本发明专利技术提供一种切削装置，该切削装置不给车间和采购部门增添负担就能在适当时机定购适量切削刀具。上述切削装置包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其切削刀具安装成能够旋转，该切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，该切削装置包括：切削刀具收纳库，其能够收纳多个更换用的切削刀具；检测构件，其对收纳于上述切削刀具收纳库中的切削刀具的数量进行检测；以及告知构件，其在由上述检测构件检测到的切削刀具的数量低于预先设定的预定数量时产生告知信号。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够容易地实现切削刀具的库存管理的切削装置。
技术介绍
关于在表面上以被称为间隔道的分割预定线划分幵来的方式形成有IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片等被加工物，通过安装有切削刀具 的切削装置(切割装置)被分割成一个个器件，这些器件被广泛利用于 移动电话、个人计算机等电气设备。安装于切削装置的切削刀具是消耗品，当利用刀具传感器检测到切 削刃的崩刃或预定量的磨损时，需要更换成新的切削刀具。由于将更换 用的切削刀具大量地作为库存进行保存对于库存管理是没有效率的，所 以一般是用户定期地定购适量的切削刀具。专利文献1:日本特许第2688623号公报但是，未必是从车间在适当的时机请求适量的定购，会重复定购而 导致库存过剩、或者相反地定购时机延误而导致缺货，山此存在导致t 产率降低的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供不给车间和采 购部门增添负担就能在适当时机定购适量切削刀具的切削装置。根据本专利技术，提供一种切削装置，其包括卡盘工作台，其保持被 加工物；和切削构件，其切削刀具安装成能够旋转，该切削刀具对保持 在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于， 该切削装置包括切削刀具收纳库，其能够收纳多个更换用的切削刀具;检测构件，其对收纳于上述切削刀具收纳库中的切削刀具的数量进行检 测；以及告知构件，其在由上述检测构件检测到的切削刀具的数量低亍 预先设定的预定数量时产生告知信号。根据本专利技术，由于检测构件对收纳在切削刀具收纳库中的切削刀具 的剩余数量进行检测，并在低于预先设定的数量时产生告知信号，所以 能够在适当的时机进行切削刀具的定购。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的切削装置的外观立体图。 图2是表示与框架一体化了的晶片的立体图。图3是表示主轴单元与应安装在主轴上的切削刀具之间的关系的分解立体图。图4是切削构件的放大立体图。图5是表示将切削刀具收纳在收纳壳体内的状态的分解立体图。 图6是收纳壳体的俯视图。图7是本专利技术第一实施方式的检测构件的剖视图。 图8是本专利技术第二实施方式的检测构件的俯视图。 标号说明2:切削装置；18:卡盘工作台；24:切削构件；26:主轴；28:切 削刀具；29:切削刀具收纳库；31:信号塔(signal tower); 78:收纳壳 体；96:激光测距仪；110:光传感器。具体实施例方式下面，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。图1表示能够切割半 导体晶片来分割成一个个芯片(器件)的切削装置2的外观。在切削装置2的前表面侧设置有用于由操作员输入加工条件等对装 置的指示的操作构件4。在装置上部设置有CRT等显示构件6，该显示 构件6用于显示对操作员的引导画面和通过后述的摄像构件拍摄得到的 图像。如图2所示，第一间隔道Sl和第二间隔道S2正交地形成在作为切割对象的晶片W的表面上，大量的器件D以被第--间隔道Sl和第二间 隔道S2划分开的方式形成在晶片W上。晶片W粘贴在作为粘接带的切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴 在环状框架F上。由此，晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态， 在如图1所示的晶片盒8中收纳有多枚(例如25枚)晶片。晶片盒8装 载在能够上下移动的盒升降机9上。在晶片盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10将 切削前的晶片W从晶片盒8中搬出、并且将切削后的晶片搬入到晶片盒 8中。在晶片盒8与搬出搬入构件10之间设置有临时载置作为搬出搬入 对象的晶片的区域、即临时放置区域12，在临时放置区域12中配设有位 置对准构件14，该位置对准构件14用于将晶片W定位于固定位置。在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16，该搬送构件16具有 吸附与晶片W成为一体的框架F来进行搬送的回转臂，搬出到临时放置 区域12的晶片W被搬送构件16吸附并搬送至卡盘工作台18上，并被 该卡盘工作台18吸引，而且通过多个固定构件19将框架F固定，由此， 所述晶片W被保持在卡盘工作台18上。卡盘工作台18构成为能够旋转并且能够在X轴方向上往复移动，在 卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配设有校准构件20，该校 准构件20用于检测晶片W的应切削的间隔道。校准构件20具有对晶片W的表面进行拍摄的摄像构件22，根据通 过拍摄而取得的图像，通过图案匹配(patternmatching)等处理能够检测 应切削的间隔道。在显示构件6中显示由摄像构件22取得的图像。在校准构件20的左侧配设有切削构件24，该切削构件24对保持在 卡盘工作台18上的晶片W实施切削加工。切削构件24与校准构件20 构成为一体，两者联动地在Y轴方向以及Z轴方向上移动。切削构件24构成为在能够旋转的主轴26的前端安装有切削刀具28， 切削构件24能够在Y轴方向以及Z轴方向上移动。切削刀具28位于摄 像构件22的X轴方向的延长线上。参照图3，示出了表示固定有刀具安装座36的主轴26与切削刀具 28之间的安装关系的分解立体图。在主轴单元30的主轴套32中以能够 旋转的方式收纳有主轴26，该主轴26由未图示的伺服电动机驱动而旋转。刀具安装座36由凸台部38和与凸台部38 —体地形成的固定凸缘 40构成。在凸台部38上形成有外螺纹42。并且，刀具安装座36具有安 装孔。将安装孔插入到主轴26的前端小径部上，将螺母44与在主轴26的 前端小径部形成的外螺纹螺合来进行紧固，由此，刀具安装座36就如图 3所示地安装在主轴26的前端部。切削刀具28被称为轮毂刀具，其通过在具有圆形轮毂48的圆形基 座46的外周上电解沉积切削刃50而构成，该切削刃50构成为在镍母材 中分散有金刚石磨粒。将切削刀具28的安装孔52插入到刀具安装座36的凸台部38上， 将固定螺母54与凸台部38的外螺纹42螺合来进行紧固，由此，切削刀 具28被安装在主轴26上。参照图4，示出了安装有切削刀具28的切削构件24的放大立体图。 标号60是覆盖切削刀具28的刀具罩，在该刀具罩60上安装有沿切削刀 具28的侧面伸长的未图示的切削液喷嘴。切削液经管72被供给到未图 示的切削液喷嘴。标号62是装卸罩，其通过螺钉64安装在刀具罩60上。装卸罩62 具有在安装到刀具罩60上时沿切削刀具28的侧面伸长的切削液喷嘴70。 切削液经管74被供给到切削液喷嘴70。标号66是刀具检测块，其通过螺钉68安装在刀具罩60上。在刀具 检测块66中安装有由发光元件和受光元件构成的未图示的刀具传感器， 通过该刀具传感器来检测切削刀具28的切削刃50的状态。在通过刀具传感器检测出切削刃50的崩刃或预定量以h的磨损的 情况下，将切削刀具28更换成新的切削刀具。标号76是用于调整刀具 传感器的位置的调整螺钉。图5是表示将切削刀具28收纳在收纳壳体78内的情况的分解立体图。收纳壳体78由树脂的模塑成形体构成，其优选为透明的。收纳壳体78由主体壳体80和通过铰链部84以能够开闭的方式安装 在主体壳体80上的盖82构成。在主体壳体80上形成有圆形凸部86，该 圆形凸部86用于与切削刀具28的安装孔52配合。在盖82上一体地形成有钩8本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，其包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其切削刀具安装成能够旋转，该切削刀具对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于， 该切削装置包括： 切削刀具收纳库，其能够收纳多个更换用的切削 刀具； 检测构件，其对收纳于上述切削刀具收纳库中的切削刀具的数量进行检测；以及 告知构件，其在由上述检测构件检测到的切削刀具的数量低于预先设定的预定数量时产生告知信号。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中万平，千坂智博，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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