一种ＬＥＤ集成封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ集成封装支架，包括金属基板（１）、边框（２）、引脚（３）组成，所述边框（２）设置在金属基板（２）上，引脚（３）连接在金属基板（１）上，并从边框（２）中引出，其特征在于所述金属基板（１）正面设有若干个凹槽（４），采用本实用新型专利技术的ＬＥＤ集成封装支架来进行ＬＥＤ封装，能够大幅提高ＬＥＤ芯片的侧面取光效率，提高封装后ＬＥＤ光源的亮度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED集成封装支架，主要用于大功率LED的集成封装，属于 半导体照明领域。
技术介绍
LED (发光二极管)作为一种新型固体光源，因其具有体积小、反应速度快， 抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点而快速发展。近几年已经被广泛应用于大屏幕显 示、交通信号灯、景观照明、路灯照明等领域。目前LED的封装主要分为两种一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封 装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按 照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。伴随着 LED市场的快速发展，集成封装被越来越多的用于各类灯具、背光源等领域，以路灯为例，为 了便于二次配光，越来越多的企业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装 相比存在两个难以克服的缺点一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集 到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所制造出的路灯问题更加突出；二 是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源经 过计算后，光效普遍下降20 — 30%。经分析，认为，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ集成封装支架，包括金属基板（１）、边框（２）、引脚（３）组成，所述边框（２）设置在金属基板（１）上，引脚（３）连接在金属基板（１）上，并从边框（２）中引出，其特征在于所述金属基板（１）正面设有若干个凹槽（４）。

【技术特征摘要】
一种LED集成封装支架，包括金属基板(1)、边框(2)、引脚(3)组成，所述边框(2)设置在金属基板(1)上，引脚(3)连接在金属基板(1)上，并从边框(2)中引出，其特征在于所述金属基板(1)正面设有若干个凹槽(4)。2.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的金属基板(1)正面的凹 槽(4)数量为2 - 500个。3.如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于所述的凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李京津，
申请(专利权)人：李京津，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]