被加工物的磨削方法技术

本发明专利技术提供被加工物的磨削方法，不需要大幅长时间而确保使用于产品的有效区域。在磨削具有第1面和相反侧的第2面的圆板状的被加工物时应用的该方法包含：第1磨削步骤，使第1磨削磨具从第2面侧与被加工物接触而磨削被加工物，在被加工物上形成第1薄板部和包围第1薄板部且内侧的侧面的至少一部分相对于第2面倾斜的环状的第1厚板部；和第2磨削步骤，使第2磨削磨具从第2面侧与第1薄板部和第1厚板部的侧面的一部分中的一方接触后与第1薄板部和第1厚板部的侧面的一部分中的另一方接触，按照将第1厚板部的侧面的一部分局部地去除的方式磨削被加工物，在被加工物上形成比第1薄板部直径大且薄的第2薄板部和包围第2薄板部的第2厚板部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的磨削方法


[0001]本专利技术涉及在对晶片那样的圆板状的被加工物进行磨削时应用的被加工物的磨削方法。

技术介绍

[0002]为了实现小型且轻量的器件芯片，将正面侧设置有集成电路等器件的晶片薄薄地加工的机会增加。例如，利用卡盘工作台对晶片的正面侧进行保持，使固定有包含磨粒的磨削磨具的磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转，一边提供纯水等液体一边向晶片的背面侧按压磨削磨具，由此该晶片被磨削而变薄。
[0003]然而，当通过上述的方法使晶片的整体变薄时，晶片的刚性也大幅降低，后续的工序中的晶片的处理变得困难。因此，提出了如下技术：使用直径比晶片小的磨削磨轮对设置有器件的晶片的中央侧(内侧)的区域进行磨削，对外缘侧(外侧)的区域不进行磨削而原样保留，由此使磨削后的晶片保持高刚性(例如，参照专利文献1)。
[0004]在该技术中，首先，利用第1磨削磨轮(固定有包含大至某程度的磨粒的磨削磨具)对晶片的中央侧的区域进行粗磨削，在晶片上形成圆板状的薄板部和包围薄板部的环状的厚板部。这样，如果使用固定有包含大磨粒的磨削磨具的磨削磨轮，与使用固定有包含小磨粒的磨削磨具的磨削磨轮的情况相比，晶片的磨削所需的时间变短。
[0005]另一方面，当使用固定有包含大磨粒的磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行粗磨削时，在被磨削面侧形成包含由该磨削磨具引起的损伤和变形的损伤层，薄板部的力学强度(抗弯强度等)容易不足。因此，在对晶片进行粗磨削之后，使用固定有包含相对小的磨粒的磨削磨具的磨削磨轮对薄板部进一步进行磨削从而去除损伤层。r/>[0006]专利文献1：日本特开2007
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19461号公报
[0007]另外，在对薄板部进一步进行磨削而去除损伤层时，当磨削磨轮与厚板部的内侧的陡峭的侧面接触时，有时该厚板部会缺损。因此，在去除损伤层时，按照不使磨削磨轮与厚板部接触的方式仅对薄板部的中央侧的区域进行磨削。然而，在该方法中，会在薄板部的外缘侧的区域(与厚板部的边界附近的区域)残留损伤层，无法将薄板部的外缘侧的区域使用于产品。

技术实现思路

[0008]因此，本专利技术的目的在于提供被加工物的磨削方法，在对圆板状的被加工物进行磨削而形成薄板部和厚板部时，不需要比以往方法大幅长的时间而能够充分地确保能够使用于产品的有效区域。
[0009]根据本专利技术的一个方面，提供被加工物的磨削方法，在对具有第1面和位于该第1面的相反侧的第2面的圆板状的被加工物进行磨削时应用，其中，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，使在比该被加工物小的第1直径的环状的区域中排列有分别包含磨粒的多个第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转一边相对地移动，
由此使该第1磨削磨具从该第2面侧与该被加工物接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和环状的第1厚板部，该第1厚板部包围该第1薄板部且内侧的侧面的至少一部分相对于该第2面倾斜；以及第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使在比该被加工物小的第2直径的环状的区域中排列有分别包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的多个第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转一边相对地移动，由此使该第2磨削磨具在从该第2面侧与该第1薄板部和该第1厚板部的该侧面的该一部分中的一方接触之后与该第1薄板部和该第1厚板部的该侧面的该一部分中的另一方接触，按照将该第1厚板部的该侧面的该一部分局部地去除的方式对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成比该第1薄板部直径大且薄的圆板状的第2薄板部和包围该第2薄板部的环状的第2厚板部。
[0010]优选在该第1磨削步骤中，按照使该第1磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心接近的方式使该第1磨削磨轮和该被加工物在相对于该第2面倾斜的方向上相对地移动。
[0011]另外，在该第1磨削步骤中，可以在按照不使该第1磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心接近的方式使该第1磨削磨轮和该被加工物在与该第2面交叉的方向上相对地移动之后，按照使该第1磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心接近的方式使该第1磨削磨轮和该被加工物在相对于该第2面倾斜的方向上相对地移动。
[0012]优选在该第2磨削步骤中，按照使该第2磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心远离的方式使该第2磨削磨轮和该被加工物在相对于该第2面倾斜的方向上相对地移动。
[0013]另外，在该第2磨削步骤中，可以在按照不使该第2磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心远离的方式使该第2磨削磨轮和该被加工物在与该第2面交叉的方向上相对地移动而至少对该第1薄板部进行了磨削之后，按照使该第2磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心远离的方式使该第2磨削磨轮和该被加工物在沿着该第2面的方向上相对地移动，至少将该第1厚板部的该侧面的该一部分局部地去除。
[0014]另外，在该第2磨削步骤中，可以在按照使该第2磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心远离的方式使该第2磨削磨轮和该被加工物在沿着该第2面的方向上相对地移动而至少将该第1厚板部的该侧面的该一部分局部地去除之后，按照不使该第2磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心远离的方式使该第2磨削磨轮和该被加工物在与该第2面交叉的方向上相对地移动而至少对该第1薄板部进行磨削。
[0015]在本专利技术的一个方面所涉及的被加工物的磨削方法中，首先，利用具有第1磨削磨具的第1磨削磨轮对被加工物进行磨削，形成第1薄板部和内侧的侧面的至少一部分倾斜的环状的第1厚板部。然后，使具有比第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的第2磨削磨具的第2磨削磨轮的第2磨削磨具在与第1薄板部和第1厚板部的倾斜的侧面的一部分中的一方接触之后与第1薄板部和第1厚板部的倾斜的侧面的一部分中的另一方接触，按照将第1厚板部的倾斜的侧面的一部分局部地去除的方式对被加工物进行磨削，形成第2薄板部和第2厚板部。
[0016]因此，第2薄板部的整体成为不存在第1磨削磨具带来的损伤层的有效区域。另外，此时，由于按照将倾斜的侧面的一部分局部地去除的方式对第1厚板部进行磨削，因此与使
第2磨削磨具与陡峭的侧面接触而从侧方对第1厚板部进行磨削的情况不同，第1厚板部缺损的可能性降低。
[0017]并且，由于第1厚板部的被第2磨削磨轮去除的部分的体积充分小，因此例如与仅第1薄板部的中央侧的区域被第2磨削磨轮磨削而第1厚板部完全不被第2磨削磨轮磨削的以往的方法相比，磨削所需的时间不会大幅变长。因此，根据本专利技术的一个方面的被加工物的磨削方法，不需要比以往方法大幅长的时间，能够充分地确保能够使用于产品的有效区域。
附图说明
[0018]图1是示意性示出在圆板状的被加工物上粘贴保护部件的情况的立体图。
[0019]图2是示意性示出隔着保护部件将被加工物保持于卡盘工作台的情况的剖视图。
[0020]图3是示意性示出开始第1磨削磨轮对被加工物的磨削的情况的剖视图。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的磨削方法，在对具有第1面和位于该第1面的相反侧的第2面的圆板状的被加工物进行磨削时应用，其中，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，使在比该被加工物小的第1直径的环状的区域中排列有分别包含磨粒的多个第1磨削磨具的第1磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转一边相对地移动，由此使该第1磨削磨具从该第2面侧与该被加工物接触而对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成圆板状的第1薄板部和环状的第1厚板部，该第1厚板部包围该第1薄板部且内侧的侧面的至少一部分相对于该第2面倾斜；以及第2磨削步骤，在该第1磨削步骤之后，使在比该被加工物小的第2直径的环状的区域中排列有分别包含比该第1磨削磨具的磨粒小的磨粒的多个第2磨削磨具的第2磨削磨轮和该被加工物一边相互旋转一边相对地移动，由此使该第2磨削磨具在从该第2面侧与该第1薄板部和该第1厚板部的该侧面的该一部分中的一方接触之后与该第1薄板部和该第1厚板部的该侧面的该一部分中的另一方接触，按照将该第1厚板部的该侧面的该一部分局部地去除的方式对该被加工物进行磨削，在该被加工物上形成比该第1薄板部直径大且薄的圆板状的第2薄板部和包围该第2薄板部的环状的第2厚板部。2.根据权利要求1所述的被加工物的磨削方法，其中，在该第1磨削步骤中，按照使该第1磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物的旋转的中心接近的方式使该第1磨削磨轮和该被加工物在相对于该第2面倾斜的方向上相对地移动。3.根据权利要求1所述的被加工物的磨削方法，其中，在该第1磨削步骤中，在按照不使该第1磨削磨轮的旋转的中心相对于该被加工物...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥亚树，三原拓也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：