制造电子卡的方法技术

本发明专利技术涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括由第一电子单元和第二电子单元形成的电子装置或组件，第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体底层中的窗口中，第二电子单元被并入卡的主体中，该主体至少部分地由设置在固体底层上的树脂形成。为了防止树脂流到窗口的侧壁与插入其中的第二单元之间的缝隙中，将保护膜设置为覆盖第一单元的后面的边缘以及在固体层中的孔周边的区域。根据本发明专利技术，首先形成电子装置或组件，然后将其置于底部固体层上。在形成电子装置或组件之后或同时，在两个单元之间设置保护膜。因此，根据本发明专利技术，保护膜例如由具有各自的轮廓的若干个部分形成，所述轮廓限定孔，两个电子单元之间的电连接经过该孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括第一电子单元和第二电子单 元，所述第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体层中的窗口中，所述第二电子单元被 电连接到第一电子单元且被并入内层中，该内层是由覆盖所述第二电子单元的表面中的至 少一个的填充材料形成的。特别地，填充材料是在制造过程期间以非固态提供的树脂，或者 是以至少部分地熔化的热熔片的形式提供的树脂，以便形成卡的内层。应注意，由填充材料 形成的该内层可包含其他固体结构或元件，特别是用于所述内层的定位或填充结构。“电子卡”是指银行型卡，也指各种形式的其他装置，特别是电子标签或便携式电 子装置。
技术介绍
从欧洲专利No. 1，559，068已知用于制造电子模块的方法，每个电子模块包括限 定其外面的两个绝缘片、具有实质上接触电子模块的外表面之一的外表面的至少一个电子 元件、以及被设置在这两个绝缘片之间且被连接到电子元件的电子电路。该方法包括以下 步骤-提供包括用于容纳电子元件的窗口的至少第一绝缘片；-将电子元件插入第一绝缘片的窗口中，所述电子元件具有导电连接衬垫，所述导 电连接衬垫被设置在与其外表面相反的内表面上；-叠置至少延伸到电子元件与窗口边缘之间的区域中的粘附性保护膜，所述保护 膜将电子元件保持在窗口中并封闭在所述电子元件与所述窗口的侧壁之间的任何缝隙；-将电子电路置于靠近窗口的区域中，并通过设置或制造在保护膜中且与所述导 电连接路径相对的窗口而将电子元件连接到电子电路；-在已提供的元件的组上沉积填充材料，并在填充材料上叠置第二绝缘片；-压制或层叠通过以上步骤产生的组件，所述填充材料形成补偿因装配电子模块 而产生的任何表面轮廓的层。上述制造方法解决了一个重要问题，即，防止了填充材料(其通常是由在施加压 力以形成电子模块时处于粘性液体状态的树脂形成的)流入电子元件与其被设置于其中 的窗口的侧壁之间的任何缝隙中，从而防止了树脂至少部分地扩展到电子元件的可见外表 面上。然而，该制造方法存在与步骤顺序相关的问题，特别地，一旦电子元件已被插入正在 制造的卡的外部绝缘层中的窗口中且将粘附性保护层置于适当位置，就完成了在可见电子 元件与内部电子单元之间的电连接。鉴于制卡器械或设备通常未被装配有用于焊接或装配 各种电子单元的装置，该步骤顺序引起实施的问题。实际上，通常，首先装配各种电子电路 和元件以形成电子装置，然后将这些电子装置引入常规制卡器械或设备中，在该制卡器械 或设备中，提供并以适宜的方式处理用于形成卡的各种材料，从而获得电子装置分别被并 入其中的高质量电子卡。上述现有技术专利没有提议在时间上从包含这些电子装置的卡的 制造中分离出电子装置的制造。虽然上述文件中所述的方法可被实施并用于获得复杂的电子卡，但对于更喜欢将电子器件的制造从卡形成工艺中分离的专长于制造成品电子卡或插 入物的本领域技术人员而言，这种方法具有重大缺陷。本专利技术的目的是克服上述现有技术方法的该重大缺陷。
技术实现思路
根据本专利技术的电子卡制造方法的主要特征在于，在制作所述电子卡之前，S卩，在添 加形成卡的主体的固体层和其他材料之前，首先制造电子组件或装置，所述电子组件或装 置是由至少第一电子单元和第二电子单元形成的，所述第一电子单元被设置在所述卡的所 述固体层中的窗口中，所述第二电子单元被设置在所述卡的内层或所述主体中。由此，根据 常规工艺在初步步骤中制成被并入每个卡中的电子装置。为了实现这一点，提议了实施卡 制造方法的各种方式。特别地，根据本专利技术，所述保护膜由若干个部分或具有至少一个缝隙 (slit)的单个部分形成。如果保护膜为若干个部分，则这些部分具有可以覆盖所述第一电子单元的后面的 外边缘的互补(complementary)轮廓，并且延伸到所述第一电子单元的整个周边区域中并 限定这样的窗口，该窗口允许经过位于所述第一和第二电子单元之间的电连接。该窗口由 此具有比第一电子单元小的尺寸。因此，一旦电子装置被引入制卡器械或设备且第一电子 单元被至少部分地插入第一固体层中的窗口中，保护膜就可以适当地覆盖位于窗口的侧壁 与第一电子单元之间的任何缝隙。如果保护膜由具有至少一个缝隙的单个部分形成，则该缝隙为在膜中的中心窗口 与其外边缘之间的贯通缝隙，所述缝隙由此能够被移动到旁边以允许电连接经过所述中心 窗口内部，或者，当缝隙不是贯通缝隙时，其被设置为使得第一或第二电子单元可以通过将 所述保护膜的位于所述窗口的边缘处的部分移动到旁边而经过保护膜中的中心窗口。根据本专利技术的电子卡制造方法包括三个主要实施方式。在本专利技术的第一实施方式 中，如在本专利技术的该说明书所附的权利要求1中所述，由至少第一和第二装配电子单元形 成的电子装置首先被引入制卡器械或设备，第一电子单元会在该设备中被置于第一固体层 中的窗口中。接着，提供并设置上述类型的保护膜以覆盖存在于第一电子单元与窗口的侧 壁之间的实质上任何缝隙。根据在本专利技术的该说明书所附的权利要求2中限定的第二实施方式，首先制成所 述电子组件或装置，然后，在将电子装置设置于第一固体层上和将第一电子单元设置在所 述第一固体层中的窗口中之前，将保护膜装配到所述电子装置以使电连接位于由保护膜限 定的窗口中并且后者由此位于第一和第二电子单元之间。接着，将预装配的电子装置和保 护膜引入制卡器械或设备，在那里提供所述固体层，第一电子单元被方便地插入在固体层 中提供的孔中，并且保护膜被施加为跨过窗口周边的区域，并且，如果先前未实现这一点， 则保护膜被施加为至少靠着第一单元的侧表面和/或后面的外边缘。在该第二实施例的变 型例中，首先通过将所述膜施加为至少靠着所述第一单元的后面的外边缘而将保护膜装配 到所述第一单元，然后在将预装配有电子装置的保护膜引入制卡器械或设备(在那里添加 第一固体层)之前，通过在所述膜中的孔建立与第二电子单元的电连接。根据本专利技术的第三实施方式，如在本专利技术的该说明书所附的权利要求6中所限定 的，首先制造由至少第一和第二电连接的电子单元形成的电子组件，然后制造包括保护膜和第一固体层的结构，所述保护膜具有至少一个窗口，所述窗口具有比第一电子单元小的 尺寸且具有在其周边、被缝隙分隔的折翼(flap)，所述第一固体层具有用于至少部分地接 收第一电子单元的至少一个窗口。所述保护膜被装配到第一固体层，其中所述至少一个孔 在所述至少一个窗口的中心。接着，所述结构和所述电子装置被引入器械或设备并将第一 电子单元设置为与所述孔相对，然后，通过将所述折翼朝向所述孔的侧壁折叠直到所述折 翼被释放且然后被沿保护膜的大致(general)平面的方向至少部分地向上移回而将所述 第一单元推入所述窗口。接着，沿所述孔的方向向上移回所述第一单元，所述折翼被至少部 分地施加为靠着所述第一单元的侧表面和/或后面，以便封闭位于窗口的侧壁与第一单元 之间的任何缝隙，所述电连接经过所述孔。最后，在根据本专利技术的方法中，在保护膜上提供填充材料，特别地，树脂，其当所述 卡的层或主体至少部分地由该填充材料形成时至少部分地处于非固态，所述填充材料至少 部分地覆盖所述电子组件或装置的所述电连接。应注意，在变型例中，所述保护膜具有将其保持在合适位置的粘附性表面，并且， 在随后的沉积至少部分地覆盖电子连接的填充材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元（４；４Ａ）和第二电子单元（１０；１０Ａ；１０Ｂ），所述第一电子单元（４；４Ａ）被至少部分地设置在所述卡的固体层（８；８Ａ）中的窗口（６；６Ａ）中，所述第二电子单元（１０；１０Ａ；１０Ｂ）被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：Ａ）通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接（１８；６４；６４Ａ），形成电子装置或组件（４０；４０Ａ；４０Ｂ）；Ｂ）提供具有至少一个窗口（６；６Ａ）的第一固体层（８；８Ａ），所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子装置或组件；Ｃ）提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分（２４，２６）形成，所述轮廓在装配时限定了所述电连接经过的孔（３２），所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分（５０；５４）形成，所述单个部分（５０；５４）具有从在所述部分中形成的孔（３２）开始的至少一个缝隙（５２；５６ａ到５６ｄ），所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸，并将所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆盖所述第一电子单元的侧表面和／或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁（３０）与所述第一电子单元之间的任何缝隙；Ｄ）至少在所述保护膜上，提供填充材料（４２），在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置或组件的所述电连接。...

【技术特征摘要】
2009.12.28 EP 09180782.61.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4 ；4A)和第二电子单 元(10 ；IOA ； 10B)，所述第一电子单元(4 ；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8 ；8A) 中的窗口(6;6A)中，所述第二电子单元(10;10A;10B)被电连接到所述第一电子单元，该 方法包括以下一系列步骤A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64 ；64A), 形成电子装置或组件(40 ；40A ；40B)；B)提供具有至少一个窗口(6;6A)的第一固体层(8;8A)，所述窗口用于至少部分地 接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子装置或组 件；C)提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓 在装配时限定了所述电连接经过的孔(32)，所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或 者所述保护膜由单个部分(50 ； 54)形成，所述单个部分(50 ； 54)具有从在所述部分中形成 的孔(32)开始的至少一个缝隙(52;56a到56d)，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的 尺寸，并将所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆 盖所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁(30)与所述第 一电子单元之间的任何缝隙；D)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡 层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置或组 件的所述电连接。2.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4;4A)和第二电子单 元(10 ；IOA ；10B)，所述第一电子单元(4 ；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8 ；8A) 中的窗口(6;6A)中，所述第二电子单元(10;10A;10B)被电连接到所述第一电子单元，该 方法包括以下一系列步骤A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64 ；64A) 形成电子装置或组件(40 ；40A ；40B)，提供具有孔(32)或被设置为限定所述孔(32)的保护 膜，并使所述电连接经过所述孔而将所述保护膜设置在所述第一和第二单元之间，其中所 述孔(32)的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸；B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8 ；8A)，所述窗口用于至少部分地接 收所述第一电子单元，提供具有所述保护膜的所述预装配的电子装置或组件并将所述第一 电子单元置于所述窗口中且将所述保护膜部分地设置在所述窗口的周边处的所述第一固 体层上，如果未预先执行，则将所述保护膜设置为部分地靠着所述第一电子单元的侧表面 和/或后面的外边缘(5)，以封闭所述窗口的侧壁与所述第一电子单元之间的任何缝隙；C)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡 层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置的所 述电连接。3.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由具有各自的轮廓的 若干个部分(24，26)形成，所述轮廓限定孔了在装配时所述电连接经过的孔(32)，所述孔 (32)具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50;54)形成，所述 单个部分(50 ；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸。4.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜(50)具有缝隙环的大 致形状。5.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由两个部分(24；26) 形成，这两个部分中的至少一个为大致U形，或者两个部分都是L形。6.一种制造电子卡的方法，每个卡包括至少第一电子单元(4)和第二电子单元(IOC)， 所述第一电子单元(4)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8)中的窗口(6)中，所述第 二电子单元(IOC)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(64)，形成电 子装置或组件(40C)；B)形成包括保护膜(76)和第一固体层(8)的结构，所述保护膜(76)具有至少一个 孔(32)，所述孔(32)具有比所述第一电子单元小的尺寸且具有在其周边处的折翼(80a到 80d)，所述第一固体层(8)具有用于至少部分地接收所述第一电子单元的至少一个窗口 (6)，所述保护膜被装配到所述第一固体层，其中所述至少一个孔在所述至少一个窗口的中 心；在该第一组步骤之后是第二组步骤C)将所述结构和所述电子装置或组件提供给卡制造器械或设备并将所述第一电子单 元设置为与所述孔相对，然后，通过将所述折翼沿所述孔的侧壁的方向折叠直到所述折翼 被释放且然后朝向保护膜的大致平面至...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·迪奥兹，
申请(专利权)人：纳格雷德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：CH