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本发明提出微电子机械系统微桥结构及其制造方法，该结构，包括：半导体衬底；金属层，其间隔设置于所述半导体衬底上；介质层，设置于所述金属层之间；牺牲层，设置于所述金属层和介质层上。其中，所述牺牲层为非晶硅牺牲层，且为多层复合结构。本发明使用多步...该专利属于上海集成电路研发中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司授权不得商用。