邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，提供了一种邮票孔连接结构。该邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。本发明专利技术还提供了一种电路板，包括上述邮票孔连接结构。本发明专利技术还提供了一种电路板的分割方法，包括在主板和辅板之间设置一半或一半以上位于主板中的邮票孔的步骤。利用本发明专利技术中的邮票孔连接结构、电路板及电路板分割方法，在将辅板从主板上分离时，主板的边缘可实现平整，大大改善了后续装配工艺，提高了生产效率，降低了产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种邮票孔连接结构、设有该邮票孔连接结构的电路板及其分割方法。
技术介绍
目前，在对电路板进行分割前，主板和辅板之间用筋连接，为了便于切割，通常在筋上面会开一些小孔，该孔类似于邮票边缘的那种孔，因此叫邮票孔。如图l所示，传统的邮票孔连接结构是将邮票孔30的中心位置设置在连接筋40的中线，这样一来，分板后主板IO的边缘部分不平整，会有电路板残留，不仅影响结装配，还需要额外增加人工来处理多余的残留电路板，大大降低的生产效率，增加了产品的生产成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对现有技术缺陷，提供一种邮票孔连接结构，旨在实现在电路板的主板和辅板分割时，使主板的边缘平整，以改善装配工艺，提高生产效率。 本专利技术邮票孔连接结构位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其中，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。 优选地，所述电路板的材质为纸板或半玻纤，所述邮票孔的直径为0. 5 lmm，两两之间的中心距离为1. 5 2. 5mm。 优选地，所述电路板的材质为全玻纤，所述邮票孔的直径为0. 3 0. 5mm，两两之间的中心距离为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邮票孔连接结构，位于电路板中的主板和辅板之间，用于分割主板和辅板，其特征在于，所述邮票孔的一半或一半以上位于主板中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴跃群，李孟益，胡海林，刘建伟，首召兵，蒋洪波，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]