【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材连接装置、片材连接方法以及片材更换系统
[0001]本专利技术涉及片材连接装置
、
片材连接方法以及片材更换系统
。
进一步详细而言，本专利技术涉及将粘贴于半导体晶片等的保护片等粘贴片与其他的粘贴片连接的片材连接装置和片材连接方法
。
另外，本专利技术涉及用于将一个粘贴片更换为其他的粘贴片的片材更换系统
。
技术介绍
[0002]目前，半导体晶片通过在表面侧形成电路图案之后对背面侧进行磨削等而薄型化
。
另外，在对半导体晶片的背面侧进行磨削等时，为了保护电路图案，在半导体晶片的表面侧粘贴保护片
(
也称为
B/G
带
)。
另外，在将半导体晶片芯片化时，在切片架和半导体晶片上粘贴切片胶带
。
另外，在形成半导体芯片时，有时也在半导体晶片的背面侧粘贴干膜抗蚀剂
。
在粘贴上述保护片
、
切片胶带
、
干膜抗蚀剂等时，使用各种片材粘贴装置
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种片材连接装置，将第一粘贴片和第二粘贴片沿供给方向连接，所述第一粘贴片是在粘合片的至少粘合面侧重叠离型片而形成的粘贴片，且配置于供给方向上游侧，所述第二粘贴片相对于所述第一粘贴片配置于供给方向下游侧，所述片材连接装置的特征在于，具备：一对粘合辊，其在供给方向上游侧以能够隔着所述粘贴片相互接近或分离的方式设置，且能够通过相互接近而夹持所述粘贴片；连结部和切断部，其沿所述粘贴片的供给路径配置；以及一对输送辊，其相对于所述连结部和所述切断部而在供给方向下游侧以能够隔着所述粘贴片相互接近或分离的方式设置，且能够通过相互接近而夹持所述粘贴片，所述切断部能够通过将所述第二粘贴片在与所述供给方向交叉的宽度方向上切断而形成被连接端部，一对所述粘合辊的表面分别具有粘合性，并且，通过在利用一对所述粘合辊将所述第一粘贴片的连接端部夹持的同时从上游侧朝向下游侧输送该第一粘贴片，能够在所述连接端部使所述第一粘贴片分离为所述粘合片和所述离型片而形成分离部，所述输送辊通过在将所述第二粘贴片夹持的同时朝向所述连接端部输送所述第二粘贴片，从而能够将所述被连接端部插入所述分离部，所述连结部将所述被连接端部插入所述连接端部，并通过粘接或熔接将所述连接端部与所述被连接端部连接
。2.
根据权利要求1所述的片材连接装置，其特征在于，所述连结部通过加热使所述连接端部中的离型片和所述被连接端部中的离型片分别熔接而进行连接
。3.
根据权利要求1所述的片材连接装置，其特征在于，所述连结部通过涂敷粘接剂将所述连接端部中的离型片和所述被连接端部中的离型片分别粘接而进行连接
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的片材连接装置，其特征在于，一对所述粘合辊能够通过从供给方向下游侧朝向上游侧输送所述第一粘贴片和所述第二粘贴片，从而对插入了所述被连接端部的连接端部进行压接
。5.
根据权利要求4所述的片材连接装置，其特征在于，所述切断部具有：切刀，其配置于所述离型片侧；以及吸附体，其配置于所述粘合片侧，且与所述切刀相对而设置，所述吸附体能够沿宽度方向吸附保持所述第二粘贴片，且在与所述切刀对置的位置具有沿着宽度方向的刀槽
。6.
根据权利要求5所述的片材连接装置，其特征在于，所述粘贴片是保护半导体晶片的表面的保护片
、
...
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