可验证叠层顺序的电路板制造技术

一种可验证叠层顺序的电路板，包含一个导电层单元、一个绝缘层单元及一个测量单元。该导电层单元具有至少三层相堆叠的导电层。该绝缘层单元具有至少两层绝缘层，分别夹设于该导电层单元的任意两层相邻导电层之间。该测量单元包括一条相同宽度的测量线、一个完整连续的参考面及一个间隙。该测量线、该参考面及该间隙依序设置在该导电层单元的任意三层连续导电层的同一相对位置上，且该测量线位于该间隙的一个投影区域内。当该电路板的导电层单元的叠层顺序错误时，该测量单元的特性阻抗会偏移正常值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可验证叠层顺序的电路板，特别是指一种利用特性阻抗测量来验证叠层顺序的电路板。
技术介绍
如图1所示，一般的多层电路板包括一个导电层单元5及一个绝缘层单元6。该导电层单元5由铜箔制成，且用于传递信号、接地及供应电源，并具有至少三层相堆叠的导电层51。该绝缘层单元6具有至少二层绝缘层61，分别夹设于该导电层单元5的任两层相邻导电层51之间。每一层绝缘层61呈半透明状，并用于防止该导电层单元5的各导电层51间的电源短路或信号干扰。一般是用该导电层单元5的导电层51的数目来称呼该多层电路板，例如当该导电层单元5具有六层导电层51时，该多层电路板被称为六层电路板。当多层电路板的导电层单元5的叠层顺序错误时，会造成传递信号的线与其参考层的关系改变，特性阻抗(Characteristic Impedance)偏移，甚至电路间的电磁干扰，而组装加工后的成品也不会工作，必须销毁，浪费大量生产成本及时间。如图2所示，台湾省专利公告编号540963公开了一种可验证电路板叠层顺序的结构。以一个六层电路板为例，该导电层单元5具有六层由上而下堆叠的导电层51。该绝缘层单元6具有五层分别夹设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可验证叠层顺序的电路板，其特征在于：该可验证叠层顺序的电路板包含：一个导电层单元，具有至少三层相堆叠的导电层；一个绝缘层单元，具有至少两层绝缘层，分别夹设于该导电层单元的任意两层相邻导电层之间；及一个测量 单元，包括一条相同宽度的测量线、一个完整连续的参考面及一个间隙，该测量线、该参考面及该间隙分别依序设置在该导电层单元的任意三层连续导电层的同一相对位置上，且该测量线位于该间隙的一个投影区域内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈英至，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]