【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板,特别的涉及其多功能板块主组合拼版的外形结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板,几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各 异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越 来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板,在表面可以看到的细小线路材料 是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上,在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部份就 变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连 接。现有多拼版PCB板外形都需要进行V-CUT操作,该操作就是在拼版的多个功能区域之间开 出刻槽,以方便将来分离。这道工序相应的增加了人力、物力,造成生产成本的增加和生产 效率的降低;更有可能造成操作人员在V-CUT操作时操作不当,造板材V-CUT加工偏位乃至板 材报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种节约成本、简化工序、降低报废、提高生产效率具有邮票 孔的多拼版外形结构PCB板结构。实现本技术目的的技术方案如下一种具有邮票孔的PCB拼版,上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成 ...
【技术保护点】
一种具有邮票孔的PCB拼版,其特征在于:上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成,板块之间设有邮票孔状分割线。
【技术特征摘要】
1.一种具有邮票孔的PCB拼版,其特征在于上述PCB拼版具有多个独立的功能板块组成,板块之间设有邮票孔状分...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵建飞,
申请(专利权)人:常州海弘电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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