保护胶带的剥离装置制造方法及图纸

一种保护胶带剥离装置包括保持基板（２）的剥离台（１０）、辊状剥离胶带（５）的供给机构（１１）、胶带卷绕机构（１２）、贴附辊（２７）、将剥离胶带（５）贴附到保护胶带（４）的剥离前端侧之后切断剥离胶带（５）的贴附后方侧的切刀（３２）、保持剥离胶带（５）的切刀台（２９）以及在后方保持剥离胶带（５）的剥离胶带保持机构（２５），将剥离胶带（５）贴附到保护胶带（４）的剥离前端侧而剥离该保护胶带（４），并且利用切刀（３２）来切断该剥离胶带（５）的贴附后方侧，将切断后方侧的剥离胶带（５）前端部贴附到保护胶带（４）的剥离后端侧，一边利用剥离胶带（５）来连结保护胶带（４）一边将其剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种剥离基板上贴附的保护胶带(tape)的装置。尤其涉及一种使用 剥离胶带来剥离为了保护半导体晶片(wafer)等基板的表面而贴附的保护胶带的保护胶 带的剥离装置。
技术介绍
现有以来，在半导体的制造工序中，有下述工序在从晶锭(ingot)切出的半导体 晶片(以下简称作晶片)的表面形成电路图案(pattern)之后，对晶片的背面进行研磨，以 使所述晶片达到规定厚度，由此来对晶片进行薄化。在进行该晶片背面的研磨时，会贴附用 于保护晶片表面的保护胶带，以避免划伤晶片表面形成的电路图案或者研磨液浸入而污染 电路图案。研磨了晶片的背面之后，在将晶片沿着电路图案而芯片(chip)化之前，将该保护 胶带从晶片表面予以剥离，再将该剥离后的晶片提供给切晶(dicing)工序以进行芯片化。在上述保护胶带的剥离时，一般已知有两种方法，方法之一是将晶片以该保护胶 带面成为上表面的方式而保持于剥离台上，抽出辊状的剥离胶带并供给到所述保护胶带面 上，一边利用贴附辊来按压该剥离胶带一面将其贴附到保护胶带上，再与剥离胶带一体地 卷绕该保护胶带(例如专利文献1)。因而，剥离胶带至少需要保护胶带的直径以上的长度， 从而存在保护胶带的使用量浪费较多的问题(例如当从8时(inch)晶片剥离保护胶带时， 需要230mm左右的剥离胶带)。而且，另一种方法是将晶片以该保护胶带面成为上表面的方式而保持于剥离台 上，将具有一端的剥离胶带供给至该保护胶带面上，一边由剥离头部来保持该一端，一边只 利用加热器的接离动作来贴附所述剥离胶带的后侧，同时切断所述剥离胶带的贴附在保护 胶带上的后侧而使剥离胶带成为短片状之后，拉扯由剥离头部所保持的剥离胶带的一端， 以剥离该保护胶带(例如专利文献2)。然而，在所述专利文献2的方法中，为了剥离保护胶带所使用的剥离胶带只贴附 在保护胶带的一部分上，因此，虽然剥离胶带的使用量较少即可，但是必须将剥离的保护胶 带逐片地废弃到废弃部中，从而存在剥离单元(unit)的动作变得烦杂，并且废弃的保护胶 带体积变大而造成大容量化的问题。因此，将切断成短片状的剥离胶带的一端贴附到板状构件(相当于晶片，以后称 作晶片)的前端侧(卷绕前端部)上表面的片材(sheet)(相当于保护胶带，以后称作保护 胶带)上，并且将短片状的剥离胶带以一部分突出至外侧而形成非粘结区域的状态贴附到 晶片的后端侧(卷绕后端部)上表面的保护胶带上，拉扯所述晶片的前端侧的剥离胶带而 朝向晶片后端侧来剥离该保护胶带，并将晶片后端侧的剥离胶带的非粘结区域贴附到成为 下个剥离对象的保护胶带的晶片前端侧，从而一边依次经由短片状的剥离胶带来连结保护 胶带，一边连续地剥离保护胶带(例如专利文献3)。通过这种方式，无须逐片废弃而能够连 续地卷绕保护胶带并废弃，从而提高了作业效率。3现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利实开平3-67442号公报专利文献2 日本专利第4204653号公报专利文献3 日本专利第4057478号公报但是，上述专利文献3的装置在剥离晶片上所贴附的保护胶带之前，需要将剥离 胶带切断成短片状，并保持成为该短片状的剥离胶带(以后，将成为短片状的剥离胶带称 作连结胶带)而贴附到保护胶带上，从而需要用于将从辊状的剥离胶带切出的连结胶带移 送至贴附头部的横向移动和上下移动、以及用于贴附连结胶带的与所述上下移动不同的上 下移动，因而存在贴附头部的动作复杂化的问题。而且，必须分别独立地设置制作连结胶带的切断机构和保持连结胶带并将其贴附 到保护胶带的贴附头部以及一边保持连结胶带一边进行剥离的剥离机构部，从而存在装置 复杂化或大型化的问题。进而，上述专利文献3的装置中，剥离并卷绕保护胶带的卷绕卷盘(reel)侧与供 给剥离胶带的供给卷盘侧是完全独立的，初始设定时分别需要将引导(lead)胶带挂设至 卷绕卷盘侧的作业和将剥离胶带挂设至供给侧以制作连结胶带的作业(并非使用1根连续 的剥离胶带，而需要分成卷绕侧的引导胶带与供给侧的剥离用连结胶带这两部分的胶带)， 从而存在初始设定变得复杂的问题。亦即，上述剥离装置在贴附之前需要先切出连结胶带 再贴附到保护胶带上，因此存在设定初始状态的作业变得非常烦杂的问题。进而，当开始保护胶带的剥离时，如果连结胶带对保护胶带的粘结不够充分而发 生剥离失败(miss)，则为了使装置恢复初始状态，必须将引导胶带挂设至剥离机构部的吸 附格(grid)为止之后，使所述引导胶带保持于吸附格的下表面并在吸附格的前端予以切 断，随后，将所述引导胶带改挂到贴附头侧，如果在剥离中发生因连结胶带的粘结不足导致 的剥离失败，则存在恢复非常困难，恢复作业也需要时间的问题。而且，当将上述专利文献3的装置用于晶片上贴附的保护胶带的剥离时，在将连 结胶带贴附于保护胶带时，须将由贴附头部的下表面所吸附保持的连结胶带按压贴附于晶 片上的保护胶带，因此，如果按压力较弱，则存在连结胶带会脱离保护胶带，从而会发生剥 离失败的问题。进而，保护胶带是为了在晶片的背面研磨时保护电路图案而贴附在晶片上 的，该背面研磨时的污垢等有时会残存于保护胶带面上，因此如果仅利用按压力来进行贴 附，则存在会因污垢造成的粘结强度不足，而导致发生剥离失败。而且，上述专利文献2的装置，仅通过加热器的接离动作来将切断成短片状的剥 离胶带(相当于粘结胶带)贴附到保护胶带上，并拉扯该剥离胶带而使其剥离，因此，如果 粘结不够充分，则存在会频繁发生剥离失败的问题。尤其当适用于上述晶片时，对于仅利用 加热器的接离动作来进行的贴附而言，由于保护胶带与粘结胶带的粘结面积较少，因此，如 果像上述那样背面研磨时的保护胶带的污垢部分与粘结部重叠，则会存在贴附强度不足而 发生剥离失败的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种简化剥离胶带的供给机构，削减剥离胶带的使用量，从而有益于环境的装置，并且提供一种防止剥离失败的产生，进而，即使发生剥离失 败，剥离装置的恢复也可自动进行的提高了作业效率的保护胶带的剥离装置。因此，第1专利技术是一种保护胶带的剥离装置，一边用短片状的剥离胶带来连结着 贴附在基板表面的保护胶带，一边卷绕所述连结的保护胶带以将其剥离，此剥离装置包 括剥离台，将贴附有所述保护胶带的基板以该保护胶带面作为上表面而予以保持， 并且相对于所述剥离胶带而相对地水平移动；剥离胶带供给机构，将辊状的剥离胶带供给至所述保护胶带上；胶带卷绕机构，卷绕连结于所述剥离胶带的保护胶带；贴附辊，隔着所述剥离胶带而在所述保护胶带上按压转动，由此将剥离胶带贴附 到保护胶带的外周端部附近；切刀，在剥离胶带贴附到所述保护胶带的剥离前端侧之后，切断该剥离胶带的贴 附后方侧；切刀台，位于所述贴附辊的前方，设有供所述切刀行进的切刀槽，并且吸附保持被 所述切刀切断的剥离胶带的后方侧；以及剥离胶带保持机构，位于所述贴附辊的后方，在所述切刀切断剥离胶带时吸附保 持该剥离胶带，一边利用贴附辊将所述剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧，并卷绕所述剥离 胶带，以此从剥离前端侧来剥离保护胶带，并且利用所述切刀台和剥离胶带保持机构来吸 附保持剥离胶带，一边利用所述切刀来切断所述剥离胶带的贴附后方侧，再通过胶带卷绕 机构来卷绕贴附有剥离胶带的保护胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护胶带的剥离装置，一边用短片状的剥离胶带来连结着贴附在基板表面的保护胶带，一边卷绕所述连结的保护胶带以将其剥离，此剥离装置的特征在于包括：剥离台，将贴附有所述保护胶带的基板以该保护胶带面作为上表面而予以保持，并且相对于所述剥离胶带而相对地水平移动；剥离胶带供给机构，将辊状的剥离胶带供给至所述保护胶带上；胶带卷绕机构，卷绕连结于所述剥离胶带的该保护胶带；贴附辊，隔着所述剥离胶带而在所述保护胶带上按压转动，由此将剥离胶带贴附到该保护胶带的外周端部附近；切刀，在该剥离胶带贴附到所述保护胶带的剥离前端侧之后，切断该剥离胶带的贴附后方侧；切刀台，位于所述贴附辊的前方，设有供所述切刀行进的切刀槽，并且吸附保持被所述切刀切断的该剥离胶带的后方侧；以及剥离胶带保持机构，位于所述贴附辊的后方，在所述切刀切断该剥离胶带时吸附保持该剥离胶带，一边利用贴附辊将所述剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧，并卷绕所述剥离胶带，以此从剥离前端侧来剥离该保护胶带，并且利用所述切刀台和该剥离胶带保持机构来吸附保持该剥离胶带，一边利用所述切刀来切断所述剥离胶带的贴附后方侧，再通过胶带卷绕机构来卷绕贴附有该剥离胶带的该保护胶带，由此来剥离该保护胶带，接着，利用贴附辊将由该剥离胶带保持机构吸附保持的该剥离胶带的前端部贴附到所述保护胶带的剥离后端侧，从而一边利用该剥离胶带来依次连结该保护胶带一边将其剥离。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土谷昌孝，原田和哉，本郷达也，
申请(专利权)人：株式会社高鸟，
类型：发明
国别省市：JP[日本]