本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用镀膜装置，涉及半导体技术领域，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管外侧设置有限位机构，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫，本实用新型专利技术解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用镀膜装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体生产用镀膜装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种半导体生产用镀膜装置工业生产用搬运机械人导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。
[0003]半导体在生产过程中需要对其进行镀膜处理，现有的镀膜方式多采用旋转涂覆法来对半导体进行镀膜，该镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果，因此本技术提出了一种半导体生产用镀膜装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体生产用镀膜装置，具体技术方案如下：
[0005]一种半导体生产用镀膜装置，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管位于所述圆槽的正上方，所述圆管外侧设置有限位机构，所述限位机构用以对所述圆管水平位置进行限定，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述环形槽一与所述圆管转动配合；
[0006]所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫。
[0007]进一步地，所述底板顶面两侧分别开设有通槽，所述通槽与所述圆槽相通。
[0008]进一步地，所述限位机构包括定位杆，所述定位杆固定设置在所述底板上，所述定位杆至少设置有三个，所述定位杆等角度围绕设置在所述圆管外部。
[0009]进一步地，所述筒体外部两侧分别固定设置有滑块，两个所述滑块均设置在环形槽二内，所述滑块与所述环形槽二滑动配合，所述环形槽二位于所述环形槽一的上方，所述环形槽二开设在所述圆管内侧。
[0010]进一步地，所述竖杆顶端固定设置有把手。
[0011]进一步地，所述竖杆两侧分别固定设置有弹簧复位机构，所述弹簧复位机构包括支杆一，所述支杆一与所述竖杆转动连接，所述支杆一顶面固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆顶端固定连接有支杆二，所述伸缩杆上套设有复位弹簧，所述支杆二固定设置在所述圆管内壁。
[0012]本技术与现有技术相比具有的有益效果是：
[0013]1、圆管放置在三个定位杆内，固定管转动套设在圆管上，圆管对固定管具有限位的作用，活塞挤压使涂覆液从孔洞内挤出，旋转筒体带动涂抹柔软垫刚好对准半导体进行镀膜，解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题；
[0014]2、通过设置的弹簧复位机构，半导体镀膜结束，松开把手后竖杆在复位弹簧的作用下能自动上下移动，防止涂覆液一直从孔洞内流出，造成不必要的浪费。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术提出的一种半导体生产用镀膜装置的立体图；
[0017]图2为本技术提出的一种半导体生产用镀膜装置的剖视图；
[0018]图3为本技术提出的一种半导体生产用镀膜装置中的底板和圆管安装俯视图。
[0019]图中：1-底板、2-圆管、3-定位杆、4-圆槽、5-通槽、6-固定管、7-竖杆、8-把手、9-半导体、10-环形槽一、11-支杆二、12-支杆一、13-复位弹簧、14-伸缩杆、15-环形槽二、16-滑块、17-筒体、18-活塞、19-涂覆液、20-涂抹柔软垫、21-孔洞。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参照图1-3，一种半导体生产用镀膜装置，包括底板1和半导体9，底板1顶面开设有圆槽4，圆槽4内放置有半导体9，底板1上设置有圆管2，圆管2位于圆槽4的正上方，圆管2外侧设置有限位机构，限位机构用以对圆管2水平位置进行限定，限位机构包括定位杆3，定位杆3固定设置在底板1上，定位杆3至少设置有三个，定位杆3等角度围绕设置在圆管2外部，圆管2上方设置有固定管6，固定管6内侧开设有环形槽一10，环形槽一10开设在固定管6下端，环形槽一10与圆管2转动配合；
[0022]固定管6内设置有筒体17，筒体17转动设置在固定管6内，筒体17内设置有涂覆液19，筒体17内设置有活塞18，活塞18顶部固定设置有竖杆7，竖杆7顶端固定设置有把手8，竖杆7顶端贯穿筒体17并向上延伸，筒体17底部设置有多个孔洞21，筒体17底面设置有涂抹柔软垫20。
[0023]将半导体9放置在圆槽4内，将圆管2放置在三个定位杆3内，此时圆管2可上下移动，但不能左右移动，然后将固定管6内的环形槽一10转动套设在圆管2上，圆管2对固定管6具有限位的作用，向下挤压竖杆7，竖杆7带动活塞18向下移动，活塞18挤压使涂覆液19从孔洞21内挤出，涂覆液19渗透在涂抹柔软垫20上，旋转筒体17带动涂抹柔软垫20刚好对准半导体9进行镀膜，解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀
膜效果的问题；
[0024]作为上述技术方案的改进，底板1顶面两侧分别开设有通槽5，通槽5与圆槽4相通。
[0025]通过设置的通槽5，便于人们从侧壁取出半导体9，
[0026]作为上述技术方案的改进，筒体17外部两侧分别固定设置有滑块16，两个滑块16均设置在环形槽二15内，滑块16与环形槽二15滑动配合，环形槽二15位于环形槽一10的上方，环形槽二15开设在圆管2内侧。
[0027]通过设置的环形槽二15和滑块16，保证了筒体17能够稳定的在固定管6内转动；
[0028]作为上述技术方案的改进，竖杆7两侧分别固定设置有弹簧复位机构，弹簧复位机构包括支杆一12，支杆一12与竖杆7转动连接，支杆一12顶面固定设置有伸缩杆14，伸缩杆14顶端固定连接有支杆二11，伸缩杆14上套设有复位弹簧13，支杆二11固定设置在圆管2内壁。
[0029]通过设置的弹簧复位机构，当半导体9镀膜结束，松开把手8，竖杆7在复位弹簧13的作用下能自动上下移动，防止涂覆液19一直从孔洞21内流出，造成不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用镀膜装置，包括底板(1)和半导体(9)，其特征在于，所述底板(1)顶面开设有圆槽(4)，所述圆槽(4)内放置有所述半导体(9)，所述底板(1)上设置有圆管(2)，所述圆管(2)位于所述圆槽(4)的正上方，所述圆管(2)外侧设置有限位机构，所述限位机构用以对所述圆管(2)水平位置进行限定，所述圆管(2)上方设置有固定管(6)，所述固定管(6)内侧开设有环形槽一(10)，所述环形槽一(10)开设在所述固定管(6)下端，所述环形槽一(10)与所述圆管(2)转动配合；所述固定管(6)内设置有筒体(17)，所述筒体(17)转动设置在所述固定管(6)内，所述筒体(17)内设置有涂覆液(19)，所述筒体(17)内设置有活塞(18)，所述活塞(18)顶部固定设置有竖杆(7)，所述竖杆(7)顶端贯穿所述筒体(17)并向上延伸，所述筒体(17)底部设置有多个孔洞(21)，所述筒体(17)底面设置有涂抹柔软垫(20)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述底板(1)顶面两侧分别开设有通槽(5)，所述通槽(5)与所述圆槽(4)相通。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫科，
申请(专利权)人：苏州鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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