【技术实现步骤摘要】
一种晶圆热处理用石英舟
[0001]本技术属于石英舟
,更具体地说,特别涉及一种晶圆热处理用石英舟。
技术介绍
[0002]在半导体材料制备领域,常常采用热氧化的方法在晶圆表面制备二氧化硅等,对晶圆进行热处理,在晶圆进行热处理的过程中,大多将多个晶圆放置于石英舟中,再将石英舟放置于热处理反应釜中,同时对多个晶圆进行热处理。
[0003]基于上述,本专利技术人发现,现有的一部分石英舟结构过于简单,石英舟和晶圆的直径不匹配,晶圆放置于石英舟上稳定性差,在热处理的过程中,容易产生晃动,使得晶圆受热不均匀或相互碰撞产生划痕。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供一种晶圆热处理用石英舟,以解决现有的一部分石英舟上稳定性差,在热处理的过程中,容易产生晃动,使得晶圆受热不均匀或相互碰撞产生划痕的问题。
[0005]本技术一种晶圆热处理用石英舟的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
[0006]一种晶圆热处理用石英舟,包括主体;所述主体的内部开设有圆形槽,且主体的内部还设有限 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆热处理用石英舟,其特征在于:包括主体(1);所述主体(1)的内部开设有圆形槽,且主体(1)的内部还设有限位槽(101);所述主体(1)的内部呈等距平行状固定连接有内螺纹筒(102),且主体(1)的内部安装有托盘(2),并且主体(1)内滑动连接有石英座(3);所述石英座(3)的两侧分别开设有安装孔(302),且安装孔(302)内滑动连接有支撑杆(4);所述支撑杆(4)上开设有螺纹孔,且支撑杆(4)上安装有调整杆(5);所述主体(1)的两侧分别开设有螺纹孔,且主体(1)的两侧分别安装有活动杆A(7),并且活动杆A(7)上的外侧开设有螺纹;所述活动杆A(7)的外侧螺纹连接在主体(1)螺纹孔内,且活动杆A(7)上安装有活动杆B(8)。2.如权利要求1所述一种晶圆热处理用石英舟,其特征在于:所述石英座(3)的外侧与限位槽(101)相贴合,且石英座(3)的底部开设有调整孔(301),并且调整孔(301)内滑动连接有内螺纹筒(102)。3.如权利要求1所述一种晶圆热处理用石英舟,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王华阳,赵福庆,袁春阳,
申请(专利权)人:苏州鑫泓电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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