从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件技术

技术编号:2663443 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种制造微机械结构的方法,首先在基片内形成被可偏转支撑的二维结构,接着将所述被可偏转支撑二维结构布置在封装内,由此集成微操纵器布置在所述封装和所述二维结构之间,从而实现所述二维结构偏转出所述基片的平面。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造微机械结构的方法,包括步骤:    在基片(14)内形成(100)被可偏转支撑的二维结构(11);    将所述被可偏转支撑的二维结构(11)布置(102)在封装(22)内,使得集成微操纵器(24,26)布置在所述封装和所述二维结构(11)之间,由此实现所述二维结构(11)偏转出所述基片(14)的平面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:提诺詹德纳
申请(专利权)人:弗劳恩霍夫应用研究促进协会
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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