一种大功率ＬＥＤ芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的ＬＥＤ芯片以及导电基材，一透明导电玻璃分别连接所述ＬＥＤ芯片以及所述导电基材。这种封装结构突破传统的ＬＥＤ芯片封装结构，是一种全新的ＬＥＤ芯片封装结构，使芯片本身更为轻薄，成本更低，稳定性更好。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED芯片封装技术，尤指一种大功率LED芯片封装结构。
技术介绍
当前全球能源短缺的忧虑再度提升的背景下，节约能源是我们未来面临的重要问 题，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED 为代表的新型照明光源时代。LED是继白织灯，荧光灯，高压灯后的第四代照明，具有节能， 环保，寿命长，体积小等特点，可以广泛应用于各种指示，显示，装饰，背光源，普通照明和城 市夜景等领域。传统的LED芯片封装结构分为(1)横向结构(2)垂直结构(3)倒装结构(4)通 孔垂直结构。其中第一种横向封装结构及第二种垂直封装结构的LED芯片与基材的连接主 要以打金线连接为主，横向结构是双电极，垂直结构是单电极。打金线的连接方式的缺点 是；金线连接容易出现虚焊，在改变温度的情况下器件不是很稳定，金线也造成一部份遮光 现象。对于第三种倒装结构，虽然不是打线的，但是焊点面积太小不容易散热。对于第四种 通孔垂直结构，是前三种芯片封装结构中最理想的，无须打线，散热佳，但是芯片的工艺复 杂，价格高，量产有一定的难度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大功率LED芯片封装结构，这种封装结构突破传统 的LED芯片封装结构，是一种全新的LED芯片封装结构，使芯片本身更为轻薄，成本更低，稳 定性更好。本技术的技术方案如下一种大功率LED芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及导电 基材，一透明导电玻璃分别连接所述LED芯片以及所述导电基材。进一步地，所述导电基材为铜。进一步地，所述透明导电玻璃上涂布或印刷有透明导电油墨。进一步地，所述LED芯片与所述导电基材在所述基板上的高度相同。由于通过透明导电玻璃代替金线作为导电介质，透明导电玻璃的面积较大，且在 透明导电玻璃上涂布或者印刷有导电油墨，从而使得本专利封装结构，具有以下优点1，增加电流，提高功率；2，增加出光，提高光通量；3，因为不再使用金线，使用超薄透明玻璃，因此可以使芯片本身向轻薄化发展；4，适合模块化生产；5，无线封装，增加器件稳定性；6，超薄透明玻璃以及导电油墨的价格远低于金线的价格，因此可以降低成本，简 化工艺；7，制作垂直结构芯片无须焊盘，只做欧姆接触。附图说明图1为本技术的导电玻璃尚未粘贴到LED芯片以及导电基材LED时结构示意 图；图2为本技术的导电玻璃已经粘贴到LED芯片以及导电基材LED时结构示意 图；标号说明1 一LED芯片 2—基材 3—基板 4一透明导电玻璃具体实施方式以下结合附图通过具体实施方式进一步说明本专利的封装结构一种大功率LED芯片封装结构，包括基板3、焊接在基板3上的LED芯片1以及导 电基材2，一透明导电玻璃4分别连接LED芯片1以及导电基材2。导电基材2为铜，也可 以为其他导电金属，但是比较常用的是铜，透明导电玻璃4上涂布或印刷有透明导电油墨， 透明导电油墨可以采用市场上通用型号的透明导电油墨。本专利产品在具体封装时的具体步骤如下(1)首先在基板3上焊接LED芯片1的正电极；(2)在基板同一平面上焊接导电基材Cu作负电极，LED芯片1以及导电基材Cu在 基板3上的高度相同；(3)取一块相应尺寸的已经印刷或涂布有透明导电油墨的超薄透明玻璃，将透明 导电玻璃4分别粘贴到LED芯片的负电极和导电基材Cu，然后烤干即成为本专利的大功率 LED芯片封装结构。本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了使大家 能更好的理解本专利内容，不应理解为是对本专利的限制，只要是根据本专利所揭示精神 所作的任何等同变更，均落入本专利范围。权利要求一种大功率LED芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及导电基材，其特征在于一透明导电玻璃分别连接所述LED芯片以及所述导电基材。2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于所述导电基材为铜。3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于所述透明导电玻璃 上涂布或印刷有透明导电油墨。4 根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装结构，其特征在于所述LED芯片与所 述导电基材在所述基板上的高度相同。专利摘要本技术涉及一种大功率LED芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及导电基材，一透明导电玻璃分别连接所述LED芯片以及所述导电基材。这种封装结构突破传统的LED芯片封装结构，是一种全新的LED芯片封装结构，使芯片本身更为轻薄，成本更低，稳定性更好。文档编号H01L33/48GK201741720SQ20102020243公开日2011年2月9日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日专利技术者马春军 申请人:马春军本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ芯片封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的ＬＥＤ芯片以及导电基材，其特征在于：一透明导电玻璃分别连接所述ＬＥＤ芯片以及所述导电基材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马春军，
申请(专利权)人：马春军，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]