理半导体片体的方法、系统及装置，涉及利用分选机对晶粒进行重排、按规格挑选晶粒的工艺。本发明专利技术简述为：制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，生成圆片数据文件的步骤；对圆片数据文件中记录的晶粒进行分档，形成分档数据的步骤；使分档数据生成分档文件，且分档文件的格式为分选机能够读取的格式的步骤；将分选机设置在分选模式下的步骤；将分档文件导入分选机的步骤；分选机按分档文件指令进行操作的步骤。本发明专利技术适用于ＬＥＤ、ＩＣ等半导体晶粒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶粒进行分选的分选机，涉及利用分选机对晶粒进行重排、按规格挑选晶粒。
技术介绍
在LED芯片的制造过程中，需要通过分选机对LED晶粒进行分选、重排等工作。 其中分选的过程简述为在LED芯片点测完成后，将点测数据文件转换成分选机 可以识别的文件，通过设置不同的分选条件分选机对圆片中的LED芯片进行分选，挑选出 不同档次的芯片。 晶粒重排的目的是将方片片体中的芯片进行重新排列，使新的方片中不再存在芯 片空洞，即缺失芯片，以提高方片的整体外观。目前的重排方法为先将分选机设置在重排 模式，在重排模式下，分选机通过镜头寻边的方式搜索定位方片上的芯片，在找到芯片后分 选机再将其挑出，按顺序放到新的方片中。 上述重排存在的问题是镜头定位效率很低，而且寻边经常出现差错，会经常漏掉 很多边缘的芯片或者间距很大的芯片，例如，有些芯片之间有很多芯片空洞，镜头通常会在 寻边后仍无法找到芯片的情况下因为效率缘故，会换行跳过该行，致使该行后面的芯片被 漏掉。分选机不得不多次重复对原方片进行分选才能最大程度的将原方片上的芯片全部转 移到新的方片上。这个过程重复多次，致使重排效率非常低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分选机处理半导体片体的方法，包括：制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，生成圆片数据文件的步骤；对圆片数据文件中记录的晶粒进行分档，形成分档数据的步骤；使分档数据生成分档文件，且分档文件的格式为分选机能够读取的格式的步骤；将分选机设置在分选模式下的步骤；将分档文件导入分选机的步骤；分选机按分档文件指令进行操作的步骤。

【技术特征摘要】
一种分选机处理半导体片体的方法，包括制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，生成圆片数据文件的步骤；对圆片数据文件中记录的晶粒进行分档，形成分档数据的步骤；使分档数据生成分档文件，且分档文件的格式为分选机能够读取的格式的步骤；将分选机设置在分选模式下的步骤；将分档文件导入分选机的步骤；分选机按分档文件指令进行操作的步骤。2. 根据权利要求1所述的分选机处理半导体片体的方法，其特征在于所述片体为方片。3. 根据权利要求1所述的分选机处理半导体片体的方法，其特征在于所述半导体为 LED或者IC。4. 根据权利要求1、2或3所述的分选机处理半导体片体的方法，其特征在于所述图 档文件为晶粒重排的图档文件，或者为所述图档文件为晶粒规格挑选的图档文件。5. 根据权利要求1所述的分选机处理半导体片体的方法，其特征在于所述分选机挑 选晶粒的方式包括蛇形抓取、横向抓取或竖向抓取任一种方式。6. 根据权利要求2所述的分选机处理半导体片体的方法，其特征在于所述方片为110X110晶粒阵列位。7. —种分选机处理半导体片体的系统，包括圆片数据文件单元的生成装置用于制作片体图档文件单元，在图档文件中通过修改 参数设置芯片档，使用圆片文件单元作为模板，将图档文件单元中数据导入圆片文件单元 中；分档文件单元的转换装置对圆片数据文件单元中记录的晶粒进行分档，形成分档数据，并使分档数据生成分档文件单元，且分档文件单元的机读格式为分选机能够读取的格 式；分选机控制装置使分选机处于分选模式，将导入的分档文件单元的执行信息转换成 分选机的操作指令；分选机执行装置根据操作指令执行操作动作。8. 根据权利要求7所述的分选机处理半导体片体的系统，其特征在于所述片体为方片。9. 根据权利要求7所述的分选机处理半导体片体的系统，其特征在于所述半导体为LED或者IC。10. 根据权利要求7、8或9所述的分选机处理半导体片体的系统，其特征在于所述图 档文件单元为具有晶粒重排数据的...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿林，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：发明
国别省市：36[中国|江西]