本发明专利技术提供一种加工装置，其能够减少用于加工条件设定的数值数据的输入错误。操作面板（３０）显示输入区域（３３）、图像描绘区域（３４）和连接线（３５ａ～３５ｋ）作为加工条件设定画面，所述输入区域（３３）中排列有用于接受各个加工条件的数值数据的输入的多个输入栏（３３ａ～３３ｌ）；所述图像描绘区域（３４）用图像描绘（３４ａ～３４ｒ）来表现各个加工条件的内容；所述连接线（３５ａ～３５ｋ）将输入区域（３３）中的各输入栏（３３ａ～３３ｌ）与图像描绘区域（３４）中的对应的图像描绘（３４ｃ～３４ｆ、３４ｌ～３４ｒ）连接起来。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种包括操作面板的切削装置等加工装置。
技术介绍
形成有多个IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (large scale integration:大规模集成电路)等器件的晶片通过对背面进行磨削而形成 为预定的厚度，并通过切割装置等加工装置分割成一个个器件，从而用 于携带式电话、个人计算机等电子设备。关于利用切割装置进行的切割，将高速旋转的切削刀片切入到保持 在保持单元上的被加工物中，使切削刀片和保持单元相对移动，由此仅 以切削刀片切入的量来迸行切削加工(例如参照专利文献1等)。在上述切割时，为了得到所希望的加工结果，将对被加工物的切入 量和保持单元的进给速度等详细的诸多加工条件按照每个被加工物进行 输入，从而进行切割。专利文献1:日本特开2003-334751号公报加工条件的设定如上所述需要按每个被加工物输入多种数值数据， 在输入时，操作员要加以细心的注意。然而，在现有的加工装置的操作 面板中，仅显示各个加工条件的数值数据的输入栏，有时会漏掉输入错 误，只有在之后实际的加工工序中产品破损时才发觉输入错误。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种能够减少用 于加工条件设定的数值数据的输入错误的加工装置。为了解决上述的课题并达到目的，本专利技术的加工装置包括具有保 持被加工物的保持面的保持单元；对保持在该保持单元上的被加工物进行加工的加工单元；和输入该加工单元的加工条件的操作面板，其特征 在于，上述操作面板显示输入区域、图像描绘区域和连接线作为加工条 件设定画面，所述输入区域中排列有用于接受各个加工条件的数值数据的输入的多个输入栏；所述图像描绘区域用图像描绘来表现各个加工条 件的内容；所述连接线将上述输入区域中的各输入栏与上述图像描绘区 域中的对应的图像描绘连接起来。此外，本专利技术的加工装置在上述专利技术中，其特征在于，上述操作面 板与输入到上述输入栏中的数值数据联动地变更上述图像描绘区域中的 对应的图像描绘。此外，本专利技术的加工装置在上述专利技术中，其特征在于，上述加工单 元具有高速旋转的将上述被加工物分割成一个个器件的切削刀片，该加 工装置包括Z轴移动单元，其使上述加工单元在相对于上述保持面垂直 的Z轴方向上移动；Y轴移动单元，其对上述加工单元在上述切削刀片 的轴心方向即Y轴方向进行分度进给；和X轴移动单元，其对上述保持单元在与Z轴方向和Y轴方向正交的X轴方向上进行加工进给，上述操作面板上显示的上述加工条件包括作为对象的被加工物的尺寸、上述Z轴移动单元的进给量、上述Y轴移动单元的移动量、和上述X轴移动单元的加工进给速度。本专利技术的加工装置在操作面板的加工条件设定画面中， 一并设置和 显示排列有用于数值数据输入的多个输入栏的输入区域、和用图像描绘 表现加工条件的内容的图像描绘区域，并且各个输入栏和对应的图像描 绘用连接线连接起来进行显示，所以在对输入栏输入数值数据时，具有 其加工条件的内容容易理解、能够减少数值数据的输入错误的效果。特 别是通过使图像描绘与所输入的数值数据联动地变更，在所输入的数值 数据错误的情况下，通过观察图像描绘的状态，能够容易地发现错误， 促进了数值数据的重新输入，从而具有能够减少数值数据的输入错误的 效果。附图说明图1是表示本专利技术实施方式1的加工装置的一个示例的外观立体图。 图2是提取图1中的加工单元周围的结构进行表示的立体图。 图3是表示实施方式1的加工装置所具有的控制单元的结构示例的 概略方框图。图4是表示在利用该加工装置进行分步切割时操作面板上显示的加工条件设定画面的一个示例的主视图。图5是表示显示位置不同的图像描绘数据的图案示例的说明图。 图6是表示分步切割用的加工条件设定时的操作控制示例的概略流程图。图7是表示图6中的输入数据判断处理示例的子程序(sub-routine)的概略流程图。图8是表示有错误的数值数据输入时的操作面板的显示示例的概略主视图。图9是表示在利用本专利技术实施方式2的激光加工装置对被加工物进 行激光加工时操作面板上显示的加工条件设定画面的一个示例的主视 图。图10是表示SUB—SEQ模式用的加工条件设定画面的一个示例的主视图。图11是表示有错误的数值数据输入时的操作面板的显示示例的概略 主视图。10:加工装置；11:保持单元；lla:保持面；20:加工单元；21a: 切削刀片；30:操作面板；33:输入区域；33a 331:输入栏；34:图像 描绘区域；34a 34r:图像描绘；35a 35k:连接线；50: X轴移动单元； 60: Z轴移动单元；70: Y轴移动单元；80:操作面板；83:输入区域；83a 83g:输入栏；84:图像描绘区域；84a 84h:图像描绘；85a 85e: 连接线；93:输入区域；93a 93f:输入栏；94:图像描绘区域；94a 94i:图像描绘；95a 95f:连接线；W:被加工物。标号说明具体实施例方式以下参照附图说明作为用于实施本专利技术的最优方式的加工装置。 (实施方式1)本实施方式1作为加工装置表示应用于包括具有切削刀片的加工单 元的切削装置的示例。图1是表示本专利技术实施方式1的加工装置的一个 示例的外观立体图，图2是提取其加工单元周围的结构进行表示的立体图。本实施方式1的加工装置io应用于沿着分割预定线切削被加工物w的切削装置，作为概略结构，如图1所示，该加工装置IO包括保持单元 11、摄像单元12、加工单元20、操作面板30和控制单元40。加工单元20是将两个切削刀片沿Y轴方向对置配置的能够并行进行 切削动作的双切割方式的单元，沿着保持在保持单元11的保持面lla上 的被加工物W的分割预定线，由第一切削刀片21a进行半切割，由第二 切削刀片进行半切割完部分的全切割。在此，在加工单元20中，第一切 削刀片21a侧包括主轴22a，其上能够自由装卸地安装有第一切削刀片 21a;和圆筒状的外壳23a，其支承该主轴22a并且该主轴22a能够旋转， 而且外壳23a包括驱动主轴22a旋转的未图示的驱动源。在加工单元20 中，全切割用的第二刀片侧也同样构成，其包括外壳23b等。此外，第一切削刀片21a和第二切削刀片是具有大致环形形状的极 薄的切削磨具。在本实施方式1中，半切割用的第一切削刀片21a使用 比全切割用的第二切削刀片更厚的刀片。如图2所示，摄像单元12设置在外壳23a的侧部，摄像单元12是 安装有CCD照相机等的显微镜，该CCD照相机对保持在保持单元11上 的被加工物W的表面进行拍摄，摄像单元12用于第一切削刀片21a相 对于应切削的分割预定线的的定位用的校准。保持单元11具有保持面lla，所述保持面lla保持经保持带T与框 架F成为一体的状态的晶片状的被加工物W，如图2所示，保持单元ll 与驱动源13连接并且能够旋转。驱动源13固定在移动基座14上。操作面板30是触摸式面板结构，其配设在加工装置10的壳体中的 容易观察且容易操作的部位上，在内置于加工装置10的控制单元40的控制下，操作面板30除了显示摄像单元12所拍摄的图像以外，还兼用 作显示伴随加工处理等的所需的各种信息的显示面板，并且进行键显示等，所述键显示用于进行加工单元20的加工条件设定等所需的输本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加工装置，该加工装置包括：具有保持被加工物的保持面的保持单元；对保持在该保持单元上的被加工物进行加工的加工单元；和输入该加工单元的加工条件的操作面板，其特征在于， 上述操作面板显示输入区域、图像描绘区域和连接线作为加工条件设定画面 ，所述输入区域中排列有用于接受各个加工条件的数值数据的输入的多个输入栏；所述图像描绘区域用图像描绘来表现各个加工条件的内容；所述连接线将上述输入区域中的各输入栏与上述图像描绘区域中的对应的图像描绘连接起来。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：德满直哉，坂井真树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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