【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种固定粘合胶带，具体涉及一种加热可剥离的临时固定粘合胶带。
技术介绍
随着半导体工业发展，在应用领域有很多电子产品芯片、硅片以及玻璃、陶瓷、塑料板、金属板等制程工序，需要切割、打磨等，在切割或打磨时需要对其进行固定或临时表面保护，特别是对于精密元器件在切割打磨时对其临时固定保护显得尤为重要。但目前很多元器件经胶带固定后基本无法拆卸，剥除非常困难，容易损伤基板，或者有残胶难于清洁。
技术实现思路
为了解决上述现有胶带难剥离或者有残胶等等问题，本技术的目的在于提供一种加热可剥离的临时固定粘合胶带。本技术是通过以下技术方案实现：一种加热可剥离的临时固定粘合胶带，包括:基膜层；复合在所述基膜层上的加热可剥离粘合剂层；以及复合在所述加热可剥离粘合剂层上的离型膜层。其中，所述基膜层为聚酯PET膜，其可以经有机硅或有机氟表面处理，厚度为12um-175um，优选为25um-50um。其中，所述加热可剥离粘合剂层为丙烯酸酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、环氧树脂类粘合剂或者橡胶类粘合剂中的一种或几种。其中，所述加热可剥离粘合剂层在加热前对玻璃的180°剥离力为50-1000gf/25mm，经100-200℃加热1-300秒后对玻璃的180°的剥离力为0-20gf/25mm。其中，所述加热可剥离粘合剂层的厚度为10-100um。其中，所述离型膜层为含有有机硅或有机氟处理具有离型功能的PET聚酯离型膜，其离型力为15-100gf/25mm，厚度为25-100um，优选为30um-50um。 本技术的加热可剥离的临时固定粘合胶带，贴合电子零部件后，经瞬间加热后可以轻易...
【技术保护点】
一种加热可剥离的临时固定粘合胶带，其特征在于，包括:基膜层；复合在所述基膜层上的加热可剥离粘合剂层；以及复合在所述加热可剥离粘合剂层上的离型膜层。
【技术特征摘要】
1.一种加热可剥离的临时固定粘合胶带，其特征在于，包括:基膜层；复合在所述基膜层上的加热可剥离粘合剂层；以及复合在所述加热可剥离粘合剂层上的离型膜层。2.根据权利要求1所述的加热可剥离的临时固定粘合胶带，其特征在于：所述基膜层为聚酯PET膜，厚度为12um-175um。3.根据权利要求2所述的加热可剥离的临时固定粘合胶带，其特征在于：所述基膜层的厚度为25um-50um。4.根据权利要求1所述的加热可剥离的临时固定粘合胶带，其特征在于：所述加热可剥离粘合剂层为丙烯酸酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、环氧树脂类粘合剂或者橡胶类粘合剂中的一种或几种。5.根据权利要求4所述的加热可剥离的临时固定粘合胶带，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟强锋，李兆辉，藤川昇，陈伟梅，
申请(专利权)人：番禺南沙殷田化工有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。