一种新型发光二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种新型发光二极管，包括发光芯片，其特征在于所述发光芯片安装在一散热导电板上，发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定，发光芯片顶部的Ｐ极或Ｎ极与散热导电板之间的焊接线为铝线，散热导电板的另一面安装有引脚，所述引脚为镀锡引脚；本发明专利技术具有成本低、稳定性好、在前工序生产过程中减少环境污染等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型发光二极管。
技术介绍
发光二极管(LED)主要是由发光芯片、焊接线、引脚、树脂等组成，传统芯线采用 的是金线，由于金线的价格昂贵，因而增加了发光二极管的制造成本，并且引脚是采用表面 镀银的材料制成，由于镀银过程中废弃的镀液是一种危害较大的污染源，对环境会产生很 大的污染，同时传统的发光二极管做成成品后，二极管的两引脚主要是由树脂固定的，这样 很容易受外力的影响而造成产品的稳定性不高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种成本低、稳定性好、在前工序生产过程 中减少环境污染的发光二极管。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型发光二极管，包括发光芯片，其特征在于所述发光芯片安装在一散热导 电板上，发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定，发光芯片顶部的P极 或N极与散热导电板之间的焊接线为铝线，散热导电板的另一面安装有引脚，所述引脚为 镀锡引脚。上述发光芯片、散热导电板及焊接线封装在一树脂内。上述引脚可通过焊接的方式安装在散热导电板上。本专利技术的有益效果是本专利技术用铝线替代传统的金线，因而可降低发光二极管的 生产成本；引脚采用镀锡材料取代镀银材料，从而消除了采用镀银材料时对环境的污染； 发光芯片和焊接铝线固定在同一散热导电板上，可降低因外力造成的产品不稳定性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是制作时多个发光二极管组合的结构示意图；图2是本专利技术的结构示意图。具体实施例方式参照图1、图2，本专利技术公开的一种新型发光二极管，包括发光芯片1，其中发光芯 片1安装在一散热导电板2上，通过散热导电板2可将发光芯片1产生的热量及时通过引 脚散发出去，提高发光二极管的使用寿命。发光芯片1底部与散热导电板2之间用导电银 胶或绝缘胶固定，发光芯片1顶部的P极或N极与散热导电板2之间的焊接线3为铝线，散 热导电板2的另一面安装有引脚4，引脚可通过焊接的方式安装在散热导电板上，起导电、 导热和用户焊接的作用，该引脚为镀锡引脚，从而可消除采用镀银材料时对环境的污染。 如图所示，发光芯片1、散热导电板2及焊接线3封装在一树脂5内，树脂5起到保护内部芯片的作用，如引脚受到外力的作用时不会影响到发光芯片、焊接铝线及散热导电 板，从而提高了产品的稳定性。权利要求一种新型发光二极管，包括发光芯片，其特征在于所述发光芯片安装在一散热导电板上，发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定，发光芯片顶部的P极或N极与散热导电板之间的焊接线为铝线，散热导电板的另一面安装有引脚，所述引脚为镀锡引脚。2.根据权利要求1所述的一种新型发光二极管，其特征在于所述发光芯片、散热导电 板及焊接线封装在一树脂内。3.根据权利要求1所述的一种新型发光二极管，其特征在于所述引脚通过焊接的方式 安装在散热导电板上。全文摘要本专利技术公开了一种新型发光二极管，包括发光芯片，其特征在于所述发光芯片安装在一散热导电板上，发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定，发光芯片顶部的P极或N极与散热导电板之间的焊接线为铝线，散热导电板的另一面安装有引脚，所述引脚为镀锡引脚；本专利技术具有成本低、稳定性好、在前工序生产过程中减少环境污染等特点。文档编号H01L33/62GK101834262SQ20101015599公开日2010年9月15日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日专利技术者蓝国贤 申请人:中山市晶艺光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型发光二极管，包括发光芯片，其特征在于所述发光芯片安装在一散热导电板上，发光芯片底部与散热导电板之间用导电银胶或绝缘胶固定，发光芯片顶部的Ｐ极或Ｎ极与散热导电板之间的焊接线为铝线，散热导电板的另一面安装有引脚，所述引脚为镀锡引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝国贤，
申请(专利权)人：中山市晶艺光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]