本发明专利技术提供一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，为使转盘能旋转，在转盘与蚀刻机台座之间具有缝隙，蚀刻的化学气体即有通路进入马达室。为防止腐蚀性化学气体腐蚀马达及其它机件，本发明专利技术在化学气体通路上设置气泡阻断环，由氮气及纯水形成气泡，形成一道化学气体阻断环，使腐蚀性化学气体不能进入马达室而防止腐蚀，增加蚀刻机台的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种清洗蚀刻机台，特别是一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台， 由氮气及纯水形成气泡，形成一道化学气体阻断环，防止腐蚀性化学气体腐蚀马达及其它 机件。
技术介绍
一般旋转机台可用于涂布光阻，清洗或蚀刻晶圆或基片。清洗或蚀刻晶圆时，自转 盘飞溅出来的酸液由泄液槽收集排出，气体则由排气装置排出。为使转盘能旋转，在转盘 与蚀刻机台座之间具有缝隙，蚀刻的化学气体即有通路进入马达室，腐蚀性的化学气体即 腐蚀马达及其它机件，不但须常常保养维护，增加人力负担，且使马达及其它机件的寿命减 少。习知技术皆以增加抽气装置的速度来解决，但不能完全除去腐蚀性的化学气体，又增加 抽气装置的电力消耗。或设法将马达室密封隔离，但又增加转盘旋转的磨擦力。因此有一 种需求，能使腐蚀性化学气体不能进入马达室而防止腐蚀，增加蚀刻机台的使用寿命。本专利技术即针对此一需求，提出一种能解决以上缺点的旋转机台，以增加蚀刻机台 的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，利用气泡形成一道化 学气体阻断环，防止腐蚀性化学气体腐蚀马达及其它机件。本专利技术的次一目的是提供一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，由氮气及纯水形 成气泡，以阻断腐蚀性化学气体，以减少抽气量而增加效率，使转盘的旋转阻力不致增加。为达成上述目的及其它目的，本专利技术的第一观点教导一种具有气泡阻断环的清洗 蚀刻机台，旋转机台转盘下的缝隙上以氮气及纯水形成气泡以隔离化学气体进入马达室 而防止马达被腐蚀，包括一个清洗蚀刻机台，具有蚀刻机台座，至少包含一个转盘及一个 旋转马达，转盘有真空吸着机构以吸着晶圆；一组气泡产生装置，氮气及纯水进口将氮气 及纯水引入气泡环形成气泡，以形成一道化学气体阻断环，形成气泡的纯水的流量为2cc/ min至10cc/min，较佳为5cc/min，形成气泡的氮气的压力为0. 2kgf/cm2至lkff/cm2较佳 为0. 5kgf/cm2;—个第一抽气排水环，将气体及纯水自抽气排水口排出；一个第二抽气排水 环，将逸入的气体及纯水完全排出。附图说明图1为依据本专利技术的实施例的具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台的剖面图。主要组件符号说明102蚀刻机台座104转盘105真空吸着机构 106缝隙107晶圆108氮气及纯水进口3110气泡阻断环112抽气排水口114第一抽气排水环116第二抽气排水环118化学气体进入通路120化学气体阻断环122旋转马达室124旋转马达具体实施例方式本专利技术的以上及其它目的及优点参考以下的参照图示及最佳实施例的说明而更 易完全了解。请参考图1，图1是依据本专利技术的实施例的具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台的剖 面图。清洗蚀刻机台具有蚀刻机台座102，包括一个转盘104及一个旋转马达124，该转盘 104有真空吸着机构105以吸着晶圆107。旋转机台的转盘104下的缝隙106为使转盘104 能不受阻力而旋转，但缝隙106也使腐蚀性化学气体易于由化学气体进入通路118渗入旋 转马达室122而腐蚀旋转马达124及其它机件。为防止腐蚀性化学气体腐蚀旋转马达124 及其它机件，又不增加转盘的旋转阻力，本专利技术的气泡产生装置是在旋转机台转盘104下 的缝隙106上以氮气及纯水经由氮气及纯水进108引入气泡环110形成气泡，而形成一道 化学气体阻断环120。形成气泡的纯水的流量为2CC/min至lOcc/min，较佳为5CC/min，形 成气泡的氮气的压力为0. 2kgf/cm2至lkgf/cm2较佳为0. 5kgf/cm2。此种由气泡形成的环， 因不是机械，故转盘104旋转时未增加转盘的旋转阻力。氮气及纯水则由第一抽气排水环 114经抽气排水口 112抽出。少量逸入的气体及纯水又被第二抽气排水环116经抽气排水 口 112抽出，故腐蚀性化学气体不能经由旋转马达室的通路119进入旋转马达室122，旋转 马达124即不致受到腐蚀，增加蚀刻机台的使用寿命。藉由以上较佳的具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本专利技术的特征与精 神，而并非以上述所揭露的较佳具体实例来对本专利技术的范畴加以限制。相反的，其目的是希 望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本专利技术所欲申请的专利范畴内。权利要求一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，其特征在于旋转机台转盘下的缝隙上以氮气及纯水形成气泡以隔离化学气体进入马达室而防止马达被腐蚀，至少包含一个清洗蚀刻机台，具有蚀刻机台座，至少包含一个转盘及一个旋转马达，该转盘有真空吸着机构以吸着晶圆；一组气泡产生装置，氮气及纯水进口将氮气及纯水引入气泡环形成气泡，以形成一道化学气体阻断环；一个第一抽气排水环，将气体及纯水自抽气排水口排出；一个第二抽气排水环，将逸入的气体及纯水完全排出。2.如权利要求1所述的清洗蚀刻机台，其特征在于该形成气泡的纯水的流量为2cc/ min 至 10cc/mino3.如权利要求1所述的清洗蚀刻机台，其特征在于该形成气泡的纯水的压力为 0. 2kgf/cm2 至 Ikgf/cm2 ο全文摘要本专利技术提供一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，为使转盘能旋转，在转盘与蚀刻机台座之间具有缝隙，蚀刻的化学气体即有通路进入马达室。为防止腐蚀性化学气体腐蚀马达及其它机件，本专利技术在化学气体通路上设置气泡阻断环，由氮气及纯水形成气泡，形成一道化学气体阻断环，使腐蚀性化学气体不能进入马达室而防止腐蚀，增加蚀刻机台的使用寿命。文档编号H01L21/00GK101958229SQ200910158699公开日2011年1月26日 申请日期2009年7月13日 优先权日2009年7月13日专利技术者吴志鸿, 张宏文, 王家康, 陈贤鸿 申请人:弘塑科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有气泡阻断环的清洗蚀刻机台，其特征在于：旋转机台转盘下的缝隙上以氮气及纯水形成气泡以隔离化学气体进入马达室而防止马达被腐蚀，至少包含：一个清洗蚀刻机台，具有蚀刻机台座，至少包含一个转盘及一个旋转马达，该转盘有真空吸着机构以吸着晶圆；一组气泡产生装置，氮气及纯水进口将氮气及纯水引入气泡环形成气泡，以形成一道化学气体阻断环；一个第一抽气排水环，将气体及纯水自抽气排水口排出；一个第二抽气排水环，将逸入的气体及纯水完全排出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王家康，陈贤鸿，张宏文，吴志鸿，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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