本实用新型专利技术提供一种全自动注塑成型装置，涉及密封圈注塑加工技术领域，包括：注塑基座；所述注塑基座的上表面固定连接有旋转驱动件；旋转架，所述旋转架通过过盈配合固定连接在旋转驱动件的人输出轴上；本申请中的半导体芯片装配基板无需进行人工操做即可实现定位和松弛作用，大大减轻了操作人员的劳动强度，减小等待时间，可以对工作时间进行更好的利用，解决了传统密封圈加工用点胶注塑机而言，通过人工将芯片装配基板放置在点胶注塑台上，而后对基板进行固定，注塑完成后需要再次通过人工将基板拆卸，在基板固定和拆卸的过程中，点胶机停止运行，不进行点胶注塑，造成时间的浪费，不能对加工时间实现更高效的利用的问题。能对加工时间实现更高效的利用的问题。能对加工时间实现更高效的利用的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动注塑成型装置
[0001]本技术属于密封圈注塑加工
，更具体地说，特别涉及一种全自动注塑成型装置。
技术介绍
[0002]在电子芯片加工制造时，电子芯片与其安装基板之间需要设置有密封圈，从而减缓芯片上零件与安装基板之间的氧化速度，提高半导体芯片的使用寿命，常见的芯片上使用的含氟密封圈为通过点胶机对芯片环绕点胶注塑成型。
[0003]然而，就目前传统密封圈加工用点胶注塑机而言，在小批量生产加工过程中，通过人工将芯片装配基板放置在点胶注塑台上，而后对基板进行固定，固定后开启点胶机进行密封圈注塑，注塑完成后需要再次通过人工将基板拆卸，在此过程中，基板固定和拆卸的过程中，点胶机停止运行，不进行点胶注塑，造成时间的浪费，不能对加工时间实现更高效的利用。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种全自动注塑成型装置，具体包括注塑基座；所述注塑基座的上表面固定连接有旋转驱动件；旋转架，所述旋转架通过过盈配合固定连接在旋转驱动件的人输出轴上；定位推架，所述定位推架设有两处，两处定位推架滑动连接在旋转架上；纵向支柱，所述纵向支柱固定连接在注塑基座的上表面后方；密封圈注塑机，所述密封圈注塑机固定连接在纵向支柱的前表面上端；半导体芯片装配基板，所述半导体芯片装配基板安装在旋转架上。
[0005]进一步的，所述旋转架的上表面设有两处旋转注塑台，两处旋转注塑台的上表面通过焊接分别固定连接有一处限位侧架，旋转注塑台的上表面外端固定连接有导向凸板。
[0006]进一步的，所述限位侧架为“U”形结构，且限位侧架的内壁底部开设有导向内槽。
[0007]进一步的，所述导向凸板的中心贯通开设有导向通槽，导向通槽为“T”形结构。
[0008]进一步的，所述定位推架的上表面外侧固定连接有上推板，上推板的外表面固定连接有导向推杆，导向推杆垂直于上推板。
[0009]进一步的，所述上推板的外表面固定连接有两处复位拉簧。
[0010]进一步的，所述导向推杆的下表面固定连接有下导板，导向推杆滑动连接在导向通槽上，导向推杆的上表面外端固定连接有永磁体材质制成的磁性拉块。
[0011]进一步的，所述密封圈注塑机的下表面固定连接有铁质的磁吸定位铁环，磁吸定位铁环为圆弧形结构，磁吸定位铁环的圆心为旋转驱动件输出轴轴线。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本申请中设置有两处点胶工位，通过两处点胶工位可以分别对两半导体芯片装配基板固定，在使用过程中，通过密封圈注塑机对位于密封圈注塑机下方的旋转注塑台上的半导体芯片装配基板芯片进行点胶，点胶的同时，另一旋转注塑台位于前方，操作人员可
以在旋转注塑台上对未注塑的半导体芯片装配基板进行摆放，合理利用点胶的时间，减小等待时间，可以对工作时间进行更好的利用。
[0014]2.本申请中设置有对半导体芯片装配基板的自动定位机构，并设置有行程触发机构，在半导体芯片装配基板靠近密封圈注塑机的过程中，通过磁性拉块与磁吸定位铁环之间的磁吸作用，使磁性拉块靠近磁吸定位铁环，将定位推架向里推动，通过定位推架的内边缘与半导体芯片装配基板的外边缘接触，对半导体芯片装配基板进行定位，本申请中的半导体芯片装配基板无需进行人工操做即可实现定位和松弛作用，使操作更加快捷，大大减轻了操作人员的劳动强度。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图。
[0016]图2是本技术左侧的结构示意图。
[0017]图3是本技术旋转注塑台的结构示意图。
[0018]图4是本技术限位侧架的结构示意图。
[0019]图5是本技术定位推架的结构示意图。
[0020]图6是本技术图3的A处局部放大结构示意图。
[0021]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0022]1、注塑基座；2、旋转驱动件；3、旋转架；301、旋转注塑台；302、限位侧架；3021、导向内槽；303、导向凸板；3031、导向通槽；4、定位推架；401、上推板；4011、复位拉簧；402、导向推杆；4021、下导板；4022、磁性拉块；5、纵向支柱；6、密封圈注塑机；601、磁吸定位铁环；7、半导体芯片装配基板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。
[0024]实施例：
[0025]如附图1至附图6所示：
[0026]本技术提供一种全自动注塑成型装置，包括注塑基座1；注塑基座1的上表面固定连接有旋转驱动件2；旋转架3，旋转架3通过过盈配合固定连接在旋转驱动件2的人输出轴上；定位推架4，定位推架4设有两处，两处定位推架4滑动连接在旋转架3上；纵向支柱5，纵向支柱5固定连接在注塑基座1的上表面后方；密封圈注塑机6，密封圈注塑机6固定连接在纵向支柱5的前表面上端，密封圈注塑机6的下表面固定连接有铁质的磁吸定位铁环601，磁吸定位铁环601为圆弧形结构，磁吸定位铁环601的圆心为旋转驱动件2输出轴轴线；半导体芯片装配基板7，半导体芯片装配基板7安装在旋转架3上。
[0027]其中，旋转架3的上表面设有两处旋转注塑台301，两处旋转注塑台301的上表面通过焊接分别固定连接有一处限位侧架302，旋转注塑台301的上表面外端固定连接有导向凸板303，限位侧架302为“U”形结构，且限位侧架302的内壁底部开设有导向内槽3021，半导体芯片装配基板7的厚度大于导向内槽3021的厚度；通过限位侧架302对半导体芯片装配基板7的侧边缘和内边缘进行限位；通过两处点胶工位可以分别对两半导体芯片装配基板7固定，在使用过程中，通过密封圈注塑机6对位于密封圈注塑机6下方的旋转注塑台301上的半
导体芯片装配基板7芯片进行点胶，点胶的同时，另一旋转注塑台301位于前方，操作人员可以在旋转注塑台301上对未注塑的半导体芯片装配基板7进行摆放，合理利用点胶的时间，减少等待的时间。
[0028]其中，导向凸板303的中心贯通开设有导向通槽3031，导向通槽3031为“T”形结构，定位推架4的上表面外侧固定连接有上推板401，上推板401的外表面固定连接有导向推杆402，导向推杆402垂直于上推板401，导向推杆402的下表面固定连接有下导板4021，导向推杆402滑动连接在导向通槽3031上，导向推杆402的上表面外端固定连接有永磁体材质制成的磁性拉块4022；通过导向推杆402与导向通槽3031滑动连接实现导向的作用，对导向推杆402进行导向。
[0029]其中，上推板401的外表面固定连接有两处复位拉簧4011；常态下，在两处复位拉簧4011的拉力作用下，定位推架4靠近导向凸板303，可以在定位推架4与限位侧架302之间放置半导体芯片装配基板7，而当此定位推架4通过驱动件旋转接近磁吸定位铁环601的过程中，通过磁性拉块4022与磁吸定位铁环601之间的磁吸作用，使磁性拉块40本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动注塑成型装置，其特征在于：包括注塑基座(1)；所述注塑基座(1)的上表面固定连接有旋转驱动件(2)；旋转架(3)，所述旋转架(3)通过过盈配合固定连接在旋转驱动件(2)的人输出轴上；定位推架(4)，所述定位推架(4)设有两处，两处定位推架(4)滑动连接在旋转架(3)上；纵向支柱(5)，所述纵向支柱(5)固定连接在注塑基座(1)的上表面后方；密封圈注塑机(6)，所述密封圈注塑机(6)固定连接在纵向支柱(5)的前表面上端；半导体芯片装配基板(7)，所述半导体芯片装配基板(7)安装在旋转架(3)上。2.如权利要求1所述一种全自动注塑成型装置，其特征在于：所述旋转架(3)的上表面设有两处旋转注塑台(301)，两处旋转注塑台(301)的上表面通过焊接分别固定连接有一处限位侧架(302)，旋转注塑台(301)的上表面外端固定连接有导向凸板(303)。3.如权利要求2所述一种全自动注塑成型装置，其特征在于：所述限位侧架(302)为“U”形结构，且限位侧架(302)的内壁底部开设有导向内槽(3021)。4.如权利要求2所述一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾卫明，王华阳，马伦，
申请(专利权)人：苏州鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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