切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切削装置，具备第一切削构件和第二切削构件，能够高效地实施第一切削刀片和第二切削刀片的修整。切削装置具备：卡盘工作台；使卡盘工作台进行加工进给的加工进给构件；具有装配于第一旋转主轴的第一切削刀片的第一切削构件；使第一切削构件进行分度进给的第一分度进给构件；具有与第一切削刀片对置地装配于第二旋转主轴的第二切削刀片的第二切削构件；以及使第二切削构件进行分度进给的第二分度进给构件，该切削装置还具备：与卡盘工作台相邻地配设在第一切削构件侧、且配设成能够与卡盘工作台一起移动的第一修整板支承台；以及与卡盘工作台相邻地配设在第二切削构件侧、且配设成能够与卡盘工作台一起移动的第二修整板支承台。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切削半导体晶片等被加工物的切削装置，更详细地说，涉及具有以下 部件的切削装置卡盘工作台，该卡盘工作台保持被加工物；第一切削构件，该第一切削构 件具有对由该卡盘工作台保持的晶片实施切削加工的第一切削刀片；以及第二切削构件， 该第二切削构件具有第二切削刀片。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，利用呈格子状地排列的被称为间隔道(street)的分 割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出多个区域，并在该划分出的区域中形 成 ICdntegrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scale Integration 大规模集成电 路)等电路。然后，通过沿着间隔道将半导体晶片切断来将形成有电路的区域分割开，从而 制造出一个个半导体芯片。此外，存在这样的半导体晶片在间隔道的表面局部地配设有被称为测试元件组 (Test element group, Teg)的测试用的金属图案。当利用切削硅等半导体材料的切削刀 片切削这样的在间隔道配设有Teg的半导体晶片时，存在切削刀片发生气孔堵塞而使半导 体晶片损伤的问题。为了解决上述的问题，采用如下的方法利用厚度比较厚的切削刀片形成用于除 去配设于间隔道的Teg的第一切削槽，由此使半导体材料露出，然后利用厚度薄的切削刀 片沿着第一切削槽形成将半导体材料切断的第二切削槽。作为实施这种切削加工的切削装置，在下述专利文献1中公开了具有以下部件的 切削装置卡盘工作台，该卡盘工作台保持被加工物；第一切削构件，该第一切削构件具有 对由卡盘工作台保持的晶片实施切削加工的第一切削刀片；以及第二切削构件，该第二切 削构件具有第二切削刀片。此外，通过持续进行切削作业，切削装置的切削刀片发生钝化，切削能力下降。在 下述专利文献2中公开了如下的切削装置为了对上述的发生了钝化的切削刀片进行修整 (dressing)以使其锋利，将修整板(dressing board)保持于卡盘工作台，并定期地切削该 修整板。日本专利第3493282号公报日本特开2006-218571号公报然而，当对切削刀片进行修整时必须中断对被加工物的切削。特别地，在具有第 一切削构件和第二切削构件的切削装置中，在装配于第一切削构件的第一切削刀片和装配 于第二切削构件的第二切削刀片的种类不同的情况下，必须在将与第一切削刀片对应的第 一修整板保持于卡盘工作台并实施第一切削刀片的修整之后，将第一修整板从卡盘工作台 卸下，并将与第二切削刀片对应的第二修整板保持于卡盘工作台并实施第二切削刀片的修 整，存在生产率差的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述事实而做出的，本专利技术的主要的技术课题在于，在具有第一 切削构件和第二切削构件的切削装置中，提供一种能够高效地实施装配于第一切削构件的 第一切削刀片和装配于第二切削构件的第二切削刀片的修整的切削装置。为了解决上述主要技术课题，根据本专利技术，提供一种切削装置，该切削装置具备 卡盘工作台，该卡盘工作台用于保持被加工物；加工进给构件，该加工进给构件使所述卡盘 工作台在加工进给方向移动；第一切削构件，该第一切削构件具有第一切削刀片，该第一切 削刀片装配于第一旋转主轴，该第一旋转主轴配设成能够沿与所述加工进给方向正交的分 度进给方向移动；第一分度进给构件，该第一分度进给构件使所述第一切削构件在分度进 给方向移动；第二切削构件，该第二切削构件具有第二切削刀片，该第二切削刀片与所述第 一切削刀片对置地装配于第二旋转主轴，该第二旋转主轴与所述第一旋转主轴配设在同一 轴线上；以及第二分度进给构件，该第二分度进给构件使所述第二切削构件在分度进给方 向移动，所述切削装置的特征在于，切削装置具备第一修整板支承台，该第一修整板支承 台与所述卡盘工作台相邻地配设在所述第一切削构件侧，且配设成能够与所述卡盘工作台 一起在加工进给方向移动，并且该第一修整板支承台用于保持修整板；以及第二修整板支 承台，该第二修整板支承台与所述卡盘工作台相邻地配设在所述第二切削构件侧，且配设 成能够与所述卡盘工作台一起在加工进给方向移动，并且该第二修整板支承台用于保持修 整板。上述第一切削刀片和第二切削刀片的种类不同，在上述第一修整板支承台保持有 与第一切削刀片对应的第一修整板，在上述第二修整板支承台保持有与第二切削刀片对应 的第二修整板。基于本专利技术的切削装置具备第一修整板支承台，该第一修整板支承台与卡盘工 作台相邻地配设在第一切削构件侧，且配设成能够与卡盘工作台一起在加工进给方向移 动，并且该第一修整板支承台用于保持修整板；以及第二修整板支承台，该第二修整板支承 台与卡盘工作台相邻地配设在第二切削构件侧，且配设成能够与卡盘工作台一起在加工进 给方向移动，并且该第二修整板支承台用于保持修整板，因此，即便在卡盘工作台保持有被 加工物，也能够适当地实施第一切削刀片和第二切削刀片的修整。此外，即便在第一切削刀 片和第二切削刀片的种类不同的情况下，也能够在第一修整板支承台和第二修整板支承台 分别保持适合于第一切削刀片和第二切削刀片的修整板并进行修整。附图说明图1是根据本专利技术构成的切削装置的主要部分立体图。图2是将构成图1所示的切削装置的第一主轴单元和第二主轴单元简化并示出的 说明图。图3是示出构成图1所示的切削装置的第一主轴单元和第二主轴单元与第一修整 板支承台和第二修整板支承台之间的关系的俯视图。图4是示出由图1所示的切削装置切削的作为被加工物的半导体晶片粘贴在装配 于环状框架的切割带(dicing tape)的表面的状态的立体图。图5是利用构成图1所示的切削装置的第一主轴单元的第一切削刀片来形成第一切削槽的工序的说明图。图6是利用构成图1所示的切削装置的第一主轴单元的第一切削刀片来形成第一 切削槽的工序的说明图。图7是利用构成图1所示的切削装置的第一主轴单元的第一切削刀片和第二主轴 单元的第二切削刀片来形成第一切削槽和第二切削槽的工序的说明图。图8是利用构成图1所示的切削装置的第一主轴单元的第一切削刀片来形成第一 切削槽的工序的说明图。图9是对构成图1所示的切削装置的第一主轴单元的第一切削刀片和第二主轴单 元的第二切削刀片进行修整的修整工序的说明图。标号说明2 静止基座；3 卡盘工作台机构；32 移动基座；34 卡盘工作台；36 加工进给构 件；4 切削机构；42a 第一基部；42b 第二基部；43a 第一分度进给构件；43b 第二分度 进给构件；44a 第一悬垂支架；44b 第二悬垂支架；45a 第一切入进给构件；45b 第二切 入进给构件；46a 第一主轴单元；46b 第二主轴单元；462a 第一旋转主轴；462b 第二旋 转主轴；463a 第一切削刀片；463b 第二切削刀片；5a 第一修整板支承台；5b 第二修整 板支承台；6a 第一修整板；6b 第二修整板。具体实施例方式以下，参照附图对根据本专利技术构成的切削装置的优选实施方式进行详细说明。图1中示出根据本专利技术构成的切削装置的一个实施方式的立体图。图示的实施方式中的切削装置具备静止基座2 ；卡盘工作台机构3，该卡盘工作 台机构3配设在该静止基座2上，用于保持被加工物；以及切削机构4，该切削机构4切削 由该卡盘工作台机构3保持的被加工物。卡盘工作台机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台，该卡盘工作台用于保持被加工物；加工进给构件，该加工进给构件使所述卡盘工作台在加工进给方向移动；第一切削构件，该第一切削构件具有第一切削刀片，该第一切削刀片装配于第一旋转主轴，该第一旋转主轴配设成能够沿与所述加工进给方向正交的分度进给方向移动；第一分度进给构件，该第一分度进给构件使所述第一切削构件在分度进给方向移动；第二切削构件，该第二切削构件具有第二切削刀片，该第二切削刀片与所述第一切削刀片对置地装配于第二旋转主轴，该第二旋转主轴与所述第一旋转主轴配设在同一轴线上；以及第二分度进给构件，该第二分度进给构件使所述第二切削构件在分度进给方向移动，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备：第一修整板支承台，该第一修整板支承台与所述卡盘工作台相邻地配设在所述第一切削构件侧，且配设成能够与所述卡盘工作台一起在加工进给方向移动，并且该第一修整板支承台用于保持修整板；以及第二修整板支承台，该第二修整板支承台与所述卡盘工作台相邻地配设在所述第二切削构件侧，且配设成能够与所述卡盘工作台一起在加工进给方向移动，并且该第二修整板支承台用于保持修整板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中英明，内田文雄，野村优树，香西宏彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]