发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，包含多个微型二极管，其互相电连接以构成桥式整流器电路。桥式整流器电路的每个分支包含单一微型二极管或多个微型二极管。发光装置电连接至ＡＣ电源，其在两个电流回路中交替驱动发光装置。因此，在桥式整流器电路的两个电流回路中的微型二极管轮流发光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置，且特别是涉及一种具有桥式整流器电路的发光装置。
技术介绍
由于制造技术的进步，发光二极管(Light emitting diode，LED)已被广泛使用 在固态照明产品中。依据LED的物理特征，大部分建议提供低电压及直流电给LED。因此， 每当只能取得高电压交流电时，LED就得提供有降压变压器与AC至DC转换器(AC-to-DC converter)。然而，变压器与转换器通常占据大容积，且对使用者而言显得太重以至于使用 者无法携带其在身边。此外，当交流电被转换成直流电时，其总是伴随着能量浪费的问题。 因此，对于制造商而言，提供具有较高效率的LED相关的产品是相当重要的。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有桥式整流器电路的发光装置。根据本专利技术的实施例，提出一种发光装置，此发光装置包含基板；多个粘着层， 配置于基板上；以及多个微型二极管，配置于基板上，微型二极管互相电连接以构成桥式整 流器电路并经由粘着层接合至基板，其中微型二极管包含至少一微型发光二极管，其配置 于桥式整流器电路的中间分支上，以及多个肖特基(Schottky Barrier) 二极管，其配置于 桥式整流器电路的其他分支上，并埋入基板中。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细 说明如下。附图说明图IA为依据本专利技术的AC/DC发光装置的等效电路图。图IB为依据本专利技术的AC/DC发光装置的等效电路图。图2为依据本专利技术的AC/DC发光装置的等效电路图。图3为依据本专利技术的AC/DC发光装置的等效电路图。图4A与图4B为依据本专利技术的AC/DC发光装置的等效电路图。图5至图9为依据本专利技术的其他实施例的具有更复杂的桥式整流器电路的AC/DC 发光装置的等效电路图。图IOA为依据本专利技术的实施例的AC/DC发光装置的俯视结构图。图IOB为依据本专利技术的实施例的AC/DC发光装置的剖面图。图11为依据本专利技术的实施例的移除第IOb图的原始基板的AC/DC发光装置的剖 面图。图12-22为依据本专利技术的其他实施例的AC/DC发光装置的剖面图。附图标记说明D、D1、D2、D3、D4、D5 微型发光二极管L1、L2 电流回路S1-S4:肖特基二极管(SBD)21、22:桥式整流器电路31、32:桥式整流器电路41 侧分支42 中间分支101 焊垫103:导电连接层105、105'接触金属200 基板201,203 半导体层205 有源层207、209 电极207a、209a 电极211、211a、211b 导电连接层213,213a 绝缘层220 基板230、230a 电子元件301,303 半导体层305 有源层307、309 电极307a、309a 电极311:导电连接层311a:粘着层320 置换基板322 绝缘接合层330、330a 电子元件420 基板具体实施例方式在本申请的说明书中，AC/DC发光装置使用桥式整流器电路作为其基本电路构造， 也结合了倒装技术或薄膜LED的概念。微型发光二极管或肖特基二极管互相电连接以构成 桥式整流器电路。在AC/DC发光装置的制造过程中，发光装置的微型发光二极管可通过粘 着层而接合至散热基板，而非设置在原始基板，用以改善散热能力与发光效率。散热基板可 以是一种置换基板或一种次载具(sub-mount)。导电配线可形成于微型发光二极管、置换基 板或次载具(sub-mount)的表面上。此外，在桥式整流电路的每个电路分支中的微型发光 二极管或肖特基二极管可串联、并联或串并联混合电连接。此外，其他电子元件可形成于置 换基板上，并电连接至AC/DC发光装置的微型发光二极管，能增加AC/DC发光装置的效率、 可靠度及使用寿命。以下将参考相关附图的说明来介绍AC/DC发光装置的电路构造的数个实施例。图IA为依据一个实施例的AC/DC发光装置的等效电路图。AC/DC发光装置为惠斯 通(Wheatstone)电桥式交流电发光二极管(AC-LED)。如图IA所示，AC/DC发光装置包含 多个微型发光二极管，其互相电连接并构成桥式整流器电路。桥式整流器电路的每个分支 包含单一微型发光二极管或多个微型发光二极管。举例而言，在图IA中的每个分支具有一 个微型发光二极管，例如Dl至D5。可注意到，桥式整流器电路的微型发光二极管形成于单 一基板(例如芯片)上。AC/DC发光装置电连接至AC电源，其在两个电流回路Ll与L2中 交替驱动AC/DC发光装置。因此，在电流回路Ll上的微型发光二极管D1、D2、D3以及在电 流回路L2上的微型发光二极管D4、D2、D5轮流发光。依据AC/DC发光装置的桥式整流器电 路构造，在中间分支上的微型发光二极管D2被双向驱动。在每个分支上的微型发光二极管 的数量可被改变以增加AC/DC发光装置的发光效率与芯片面积利用率。因此，在中间分支 上的微型发光二极管的数量对在其他分支上的微型发光二极管的数量的比率，可被计算并 设计成可达成较高发光效率与芯片面积利用率。图IB为依据一个实施例的AC/DC发光装置的等效电路图。如图IB所示，AC/DC 发光装置包含至少一微型发光二极管D与多个肖特基二极管(SBD)Sl至S4，用以构成桥式 整流器电路。微型发光二极管D配置于中间分支上，而肖特基二极管Sl至S4配置于其他 分支上以对交流电整流。于某些实施例中，中间分支上可具有一个以上的微型发光二极管， 以增加AC/DC发光装置的照明效率。举例而言，当供应电源为IlOV时，微型发光二极管的 数量大约是22至32或更多。当供应电源为220V时，微型发光二极管的数量大约是50至 60或更多。因为肖特基二极管可抵抗高反向电压，故不需要使用太多肖特基二极管于桥式 整流器电路的四个整流分支上。举例而言，每个分支可仅具有一个肖特基二极管，而在中间 分支上的微型发光二极管的数量可依据需求与限制而被预先决定。于某些实施例中，AC/DC 发光装置的每个分支可具有一个以上的肖特基二极管，且并未受限于如图IB所示的一个 肖特基二极管。因为在中间分支上的微型发光二极管一直接收来自AC电源的电流，所以它 们维持发光并提供高发光效率。在中间分支上的微型发光二极管的剖面图说明于图16-22 中，且在以下将作更详细的说明。图2为依据一个实施例的AC/DC发光装置的等效电路图。AC/DC发光装置的电路 构造是由串联连接的至少两个桥式整流器电路21与22所组成。图3为依据一个实施例的AC/DC发光装置的等效电路图。AC/DC发光装置的电路 构造是由并联连接的至少两个桥式整流器电路31与32所组成。图4A与图4B为依据其他实施例的AC/DC发光装置的等效电路图。桥式整流器电 路的至少一分支，例如图4A的侧分支41与图4B的中间分支42，具有并联、串联(未显示) 或串并联混合(未显示)电连接的数个微型发光二极管。图5至图9为依据本专利技术的其他实施例的具有更复杂的桥式整流器电路的AC/DC 发光装置的等效电路图。如每个图所示，AC/DC发光装置的桥式整流器电路更进一步合并 有一个或多个整流器分支(以虚线圆Cl至C5标记)。图IOA为依据一个实施例的AC/DC发光装置的俯视结构图。AC/DC发光装置为惠 斯通(Wheats本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包含：基板；多个粘着层，配置于该基板上；以及多个微型二极管，配置于该基板上，该多个微型二极管互相电连接以构成桥式整流器电路，并经由该多个粘着层接合至该基板，其中该多个微型二极管包含：多个微型发光二极管，配置于该桥式整流器电路的中间分支上；以及多个肖特基二极管，配置于该桥式整流器电路的其他分支上并埋入于该基板中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶文勇，颜玺轩，陈泽澎，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]