【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子组件，且特别是涉及一种模塑电子组件。
技术介绍
1、在利用模塑电子的方式将发光二极管(led)封装后，当模塑电子组件的整体发热温度由40℃上升至100℃，封装在其内的led寿命将会由20000小时降低为5000小时。
2、由上述可知，在模塑电子产品中，被塑封的模内电子组件与整合模块会产生热能集中的问题，导致电子组件的运作效率变低，进而使得塑料结构被破坏，影响产品的信赖性与使用寿命。
3、所以，模塑电子产品的散热是亟需解决的课题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种具有良好散热效果的模塑电子组件。
2、本专利技术实施例的一种模塑电子组件，包括线路基板、多个电子组件以及至少一图案化散热结构。线路基板包括基板以及线路，其中基板具有顶面，而线路具有多个信号接点，且信号接点在顶面上分布。电子组件设置在线路基板上，且每一个电子组件具有多个组件接脚，且组件接脚连接在信号接点。图案化散热结构对应一个信号接点设置，且以信号接点为起点而在基板的顶面上朝向多个方向延伸。
3、本专利技术实施例的一种模塑电子组件，包括线路基板、多个电子组件及图案化散热结构。线路基板包括基板以及线路，其中基板具有顶面，而线路具有多个信号接点，且信号接点在顶面上分布；电子组件设置在线路基板上，每一个电子组件具有多个组件接脚，且组件接脚连接在信号接点；图案化散热结构的导热系数≥6w/mk，且具有第一透光区；装饰层位于线路基板的另一侧，具有第二透光区，其
4、基在上述，在本专利技术实施例的模塑电子组件中，通过图案化散热结构的结构设计是在基板的顶面上朝向多个方向延伸，因此电子组件的热可以朝向多个方向散逸，有效提升模塑电子组件的整体散热效果。
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1.一种模塑电子组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模塑电子组件，还包括第一覆盖层，设置在所述基板上，且覆盖所述至少一图案化散热结构以及至少部分的所述电子组件。
3.根据权利要求2所述的模塑电子组件，其中所述第一覆盖层的高度低于或等于所述电子组件的高度。
4.根据权利要求2所述的模塑电子组件，还包括第二覆盖层，所述第一覆盖层位于所述第二覆盖层及所述基板之间，且所述第二覆盖层覆盖所述电子组件。
5.根据权利要求4所述的模塑电子组件，其中所述第二覆盖层的杨氏系数大于所述第一覆盖层的杨氏系数，且所述第二覆盖层的导热系数小于所述第一覆盖层的导热系数。
6.根据权利要求1所述的模塑电子组件，还包括导热材料，环绕所述组件接脚地设置在所述基板上。
7.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述导热材料与所述线路共面。
8.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述导热材料覆盖所述至少一图案化散热结构的至少一部分且覆盖所述线路的至少一部分。
9.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述
10.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述基板具有凹入在所述顶面的多个凹槽，且所述信号接点设置在所述凹槽中。
11.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构具有热输入端以及多个热输出端，所述热输入端接触相对应的所述组件接脚或所述信号接点，而所述热输出端自所述热输入端朝向不同方向延伸。
12.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述电子组件的每一个所述组件接脚通过导电胶与相对应的所述信号接点电连接。
13.根据权利要求12所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构包围相对应的所述导电胶。
14.根据权利要求12所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构更延伸包围相对应的所述组件接脚的侧边。
15.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构的导热系数≥6W/mK。
16.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构为多个，且所述图案化散热结构中的每一个以相对应的所述信号接点为起点而在所述基板的所述顶面上朝向多个方向延伸。
17.一种模塑电子组件，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的模塑电子组件，其中所述图案化散热结构位于所述线路与所述基板之间。
19.根据权利要求17所述的模塑电子组件，其中所述图案化散热结构位于所述线路之上，且具有多个开口对应所述信号接点，以使所述组件接脚电连接在所述信号接点。
20.根据权利要求17所述的模塑电子组件，还包括第一覆盖层，设置在所述基板上，且覆盖所述图案化散热结构以及至少部分的所述电子组件，其中所述第一覆盖层的导热系数小于所述基板的导热系数，且所述图案化散热结构的导热系数大于所述基板的导热系数。
...【技术特征摘要】
1.一种模塑电子组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的模塑电子组件，还包括第一覆盖层，设置在所述基板上，且覆盖所述至少一图案化散热结构以及至少部分的所述电子组件。
3.根据权利要求2所述的模塑电子组件，其中所述第一覆盖层的高度低于或等于所述电子组件的高度。
4.根据权利要求2所述的模塑电子组件，还包括第二覆盖层，所述第一覆盖层位于所述第二覆盖层及所述基板之间，且所述第二覆盖层覆盖所述电子组件。
5.根据权利要求4所述的模塑电子组件，其中所述第二覆盖层的杨氏系数大于所述第一覆盖层的杨氏系数，且所述第二覆盖层的导热系数小于所述第一覆盖层的导热系数。
6.根据权利要求1所述的模塑电子组件，还包括导热材料，环绕所述组件接脚地设置在所述基板上。
7.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述导热材料与所述线路共面。
8.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述导热材料覆盖所述至少一图案化散热结构的至少一部分且覆盖所述线路的至少一部分。
9.根据权利要求6所述的模塑电子组件，其中所述导热材料位于所述线路与所述顶面之间。
10.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述基板具有凹入在所述顶面的多个凹槽，且所述信号接点设置在所述凹槽中。
11.根据权利要求1所述的模塑电子组件，其中所述至少一图案化散热结构具有热输入端以及多个热输出端，所述热输入端接触相对应的所述组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力崴，魏小芬，王仲伟，郭书玮，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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