微电子机械系统微桥结构及其制造方法技术方案

本发明专利技术提出微电子机械系统微桥结构及其制造方法，该结构，包括：半导体衬底；金属层，其间隔设置于所述半导体衬底上；介质层，设置于所述金属层之间；牺牲层，设置于所述金属层和介质层上。其中，所述牺牲层为非晶硅牺牲层，且为多层复合结构。本发明专利技术使用多步工艺形成牺牲层，不仅可以解决牺牲层与相邻材料的接触问题，也可以满足非晶硅表面形貌及相关集成要求，同时也充分降低热过程可控，降低高温热过程对前面工艺和器件的影响，从而提高相关ＭＥＭＳ产品的性能、成品率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电子机械系统微桥结构，其特征在于，包括：半导体衬底；金属层，其间隔设置于所述半导体衬底上；介质层，设置于所述金属层之间；牺牲层，设置于所述金属层和介质层上，所述牺牲层为非晶硅牺牲层，且为多层复合结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳青，康晓旭，袁超，池积光，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，浙江大立科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]