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本发明公开了一种分选机处理半导体片体的方法、系统及装置，涉及利用分选机对晶粒进行重排、按规格挑选晶粒的工艺。本发明简述为：制作片体图档文件的步骤，在图档文件中通过修改参数设置芯片档；使用圆片文件做模板的步骤；将图档文件中数据导入圆片文件中，...
该专利属于晶能光电（江西）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶能光电（江西）有限公司授权不得商用。

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