【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆掺杂加工用具，更具体地说，特别涉及一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座。
技术介绍
1、晶圆加工过程中，需要进行热处理、去除氮化硅、离子注入、退火处理、去除氮化硅层等加工步骤，其中，为保证晶圆的电阻率等特性，离子注入法掺杂和去除氮化硅层掺杂磷离子形成n型阱的掺杂加工步骤中，需要使用石英支撑底座支持晶圆掺杂加工。
2、现有技术中用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，多采用固定结构的石英底座，难以减少晶圆片底面的掺杂；在晶圆片掺杂加工过程中，对晶圆片进行更换时，底座难以支撑晶圆片的更换；掺杂过程中，仅利用底座底部单一位置的温控器对晶圆片进行温度调控，温度调控不够精准，存在难以对晶圆片上下两面分别进行精准调控的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，以解决传统的石英支撑底座难以减少晶圆片底面的掺杂；底座难以支撑晶圆片的更换；存在难以对晶圆片上下两面分别进行精准调控的问题。
2、本技术一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于：包括底座主体(1)；所述底座主体(1)的固定连接有去掺杂件(4)；所述去掺杂件(4)的内部卡接设置有连接板(3)和卡圈(5)，去掺杂件(4)的底端固定插接有密封件(6)；所述连接板(3)的顶面固定连接有上转件(21)；所述卡圈(5)的顶面固定连接有下转件(22)；所述上转件(21)和下转件(22)组成转开组件(2)，转开组件(2)的底面通过螺栓组件固定连接到底座主体(1)的外顶面。
2.如权利要求1所述的一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于，所述上转件(21)和下转件(22)的顶端均设有转机，转...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于：包括底座主体(1)；所述底座主体(1)的固定连接有去掺杂件(4)；所述去掺杂件(4)的内部卡接设置有连接板(3)和卡圈(5)，去掺杂件(4)的底端固定插接有密封件(6)；所述连接板(3)的顶面固定连接有上转件(21)；所述卡圈(5)的顶面固定连接有下转件(22)；所述上转件(21)和下转件(22)组成转开组件(2)，转开组件(2)的底面通过螺栓组件固定连接到底座主体(1)的外顶面。
2.如权利要求1所述的一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于，所述上转件(21)和下转件(22)的顶端均设有转机，转机的驱动轴同轴连接有转板，转板的底面固定设置有伸缩杆，上转件(21)的伸缩杆底端固定连接到连接板(3)的顶面，下转件(22)的伸缩杆底端通过吸附盘固定吸附到卡圈(5)的顶面。
3.如权利要求2所述的一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于，所述连接板(3)上设有承接管(301)和通孔(302)，连接板(3)的底面设有两组温度感应圈，承接管(301)顶端连接至离子注入机的离子束发射腔，承接管(301)的底端连通至去掺杂件(4)的内腔，通孔(302)的内部由下转件(22)的伸缩杆贯穿。
4.如权利要求1所述的一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，其特征在于，所述去掺杂件(4)上设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵福庆，马伦，
申请(专利权)人：苏州鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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