本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ支架和带有该支架的ＬＥＤ，ＬＥＤ支架包括带有腔体的底座，以及嵌设在底座内的第一金属极片和第二金属极片，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区，所述第二金属极片包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区和第二焊线区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内。ＬＥＤ芯片放置于固晶区，且通过金线使ＬＥＤ芯片的正负极与第一焊线区和第二焊线区实现电连接。本实用新型专利技术通过将改进第二金属极片的结构，使第二焊线区远离支架外的引脚，避免了ＬＥＤ焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊线区的焊点脱落现象，因此改善了ＬＥＤ的可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED (发光二极管)领域，尤其涉及一种提高可靠性的LED支架和 LED。
技术介绍
图1为一种现有的LED支架结构，LED支架包括带有腔体的底座10，底座10中嵌 设用于引出LED芯片的正负两极的第一金属极片20和第二金属极片30，两个极片的部分区 域铺设在腔体的底部，作为负极片的第二金属极片30通常还用于固晶。如图2所示，采用图1所示LED支架的LED中，第一金属极片20位于腔体底部的 区域包括分布在LED芯片50两侧的两个第一焊线区21，且两个第一焊线区21之间的连接 区域隐藏在底座10内。第二金属极片30位于腔体底部的区域包括一个固晶区31和与固 晶区31相邻的第二焊线区32。LED芯片50固定在第二金属极片30的固晶区31，用于引出 LED芯片50正极的金线40的端部焊接在第一焊线区21，用于引出LED芯片50负极的金线 40的端部焊接在第二焊线区32。图1和图2这种LED支架结构设置在第二金属极片30上 的第二焊线区32过于靠近固晶区31，将LED焊接在电路板上时，焊接产生的热量沿第二金 属极片30迅速传递到第二焊线区32，容易造成金线40焊接在第二焊线区32的焊点脱落， 导致金线40的虚焊，从而影响LED结构和质量的可靠性。图3和图4提供了另一种现有的LED支架结构，与第一种现有结构的区别在于该 LED支架中，第一金属极片20上两个第一焊线区21之间的连接区域并没有隐藏在底座10 内，而是铺设在腔体底部。由于第二金属极片30的结构与第一种现有结构相同，因此图3 和图4所示的LED支架结构仍然存在金线40焊接在第二焊线区32的焊点容易脱落、产品 可靠性较低的问题。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种可靠性好的LED支架和带有该 LED支架的LED。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED支架，包括带有腔体的底座，以及 嵌设在底座内的第一金属极片和第二金属极片，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的 第一焊线区，所述第二金属极片包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区 和第二焊线区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部 位隐藏在所述底座内。进一步地，所述第二金属极片还包括隐藏在底座内的基体，所述固晶区和第二焊 线区分别自所述基体上凸出延伸。所述第一焊线区和第二焊线区分布在所述固晶区的两侧。优选地，所述第二焊线区与所述基体之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。所述第一金属极片为正极片，所述第二金属极片为负极片。本技术还保护了一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括带有 腔体的底座，以及嵌设在底座内的第一金属极片和第二金属极片，所述第一金属极片包括 铺设在腔体底部的第一焊线区，所述第二金属极片包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊 线区，所述固晶区和第二焊线区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶 区之间的电连接部位隐藏在所述底座内；LED芯片固定在所述固晶区，且通过两根金线引出所述LED芯片的两个电极，所述 两个金线分别焊接在所述第一焊线区和第二焊线区。进一步地，所述第二金属极片还包括隐藏在底座内的基体，所述固晶区和第二焊 线区分别自所述基体上凸出延伸。优选地，所述第二焊线区与所述基体之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。一种实施方式中，所述第一金属极片为正极片，所述第二金属极片为负极片。所述 LED芯片的正极朝向所述第二金属极片，所述LED芯片的负极朝向所述第一金属极片。本技术的有益效果是本技术通过改进第二金属极片的结构，使第二焊 线区远离支架引脚，避免了 LED焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊线区的焊点脱落 现象，因此改善了 LED的可靠性，提高了 LED的工作寿命。本技术将基体与第二焊线区之间的连接部设置为凹形结构，有效减少了第二 金属极片铺设在腔体底部的面积，便于硅胶与腔体底部实现牢固地结合，同时避免硅胶与 金属制成的第二金属极片结合不牢固而导致的焊点虚焊现象。附图说明图1为一种现有的LED支架示意图；图2为一种现有的LED示意图；图3为另一种现有的LED支架示意图；图4为另一种现有的LED示意图；图5为本技术一种实施例的LED支架示意图；图6为本技术一种实施例的LED示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。请参考图5和图6，本实施方式的LED支架包括底座10和嵌设在底座10内的第一 金属极片20和第二金属极片30。其中，底座10带有腔体，腔体具平坦的底部和倾斜的壁部，用于容纳LED芯片40 以及填充硅胶。底座10通常采用树脂制成，例如PPA(多聚磷酸)，当然还可采用散热性能 更好的陶瓷或者硅等材料制成。第一金属极片20和第二金属极片30都嵌设在底座10内，各有一部分铺设在腔体 底部，且分别具有露出底座10外部的引脚，第一金属极片20和第二金属极片30的其他部 分隐藏在底座10内部。其中，第一金属极片20包括铺设在腔体底部的第一焊线区21，引出LED芯片50的 一个电极的金线40的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第一焊线区21 ；第二金属极片30包括铺设在腔体底部的固晶区31和第二焊线区32，且固晶区31和第二焊线区32 在腔体内没有相互连接，而是分别位于腔体底部的独立区域，二者之间的电连接部位隐藏 在底座10内。LED芯片50固定在该固晶区31，引出LED芯片50另一个电极的金线40的 一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第二焊线区32。如图6所示，第二金属极片30还包括基体34，该基体34隐藏在底座10内，固晶 区31和第二焊线区32分别自基体34上凸出，从而延伸至腔体底部的独立区域，且通过基 体34实现电连接，例如第二焊线区32和第一焊线区21可分布在固晶区31的两侧，便于焊 接工艺的操作。与现有技术中固晶区31和第二焊线区32连为一体的方式相比，本实施方式将第 二金属极片30上的固晶区31和第二焊线区32相互分离设置，因此二者之间留有一定的距 离，且第二焊线区32与露出底座10外部的引脚距离较远，LED焊接在电路板上时焊接产生 的热量并不会迅速传导至第二焊线区32，从而避免了金线40在第二焊线区32的焊点脱落 而导致的虚焊现象，因此改善了 LED支架和LED的可靠性。由于本实施方式增大了固晶区31与第二焊线区32之间的距离，焊接在LED芯片 50与第二焊线区32之间的金线40的弧度相对较小，与现有技术中固晶区31与第二焊线 区32之间的距离较近导致金线40的弧度较陡的状态相比，本实施方式能够避免金线受损 而导致材质脆弱的现象，或者减小金线40弧度过陡而容易在焊点处发生断开或接触不良 的状况，从而在一定程度上提高了金线40的焊接质量。通常情况下，根据封装在腔体内部的硅胶的固有特性，其与PPA等底座10的材料 的结合力相对较强，而与金属层的结合力相对薄弱，如果铺设在腔体底部的第一金属极片 20或第二金属极片30面积较大，硅胶无法与其形成牢固的连接，不仅不利于固胶，而且当 硅胶与第二焊线区32结合不牢固时，容易在LED焊接过程中因金属受热而导致第二焊线区 32的焊点脱落。本实施方式中，第二焊线区32本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ支架，包括带有腔体的底座，以及嵌设在底座内的第一金属极片和第二金属极片，其特征在于，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区，所述第二金属极片包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区和第二焊线区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内。
【技术特征摘要】
一种LED支架，包括带有腔体的底座，以及嵌设在底座内的第一金属极片和第二金属极片，其特征在于，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区，所述第二金属极片包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区和第二焊线区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第二金属极片还包括隐藏在底座内 的基体，所述固晶区和第二焊线区分别自所述基体上凸出延伸。3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊线区和第二焊线区分布在所 述固晶区的两侧。4.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第二焊线区与所述基体之间的连接 部向所述腔体的壁部凹进。5.如权利要求1至4中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属极片为正极 片，所述第二金属极片为负极片。6.一种LED，包括LED支架和LED芯片，其特征在于，所述LED支架包括带有腔体的底 座，以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：童文鹏，侯利，孙平如，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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