一种金属粉末基体电感器的电极及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种金属粉末基体电感器的电极，其设置于所述电感器的电极处，所述电极包括依次层叠于所述电极处的基层、导电层及锡层，所述基层是通过电镀的方式设置于所述电极处。本发明专利技术还提供一种金属粉末基体电感器的电极的制备方法：对所述电感器的全部或部分进行掩膜；将所述电感器的电极处的掩膜去除；在所述电极处制备基层；在所述基层的表面顺序制备导电层及锡层。本发明专利技术通过减少贵金属的使用及减少工艺中的能耗，大幅度降低现有电极工艺制备的成本；提高电极附着力，增强其安装可靠性；简化制备工艺，提高了批量生产中的良品率；提高金属粉末基体抗腐蚀能力，延长器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种金属粉末基体电感器的电极及其制备方法。
技术介绍
电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。近年来，电子产品领域迅速发展，而电路板，如PCB是电子产品的必要部件，而PCB板上电感器又是使用率非常高的电子元件。传统的电感器的两个电极，是采用以下的方法制备：首先在电感器的电极处涂覆导电银浆，然后经高温烧结而成，此后，在银层上形成镍层和锡层。但是，目前电感器的端电极制造过程中主要使用银浆作为底电极材料使用，通过排胶后为90％以上的纯银，但是随着近几年的经济飞速发展，原材料价格上涨非常大，特别是银浆的价格上涨更迅猛，受银浆价格上升影响，导致电感器生产成本大幅度增加，给生产经营带了巨大困难。另一方面，近年来，金属粉末基体(铁、镍、铬、铝等)电感器渐渐替代了传统的铁氧基电感器，而金属粉末基体电感器不易耐受高温，如果采用上述方法制备其电极，在对导电银浆进行高温烧结时，会损伤所述电感器本体。因此，上述方法也不适用于金属粉末基体电感器。
技术实现思路
为解决现有技术缺陷与不足，本专利技术的目的是提供一种金属粉末基体电感器的电极及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种金属粉末基体电感器的电极，其设置于所述电感器的电极处，所述电极包括依次层叠于所述电极处的基层、导电层及锡层，所述基层是通过电镀的方式设置于所述电极处。优选的，所述基层包括一层导电金属层。优选的，所述导电层包括一层导电金属层或导电合金层，或依次层叠设置的多层导电金属层和/或导电合金层。优选的，所述基层为：锌、铜、镍或银；所述导电金属层为：铜、镍或银；所述导电合金层为：镍铬合金或铜锡合金。一种金属粉末基体电感器的电极制备方法，其包括以下步骤：对所述电感器的全部或部分进行掩膜；将所述电感器的电极处的掩膜去除；在所述电极处制备基层膜；在所述基层膜的表面顺序制备导电层及锡层。优选的，所述基层包括一层导电金属层。优选的，所述导电层包括一层导电金属层或导电合金层，或依次层叠设置的多层导电金属层和/或导电合金层。优选的，所述基层为：锌、铜、镍或银；所述导电金属层为：铜、镍或银；所述导电合金层为：镍铬合金或铜锡合金。相对于现有技术，本专利技术的优点在于：1、通过减少贵金属的使用及减少工艺中的能耗，大幅度降低现有电极工艺制备的成本；2、提高电极附着力，增强其安装可靠性；3、简化制备工艺，提高了批量生产中的良品率；4、提高金属粉末基体抗腐蚀能力，延长器件的使用寿命。附图说明图1为本专利技术实施例的金属粉末基体电感器的电极的剖面结构示意图。具体实施方式实施例一：本实施例提供一种金属粉末基体电感器的电极，如图1所示，其设置于所述电感器1的电极处，所述电极包括依次层叠于所述电极处的基层11、导电层12及锡层13，其中，所述基层11是通过电镀的方式设置于所述电极处。所述基层11是导电金属层，如：锌、铜、镍或银层，优选铜。所述导电层12可以是导电金属层，如：铜、镍或银层；也可以是导电合金层，如：镍铬合金或铜锡合金。所述导电层12可以是一层，也可以是层叠设置的多层。实施例二：本实施例提供了一种用于制备实施例一所述的金属粉末基体电感器的电极的制备方法，其包括以下步骤：对所述电感器全部或部分(包括电极处和非电极处)掩膜；将底部的电极处的掩膜去除，使得电感器的底部除电极处的其他位置均不裸露，只有电极处裸露；在所述电极处电镀基层膜11；在所述基层膜11的表面顺序制备导电层12及锡层13。所述导电层12可以是导电金属层，如：铜、镍或银层；也可以是导电合金层，如：镍铬合金或铜锡合金。所述基层11是导电金属层，如：锌、铜、镍或银层；所述导电层12可以是一层，也可以是层叠设置的多层。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属粉末基体电感器的电极，其设置于所述电感器的电极处，其特征在于：所述电极包括依次层叠于所述电极处的基层、导电层及锡层，所述基层是通过电镀的方式设置于所述电极处。

【技术特征摘要】
2015.12.31 CN 20151103439961.一种金属粉末基体电感器的电极，其设置于所述电感器的电极处，其特
征在于：所述电极包括依次层叠于所述电极处的基层、导电层及锡层，所述基
层是通过电镀的方式设置于所述电极处。
2.根据权利要求1所述的基层，其特征在于：所述基层为一层导电金属层。
3.根据权利要求2所述的电极，其特征在于：所述基层为：锌、铜、镍或
银。
4.根据权利要求1所述的电极，其特征在于：所述导电层包括一层导电金
属层或导电合金层，或依次层叠设置的多层导电金属层和/或导电合金层。
5.根据权利要求4所述的电极，其特征在于：所述导电金属层为：铜、镍
或银；所述导电合金层为：镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛辉，陈智军，
申请(专利权)人：中山因塞施特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44