本实用新型专利技术涉及照明领域，具体指一种ＬＥＤ平面光源，包括基板，在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所述凹槽内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片相互连接通过焊线连接至线路，在ＬＥＤ芯片上部注有荧光粉。这样减少平面型ＬＥＤ的热阻，提高平面型ＬＥＤ正常使用寿命，也取消传统封装方式的荧光粉固定圈，扩大平面型ＬＥＤ出光角度，适用更广泛的范围。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种LED平面光源本技术涉及照明领域，具体指一种LED平面光源。 LED (Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固定发光器件，它 是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生负荷放出过剩的能量而 引起光子发射，直接发出白色或其他颜色的光，LED照明灯具就是利用LED作为发光源。在 当前全球能量短缺的背景下，节能的LED引起人们关注的目光。目前市场上普遍使用的平面型LED光源封装方式，基本上采用在铝基材或铜基材 或陶瓷基材上铺设一层预制的线路，将芯片固定在预制线路的热沉焊盘，然后再焊线灌封 而成，这种结构的平面型LED光源，由于其芯片与铝基材或铜基材或陶瓷基材间隔有一层 预制线路而导致其热阻增大，其产生的热量已经严重影响LED灯的使用寿命，由于基材间 隔内持续的高温，不但有烧毁灯具的风险，还有一定的安全问题，对平面型LED光衰和寿命 有不良影响，不得不引起人们的普遍关注。本技术目的在于解决平面型LED光源灯布线结构不合理导致热阻增大的问 题，而提供一种结构简单、性能可靠的LED平面光源。一种LED平面光源，包括基板，在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所述凹槽 内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个LED芯片，所述LED芯片相互连接 通过焊线连接至线路，在LED芯片上部注有荧光粉。优选的，所述的LED芯片呈矩形阵列分布。所述线路的外围方向还填充有透明胶在基板上。所述荧光粉形成截面呈弧形的灯罩。本技术LED平面光源，包括基板，在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所 述凹槽内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个LED芯片，所述LED芯片相 互连接通过焊线连接至线路，在LED芯片上部注有荧光粉。这样减少平面型LED的热阻，提 高平面型LED正常使用寿命，也取消传统封装方式的荧光粉固定圈，扩大平面型LED出光角 度，适用更广泛的范围。附图说明图1为本技术基板的结构示意图；图2为本技术内部的结构示意图；图3为本技术注有荧光粉的结构示意图。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解此处所描述的具体实施实例仅仅用以解 释本技术，并不用于限定本技术。参图1、2和3所示，本技术LED平面光源包括铝基材或铜基材或陶瓷材质的 基板10，在基板10上开设有环形的用于布线的凹槽11，凹槽11用于布置线路20和控制荧 光粉60流动范围，所述凹槽11深度略大于线路20的厚度；把预制好的线路20粘压在所述 基材10上的凹槽11内，然后将多个LED芯片30设置在基材10的中心位置12，焊线40将 各LED芯片30按矩形阵列形状连接起来，并连接到线路20的正负极输入端，将LED芯片30 直接固定在铝基材或铜基材或陶瓷材质的基材10上，减少平面型LED热阻，提高平面型LED 光源的正常使用寿命；将一定量的荧光粉60注到焊接好的LED芯片30的基材10上，荧光粉 60自动扩散到凹槽20的上边沿，形成截面为圆弧状的荧光粉60覆盖在LED芯片30上面， 所述弧形的荧光粉60也可当作灯罩，这种方式取消传统封装方式的荧光粉固定圈，节省材 料成本，扩大平面型LED光源的出光角度。为了使整个平面型LED光源表面平整，在所述基材10上线路20的外围方向还填 充有透明胶50。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求一种LED平面光源，包括基板，其特征在于在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所述凹槽内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个LED芯片，所述LED芯片相互连接通过焊线连接至线路，在LED芯片上部注有荧光粉。2.根据权利要求1所述LED平面光源，其特征在于所述的LED芯片呈矩形阵列分布。3.根据权利要求1所述LED平面光源，其特征在于所述线路的外围方向还填充有透 明胶在基板上。4.根据权利要求1所述LED平面光源，其特征在于所述荧光粉形成截面呈弧形的灯罩。专利摘要本技术涉及照明领域，具体指一种LED平面光源，包括基板，在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所述凹槽内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个LED芯片，所述LED芯片相互连接通过焊线连接至线路，在LED芯片上部注有荧光粉。这样减少平面型LED的热阻，提高平面型LED正常使用寿命，也取消传统封装方式的荧光粉固定圈，扩大平面型LED出光角度，适用更广泛的范围。文档编号H01L33/48GK201708186SQ201020183459公开日2011年1月12日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日专利技术者李宏伟, 陈永平 申请人:深圳市东昊光电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ平面光源，包括基板，其特征在于：在基板上开设有环形的用于布线的凹槽，所述凹槽内设置有传导电信号的线路，在基板的中心位置设有多个ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片相互连接通过焊线连接至线路，在ＬＥＤ芯片上部注有荧光粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永平，李宏伟，
申请(专利权)人：深圳市东昊光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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