一种切割片及其金属基体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切割片及其金属基体，属于切割工具技术领域。一种切割片，包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。本实用新型专利技术的金属基体上具有厚度大于切削基体的基体增强部分，因此可增强金属基体的刚性，减少了金属基体的变形量，从而使切割片与被切割工件之间的摩擦力减小，因此使用该金属基体的切割片在工作时不容易发生变形和断裂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割片及其金属基体，属于切割工具

技术介绍
现有技术中的切割片如公告号为CN201941091U、名称为“一种切割片”中的切割片，其包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体的外圆周边上沿金属基体的周向设有切削刃，这种切割片的金属基体在环宽方向上整体厚度相等。当工件的切割深度较大时，应采用大直径的切割片，这种切割片在切割工件时，金属基体很容易发生变形，这就会导致切割片受到的摩擦力增大，造成切割片断裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用时不容易发生变形和断裂的切割片。同时本技术还提供一种该切割片的金属基体。为实现上述目的，本技术的切割片采用如下技术方案:一种切割片，包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。所述基体增强部分的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5，所述切削基体的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5。所述基体增强部分的厚度为切削基体厚度的2-3倍。本技术的切割片的金属基体采用如下技术方案:切割片的金属基体，其为具有中心孔的圆盘状，其在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。所述基体增强部分的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5，所述切削基体的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5。所述基体增强部分的厚度为切削基体厚度的2-3倍。本技术的金属基体上具有厚度大于切削基体的基体增强部分，因此可增强金属基体的刚性，减少了金属基体的变形量，从而使切割片与被切割工件之间的摩擦力减小，因此使用该金属基体的切割片在工作时不容易发生变形和断裂。附图说明图1是本技术切割片的一种实施例的结构示意图；图2是图1的剖视图。具体实施方式本技术切割片的一种实施例的结构如图1所示，其包括具有中心孔3的呈圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体I和非切削基体2两部分，切削基体I的周向设有由磨料制成的切削刃，非切削基体2为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，本实施例中基体增强部分的厚度等于切削基体厚度的2倍，基体增强部分的环宽等于切割片环宽的1/2。本实施例中，由于金属基体上具有厚度大于切削基体的基体增强部分，因此可增强金属基体的刚性，减少了金属基体的变形量，从而使切割片与被切割工件之间的摩擦力减小，因此切割片在工作时不容易发生变形和断裂。由于切割片的切割深度是有限的，在实施切割时，切割深度一般不可能超过切割片的半径，因此可根据实际加工工件的切割深度选用具有合适环宽切削基体的切割片。因此在具体实施时，金属基体可以根据实际需要制成具有不同切削基体环宽的多种规格，只需要满足切削基体环宽大于或者等于切割片环宽的1/5，同时基体增强部分即非切削基体的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5即可。另外，基体增强部分的厚度也可以是切削基体厚度的3倍，还可以为切削基体厚度的1.5倍，只要是大于切削基体I的厚度均可。本技术切割片的金属基体与本技术切割片中的金属基体的结构相同，此处不再赘述。权利要求1.一种切割片，包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，其特征在于:所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。2.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于:所述基体增强部分的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5，所述切削基体的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5。3.根据权利要求1或2所述的切割片，其特征在于:所述基体增强部分的厚度为切削基体厚度的2-3倍。4.切割片的金属基体，其为具有中心孔的圆盘状，其在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，其特征在于:所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。5.根据权利要求4所述的切割片的金属基体，其特征在于:所述基体增强部分的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5，所述切削基体的环宽大于或者等于切割片环宽的1/5。6.根据权利要求4或5所述的切割片的金属基体，其特征在于:所述基体增强部分的厚度为切削基体厚度 的2-3倍。专利摘要本技术公开了一种切割片及其金属基体，属于切割工具
一种切割片，包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。本技术的金属基体上具有厚度大于切削基体的基体增强部分，因此可增强金属基体的刚性，减少了金属基体的变形量，从而使切割片与被切割工件之间的摩擦力减小，因此使用该金属基体的切割片在工作时不容易发生变形和断裂。文档编号B23D61/02GK203156158SQ20132015202公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日专利技术者张颂 申请人:河南富耐克超硬材料股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割片，包括具有中心孔的圆盘状的金属基体，金属基体在环宽方向由外到内分为切削基体和非切削基体，其特征在于：所述非切削基体为以金属基体的中心为圆心的圆环状基体增强部分，基体增强部分的厚度大于切削基体的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张颂，
申请(专利权)人：河南富耐克超硬材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：