高精度钻石切割片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种切割领域的刀具，尤其是涉及一种高精度钻石切割片。本实用新型专利技术主要是解决现有技术所存在的切割损耗大，浪费材料，浪费能量等的技术问题，提供一种结构合理，切割速度快、被切割口浪费少、切割面切割光滑，能大量节省切割材料等优点的高精度钻石切割片。本实用新型专利技术的技术方案是：高精度钻石切割片的主体包括刀体，外刀片，所述切割片的厚度为０．１到０．５毫米，刀体为环形，外刀片为环形，外刀片两面镶嵌有若干金刚石。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割领域的刀具，尤其是涉及一种高精度钻石切割片。
技术介绍
目前，在现有技术中，用于切割金属或者较硬的非金属材料时，多采用金刚石切割片，因为金刚石具有硬度大、切割速度快等优点，但是现有技术还有许多的局限，比如切割片较厚，金刚石的粒度较大，切割时损耗大量的材料，产生的废料需要较大的排屑道才能顺利排出。例如一种专利号为CN91228709.8的金刚石切割片，其结构为刀体、内刀片、外刀片和主排屑通道组成，其特征是在内刀片两侧预制有尖角朝向金刚石切割片外圆的内刀片支筋，并与所述切割片径向有一定夹角，当制作大、中直径金刚石切割片时，在两个相邻内刀片支筋之间还布置有集刃块。这种金刚石切割片的缺点是切割片较厚，切割片上金刚石的粒度大，在切割时浪费材料，刀体只能开较大的槽来排屑，浪费了接触面积，降低了效率。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的切割损耗大，浪费材料，浪费能量等的技术问题，提提供一种结构合理，切割速度快、被切割口浪费少、切割面切割光滑，能大量节省切割材料等优点的高精度钻石切割片。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的高精度钻石切割片的主体包括刀体，外刀片，所述切割片的厚度为0.1到0.5毫米，刀体为环形，外刀片为环形，外刀片两面镶嵌有若干金刚石；刀体通过用模具来完成定型工作，外刀片外层以金刚石为原料，以有机粘结剂为辅料，经压制、烧结过程，黏结在外刀片两面。作为优选，金刚石为单晶，金刚石的粒度为38μm至1180μm；粒度小的颗粒能够在切割时，产生较小的切割屑，对切割材料的损耗较少。作为优选，金刚石以有机或无机粘结剂作为辅助材料，将金刚石粘结在外刀片上；金刚石以有机或无机粘结剂作为辅助材料，采用成型工艺制成胚体，经烧结工艺处理，再经过机械加工工艺过程制造而成。作为优选，刀体和外刀片上的开有排屑道；有排屑道可以更好的加工切割部件，及时的清理切割屑。作为优选，排屑道为一凹槽，排屑道分布在刀体与外刀片的两面，排屑道为以刀体中心为基点成放射状分布，每个排屑道之间的间隔相等；排屑道的分布是为了方便切割屑排出，由于切割屑较细小，采用放射线状分布即可，使制造工艺简单。作为优选，排屑道在外刀片上的部分为直线，排屑道在刀体上的部分为一个带缺口的环，缺口的一边连接外刀片的直线排屑道；环是为了在高速转动时，排屑道不易堵塞，使基体出现断裂、变形等情况。作为优选，刀体的中间有一个圆形通孔；缺口是为了连接切割机的轴。因此，本技术具有结构合理，切割速度快、被切割口浪费少、切割面切割光滑等优点，尤其是为能大量节省切割材料的浪费。附图说明附图1是本技术的一种结构示意图；附图2是本技术的一种结构示意图；具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1环形的刀体1的中间开有一通孔3，刀体的外侧有一环形外刀片2，金刚石以有机或无机粘结剂粘结并以烧结工艺镶嵌在外刀片上，金刚石颗粒的粒度为100μm，外刀片与刀体上开有排屑道4，排屑道以环形分布在外刀片的两面，外刀片上的排屑道为直线，刀体上的排屑道为环形，一端连接在外刀片上的排屑道上，排屑道为以刀体中心为基点的放射状分布，每个排屑道之间的间隔相等。使用时，刀体安装在切割机上，刀片转动时，切割屑顺着排屑道排出。权利要求1.一种高精度钻石切割片，包括刀体(1)，外刀片(2)，其特征是在所述切割片的厚度为0.1到0.5毫米；刀体(1)为环形，外刀片(2)为环形，外刀片(2)两面镶嵌有若干金刚石。2.根据权利要求1所述的高精度钻石切割片，其特征在于金刚石为单晶，金刚石的粒度为38μm至1180μm。3.根据权利要求1或2所述的高精度钻石切割片，其特征在于金刚石以有机或无机粘结剂作为辅助材料，将金刚石粘结在外刀片(2)上。4.根据权利要求1或2所述的高精度钻石切割片，其特征在于刀体(1)和外刀片(2)上的开有排屑道(4)。5.根据权利要求4所述的高精度钻石切割片，其特征在于排屑道(4)为一凹槽，排屑道(4)分布在刀体(1)与外刀片(2)的两面，排屑道(4)为以刀体(1)中心为基点成放射状分布，每个排屑道(4)之间的间隔相等。6.根据权利要求4所述的高精度钻石切割片，其特征在于排屑道(4)在外刀片(2)上的部分为直线，排屑道(4)在刀体(1)上的部分为一个带缺口的环，缺口的一边连接外刀片(2)的直线排屑道(4)。7.根据权利要求1或2所述的高精度钻石切割片，其特征在于刀体(1)的中间有一个圆形通孔(3)。专利摘要本技术涉及一种切割领域的刀具，尤其是涉及一种高精度钻石切割片。本技术主要是解决现有技术所存在的切割损耗大，浪费材料，浪费能量等的技术问题，提供一种结构合理，切割速度快、被切割口浪费少、切割面切割光滑，能大量节省切割材料等优点的高精度钻石切割片。本技术的技术方案是高精度钻石切割片的主体包括刀体，外刀片，所述切割片的厚度为0.1到0.5毫米，刀体为环形，外刀片为环形，外刀片两面镶嵌有若干金刚石。文档编号B28D5/02GK2933812SQ20062010605公开日2007年8月15日 申请日期2006年7月26日 优先权日2006年7月26日专利技术者孙黔阳, 马青松, 马贵生 申请人:孙黔阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度钻石切割片，包括刀体（１），外刀片（２），其特征是在所述切割片的厚度为０．１到０．５毫米；刀体（１）为环形，外刀片（２）为环形，外刀片（２）两面镶嵌有若干金刚石。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙黔阳，马青松，马贵生，
申请(专利权)人：孙黔阳，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]