热剥离型粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明专利技术的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热剥离型粘合片。
技术介绍
迄今为止，在切断电子部件的材料时，为了将该材料固定，使用粘合片。在进行该切断时，有时会产生被小片化了的电子材料从粘合片脱落而飞散的所谓芯片飞散。近年来，在模块部件、传感器等电子部件的加工时，有时会在凹凸面(例如封装树脂面、电极图案面等)贴合粘合片，上述芯片飞散的问题变得显著。另一方面，作为对电子部件的材料进行切断时使用的粘合片，已知通过加热而粘合力降低的粘合片(例如专利文献1)。使用这样的粘合片时，能够实现粘合力的提高、并且能够获得切断后能将被加工物良好地剥离的程度的剥离性。然而，这样的粘合片存在虽然对平面被粘物表现出规定的固定性，但对凹凸面被粘物不能表现出充分的固定性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-121510号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题粘合片的粘合力例如可以通过在粘合剂层中添加增粘树脂来提高。添加增粘树脂时，粘合剂层自身的粘合力提高，能够得到对被粘面为平面的被粘物具有充分的固定性的粘合片。但是，对于像电极图案面这样具有微细的凹凸面的被粘物而言，即使使用这样的粘合片，也不能获得充分的固定性，无法解决上述芯片飞散的问题。本专利技术是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于，提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件的材料的加工时使用的粘合片，所述热剥离型粘合片不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。用于解决问题的方案本专利技术的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。在一个实施方式中，上述粘合剂层包含上述抗静电材料。在一个实施方式中，本专利技术的热剥离型粘合片还包含基材，该基材包含上述抗静电材料。在一个实施方式中，本专利技术的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材的与上述粘合剂层相反的一侧的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。在一个实施方式中，本专利技术的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材和上述粘合剂层之间的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。在一个实施方式中，上述构成单元A的具有支链结构的侧链的碳数为5以上。在一个实施方式中，上述粘合剂层还包含增粘树脂，该增粘树脂的含有比例相对于上述基础聚合物100重量份为1重量份～80重量份。在一个实施方式中，本专利技术的热剥离型粘合片对PET薄膜的粘合力为2N/20mm以上。根据本专利技术的另一实施方式，提供一种电子部件的制造方法。该电子部件的制造方法包括如下步骤：在上述热剥离型粘合片上贴合电子部件材料后，对该电子部件材料进行切断加工。根据本专利技术的另一实施方式，提供一种电子部件。该电子部件利用上述制造方法来制造。专利技术的效果根据本专利技术，通过将包含来自丙烯酸系单体的构成单元A的基础聚合物用作粘合剂层的基础聚合物，且所述来自丙烯酸系单体的构成单元A包含具有支链结构的侧链，可以获得对凹凸面的追随性优异、并且具有充分的粘合力的粘合片。这样的粘合片在对电子部件的材料进行切断的工序中可以适宜地用作固定该材料的粘合片，能够有助于防止切断该材料时的芯片飞散。进而，本专利技术的粘合片为在粘合剂层中包含热膨胀性微球的热剥离型粘合片。本专利技术的热剥离型粘合片在对电子部件的材料进行加工(例如切断)时在固定该材料方面表现出充分的粘合力，并且在加工后通过加热表现出适合的剥离性。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。图2的(a)及(b)是本专利技术的另一实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。图3是本专利技术的其它实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。附图标记说明10粘合剂层20基材30抗静电层40弹性层100、200、300粘合片具体实施方式A.热剥离型粘合片的整体构成图1是本专利技术的一个实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。热剥离型粘合片100具备粘合剂层10。粘合剂层10包含粘合剂和多个热膨胀性微球。本专利技术的热剥离型粘合片通过加热而该热膨胀性微球膨胀或发泡，在表面产生凹凸，其结果，粘合力降低，在需要剥离被粘物时表现出适合的剥离性。兼顾了粘合力和剥离性的本专利技术的热剥离型粘合片例如可以适宜地在对电子部件材料进行加工时用作临时固定该加工物的粘合片。需要说明的是，该实施方式中，热剥离型粘合片100还包含基材20。在图示例中例示了在基材20的单侧配置有粘合剂层10的例子，但粘合剂层也可以配置在基材的两侧。上述热剥离型粘合片包含抗静电材料。在一个实施方式中，抗静电材料包含在粘合剂层中。此外，在其它的实施方式中，抗静电材料包含在基材中。抗静电材料也可以包含在粘合剂层及基材二者中。抗静电材料的详细内容将在后面叙述。图2的(a)及(b)是本专利技术的另一实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。该热剥离型粘合片200、200’还具备抗静电层30。抗静电层30包含抗静电材料。抗静电层30可以设置在基材20的与粘合剂层10相反的一侧(图2的(a))，也可以设置在粘合剂层10和基材20之间(图2的(b))。优选的是，抗静电层设置在基材的与粘合剂层相反的一侧。需要说明的是，在基材的两侧配置粘合剂层时，上述抗静电层可以配置在基材和粘合剂层之间。本专利技术的热剥离型粘合片中，通过将包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A的基础聚合物用作粘合剂层的基础聚合物，且所述来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链(以下也称为支链结构侧链)，可以得到对凹凸面的追随性优异、并且具有充分的粘合力的粘合片。另一方面，本申请的专利技术人等发现了在具备由包含规定量的构成单元A的基础聚合物构成的粘合剂层的粘合片上贴合电子部件材料时，该电子部件材料容易损伤的新技术问题。本专利技术是还能解决这样的新技术问题的专利技术，即，本专利技术是提供一种能提高对凹凸面的追随性、并且通过包含抗静电材料而能防止作为被粘物的电子部件材料的损伤的热剥离型粘合片的专利技术。本专利技术的热剥离型粘合片不仅对被粘面为平面的电子部件材料具有优异的固定性，对具有各种各样的凹凸面的电子部件材料也具有优异的固定性，能够防止将该电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热剥离型粘合片，其为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

【技术特征摘要】
2014.09.25 JP 2014-195218;2015.07.08 JP 2015-137141.一种热剥离型粘合片，其为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，
该热剥离型粘合片包含抗静电材料，
该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，
构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元
A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自
(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
2.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，所述粘合剂层包含所
述抗静电材料。
3.根据权利要求1或2所述的热剥离型粘合片，其中，所述热剥离型粘合
片还包含基材，
该基材包含所述抗静电材料。
4.根据权利要求3所述的热剥离型粘合片，其中，所述热剥离型粘合片
还具备设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：副岛和树，福原淳仁，平山高正，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP