本实用新型专利技术提供一种硅片边缘抛光研磨装置，涉及硅片加工设备技术领域，以解决现有硅片的边缘处需要进行研磨和抛光，因此需要对硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁分别进行研磨和抛光，而硅片边缘处在研磨的过程中，需要准确的研磨出硅片直径的大小，否则硅片的边缘处研磨过大或过小，尺寸都会出现误差导致无法使用的问题，包括工作台；所述工作台顶端的左端开设有固定槽；所述工作台顶端左上端开设有矩形槽。本实用新型专利技术中硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁都能进行研磨和抛光，且硅片边缘处在研磨时，通过观察杆向左移动的位置，观察杆与刻度重合时，就能准确计算出硅片研磨的大小，硅片的尺寸在研磨时就不会出现误差。片的尺寸在研磨时就不会出现误差。片的尺寸在研磨时就不会出现误差。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片边缘抛光研磨装置
[0001]本技术涉及硅片加工设备
，更具体地说，特别涉及一种硅片边缘抛光研磨装置。
技术介绍
[0002]硅片主要用于半导体、光伏两大领域。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯穿整个芯片的制造的前道和后道工艺，硅片的产量和质量制约着整个半导体产业及更下游的通信、汽车、计算机等众多行业的发展，是制造芯片的关键材料，硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。
[0003]硅片的边缘处在抛光研磨的过程中，由于硅片的边缘处需要进行研磨和抛光，因此需要对硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁分别进行研磨和抛光，而硅片边缘处在研磨的过程中，需要准确的研磨出硅片直径的大小，否则硅片的边缘处研磨过大或过小，尺寸都会出现误差导致无法使用。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种硅片边缘抛光研磨装置，以解决现有硅片的边缘处需要进行研磨和抛光，因此需要对硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁分别进行研磨和抛光，而硅片边缘处在研磨的过程中，需要准确的研磨出硅片直径的大小，否则硅片的边缘处研磨过大或过小，尺寸都会出现误差导致无法使用的问题。
[0005]本技术一种硅片边缘抛光研磨装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]一种硅片边缘抛光研磨装置，包括工作台；所述工作台顶端的左端开设有固定槽；所述工作台顶端左上端开设有矩形槽；所述工作台顶端的中部开设有相互平行的导向槽；所述工作台的固定槽处固定安装有电机；所述电机转轴处的上端固定安装有挤压板；
[0007]所述工作台顶端的右端固定安装有底座，而底座的上端开设有凹槽；所述底座的凹槽处固定安装有电动推杆；所述工作台的矩形槽处固定安装有L状结构的立板；所述立板上端的前端开设有贯穿的轴孔；所述工作台的顶端滑动安装有承载块，所述承载块的底部固定安装有相互平行的导向条；
[0008]所述承载块的中部固定安装有垂直向上的螺纹柱，所述螺纹柱上套有相互对称的研磨板，两块所述研磨板对向一端的侧壁上安装有研磨环，所述螺纹柱的上下两端分别转动安装有转环，而转环的环形侧壁上固定安装有六根短柱，所述螺纹柱的顶端固定安装有L状结构的观察杆。
[0009]进一步的，所述立板上端的轴孔处安插有贯穿的主轴，所述主轴的环形侧壁上安装有相互对称的挡环。
[0010]进一步的，所述主轴的下端固定连接有重力盘，而重力盘顶端的中部开设有连接
槽，所述重力盘的底部安放有硅片。
[0011]进一步的，所述立板上端的右侧壁上固定安装有横向的指示板，而指示板为半管状结构，所述指示板的顶端均匀的开设有刻度。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]观察杆上端的左侧壁与研磨环环形左侧壁上下在同一水平线上，观察杆上端的左端安插在指示板的内凹面处，使用电动推杆把承载块慢慢向左推动，硅片旋转与研磨环和研磨板摩擦时，就会对硅片的边缘处进行研磨，当观察杆的左侧壁与对应的刻度重合时，硅片研磨完成把承载块停住，接着把硅片的边缘处倒上抛光液，硅片旋转时与研磨环和研磨板摩擦，接着对硅片进行抛光，这样硅片边缘处的上下侧面和环形侧壁都能进行研磨和抛光，且硅片边缘处在研磨时，通过观察杆向左移动的位置，观察杆与刻度重合时，就能准确计算出硅片研磨的大小，防止硅片的直径不合格，硅片的尺寸在研磨时就不会出现误差，控制好硅片的尺寸。
[0014]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0015]图1是本技术的右前上方轴视结构示意图。
[0016]图2是本技术的图1中A放大部分结构示意图。
[0017]图3是本技术的承载块部分拆解结构示意图。
[0018]图4是本技术的爆炸结构示意图。
[0019]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0020]1、工作台；101、导向槽；102、电机；103、挤压板；104、底座；105、电动推杆；2、立板；201、主轴；202、挡环；203、重力盘；204、硅片；205、指示板；206、刻度；3、承载块；301、导向条；302、螺纹柱；303、研磨板；304、研磨环；305、转环；306、观察杆。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。
[0022]实施例：
[0023]如附图1至附图4所示：
[0024]本技术提供一种硅片边缘抛光研磨装置，包括工作台1；工作台1顶端的左端开设有固定槽；工作台1顶端左上端开设有矩形槽；工作台1顶端的中部开设有相互平行的导向槽101；工作台1的固定槽处固定安装有电机102；打开电机102时转轴旋转，上端的挤压板103也会跟着旋转，电机102转轴处的上端固定安装有挤压板103；工作台1顶端的右端固定安装有底座104，而底座104的上端开设有凹槽；底座104的凹槽处固定安装有电动推杆105；工作台1的矩形槽处固定安装有L状结构的立板2；立板2上端的前端开设有贯穿的轴孔；工作台1的顶端滑动安装有承载块3，电动推杆105的左端与承载块3相连接。
[0025]其中，立板2上端的轴孔处安插有贯穿的主轴201，主轴201的环形侧壁上安装有相互对称的挡环202，主轴201的下端固定连接有重力盘203，而重力盘203顶端的中部开设有连接槽，主轴201的下端固定安插进重力盘203的连接槽中，重力盘203的底部安放有硅片
204，重力盘203压在硅片204上，硅片204旋转时上方的重力盘203也会跟着旋转，准备研磨硅片204的边缘处时，先把硅片204安放在挤压板103的顶部平面上，然后把重力盘203压在硅片204的顶部上，对硅片204的上下两端进行限制，防止硅片204在旋转时甩飞，再把两个挡环202套在主轴201上，对主轴201进行限制，防止主轴201在旋转时晃动，立板2上端的右侧壁上固定安装有横向的指示板205，而指示板205为半管状结构，指示板205的顶端均匀的开设有刻度206。
[0026]其中，承载块3的底部固定安装有相互平行的导向条301，导向条301滑动安装在导向槽101中，承载块3的中部固定安装有垂直向上的螺纹柱302，螺纹柱302上套有相互对称的研磨板303，两块研磨板303对向一端的侧壁上安装有研磨环304，两块研磨板303对向的侧壁与硅片204边缘处的上下侧壁相贴，硅片204在研磨的过程中，使用电动推杆105把承载块3慢慢向左推动，让研磨环304的侧壁与硅片204的边缘处相贴，硅片204旋转与研磨环304和研磨板303摩擦时，就会对硅片204的边缘处进行研磨，硅片204的边缘处受到磨损变小时，承载块3向左移动时观察杆306也会跟着向左移动，硅片204准备研本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片边缘抛光研磨装置，其特征在于：包括：工作台(1)；所述工作台(1)顶端的左端开设有固定槽；所述工作台(1)顶端左上端开设有矩形槽；所述工作台(1)顶端的中部开设有相互平行的导向槽(101)；所述工作台(1)的固定槽处固定安装有电机(102)；所述电机(102)转轴处的上端固定安装有挤压板(103)；所述工作台(1)顶端的右端固定安装有底座(104)，而底座(104)的上端开设有凹槽；所述底座(104)的凹槽处固定安装有电动推杆(105)；所述工作台(1)的矩形槽处固定安装有L状结构的立板(2)；所述立板(2)上端的前端开设有贯穿的轴孔；所述工作台(1)的顶端滑动安装有承载块(3)。2.如权利要求1所述一种硅片边缘抛光研磨装置，其特征在于：所述立板(2)上端的轴孔处安插有贯穿的主轴(201)，所述主轴(201)的环形侧壁上安装有相互对称的挡环(202)。3.如权利要求2所述一种硅片边缘抛光研磨装置，其特征在于：所述主轴(201)的下端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新，赵福庆，马伦，
申请(专利权)人：苏州鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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