本技术提供一种用于晶圆掺杂加工的石英支撑底座，属于晶圆掺杂加工用具技术领域，以解决传统的石英支撑底座难以减少晶圆片底面的掺杂的问题，包括底座主体；所述底座主体的固定连接有去掺杂件；所述去掺杂件的内部卡接设置有连接板和卡圈，去掺杂件的底端...

本实用新型提供一种吸附固定晶圆的研磨设备，涉及晶圆研磨技术领域，解决了晶圆两面快速研磨以及碎片液体阻挡收集的问题，包括安装台，所述安装台的上方安装有一组推动机构，推动机构由推动气缸和推动座共同组成，安装台的上方通过螺栓安装有一个锁定架，...

本实用新型提供一种硅片研磨用固定机构，涉及硅片固定领域，以解决现有的硅片研磨用固定机构在硅片研磨完毕之后，取出不够便捷，需要用到特殊的工具，而工具容易丢失，影响使用效率的问题，包括拉件，所述拉件为T形板状结构，每个拉件的底部设有一个推动...

本实用新型提供一种内置空气腔的含氟密封圈，属于半导体零件密封技术领域，以解决现有内置空气腔的含氟密封圈通常应用于动态密封，维持结构整体的真空密封效果较差，而且内置的密封圈大都由人工手动捏持进行装配，装配过程繁琐费事，致使其整体装配效率较...

本实用新型提供一种全自动注塑成型装置，涉及密封圈注塑加工技术领域，包括：注塑基座；所述注塑基座的上表面固定连接有旋转驱动件；旋转架，所述旋转架通过过盈配合固定连接在旋转驱动件的人输出轴上；本申请中的半导体芯片装配基板无需进行人工操做即可...

本实用新型提供一种硅片边缘抛光研磨装置，涉及硅片加工设备技术领域，以解决现有硅片的边缘处需要进行研磨和抛光，因此需要对硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁分别进行研磨和抛光，而硅片边缘处在研磨的过程中，需要准确的研磨出硅片直径的大小，否则硅片...

本实用新型提供一种晶圆热处理用石英舟，涉及石英舟技术领域，解决现有的一部分石英舟上稳定性差，在热处理的过程中，容易产生晃动，使得晶圆受热不均匀或相互碰撞产生划痕的问题，包括主体；所述主体的内部开设有圆形槽，且主体的内部还设有限位槽；所述...

本实用新型提供一种晶圆存放用石英支架，涉及晶圆存放支架技术领域，以解决目前多数的装载支架不能够根据承载晶圆尺寸的需要进行适应性调节，装载支架局部损坏后不能够进行独立更换的问题；包括放置载座、承载支架和存放架框；所述放置载座内侧开设有装配...

本实用新型公开了一种高耐磨强度的含氟密封圈，含氟密封圈技术领域，解决了含氟密封圈安装过紧会使得含氟密封圈不能发挥自身的高耐磨强度，压紧力度不好监测的问题。一种高耐磨强度的含氟密封圈，包括内密封圈体；所述内密封圈体上部设置有上环体；所述内...

本实用新型公开了一种半导体用冷却器，其结构包括半导体收纳盒、安装锁紧条、散热风扇，半导体收纳盒的上端面活动配合安装着散热风扇，安装锁紧条镶嵌安装在半导体收纳盒的外侧端面且与其保持垂直贴合，散热风扇下侧的外端面采用螺栓连接安装在半导体收纳...

本实用新型公开了一种半导体生产用镀膜装置，涉及半导体技术领域，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管外侧设置有限位机构，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一...