本发明专利技术提供一种切削装置，其无需高压泵和高压规格的配管等就能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。切屑除去喷嘴（２４）的前端喷嘴口（２４ａ）形成为扁平形状，并且该前端喷嘴口的截面具有与卡盘工作台（１２）的保持面（１２ａ）大致平行的长轴，从该切屑除去喷嘴（２４）向加工点（Ｐ）附近的两侧喷射液体，由此，无需高压泵和高压规格的配管等就能够呈平面状地喷射提高了流速的液体，从而能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑。此时，通过将切削液喷嘴（２３）与切屑除去喷嘴（２４）一起配设在因切削刀具（２１）的旋转而有切削液飞溅的一侧的相反侧，还能够防止随着从切屑除去喷嘴（２４）喷射出的液体而飞溅的应除去的切屑与切削液喷嘴（２３）碰撞的不良情况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够可靠地除去在使用切削刀具对例如CSP基板实施切削加工时产生的切屑的切削装置。
技术介绍
伴随着电子设备的高密度化和小型化，对该电子设备所使用的IC (integrated circuit:集成电路)、LSI (large-scale integration:大规模集成 电路)等半导体装置提出了进一步小型化的要求。为了满足该要求，半 导体装置采用了如下方式不仅使内部电路縮小，而且大幅度地改变封装方法以使外形縮小。作为这样的流程中的一环，开始采用称为CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)的、使完成品的外形尺寸大小与裸芯片(Bare Chip)的尺寸大小几乎相同的封装方法。关于该方法，首先在玻璃环氧 树脂等的基板上通过凸出式(bump)连接等安装多个半导体装置的裸芯 片，并使用树脂统一进行模塑而形成晶片状。接着，使用切削装置将该 晶片状CSP切断成一个个的完成品芯片。在进行这样的晶片状CSP的切断加工时，会产生大量的尾料或污物 (:ny夕^)等切屑，其中的大部分被切削液冲走或吹去。但是，有时并不是所有的切屑都被冲走，会产生例如比较大的尾料残留在CSP基板 上，并附着在通过切削加工而被切割开来的一个个的芯片上、或者在切 削加工过程中与切削刀具接触而使切削刀具磨损等不良情况。此外，污 物一旦附着并原样地固定下来的话，则难以通过此后的清洗等完全除去。因此，在以往，通过例如喷射高压的清洗液等来除去切屑(例如， 专利文献O。专利文献l:日本特开2003 — 168659号公报但是，在专利文献1的应对办法中，除了切削装置以外，还需要高压泵，在此基础上，还需要使切削装置内的配管为高压规格，存在成本 升高的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种无需高压泵 和高压规格的配管等就能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑的切削 装置。为了解决上述问题、达到目的，本专利技术的切削装置包括卡盘工作 台，其保持被加工物；和切削构件，其对保持在上述卡盘工作台上的被 加工物进行切削，上述切削装置的特征在于，上述切削构件包括圆盘 状的切削刀具，其被支承成能够自由旋转，并且被旋转驱动；和刀具罩， 其将上述切削刀具围绕起来，上述刀具罩包括 一对切削液喷嘴，它们 对上述切削刀具的两面分别喷射切削液；和一对切屑除去喷嘴，它们对 上述切削刀具与被加工物相接触的加工点附近的两侧分别喷射液体，以 除去在切削加工时产生的切屑，上述一对切削液喷嘴和一对切屑除去喷嘴 配设在上述刀具罩的、因上述切削刀具的旋转而有切削液飞溅的一侧的相 反侧，上述切屑除去喷嘴的喷射液体的前端喷嘴口形成为扁平形状，并且 上述前端喷嘴口的截面具有与上述卡盘工作台的保持面大致平行的长轴。此外，本专利技术的切削装置根据上述专利技术，其特征在于，上述切削装 置包括将液体和空气混合的流体混合部件，该流体混合部件具有排出 部，其与上述切屑除去喷嘴连通，并排出液体和空气的混合流体；通水通道，其与以自来水程度的压力供给液体的液体供给构件连通；通气通道，其与以0.3MPa 0.8MPa的压力供给空气的空气供给构件连通；汇合 部，其使上述通气通道与上述通水通道汇合；以及节流部，其形成在上 述汇合部与上述通气通道之间，上述通水通道被弯曲形成并与上述排出 部连通，上述通气通道、上述节流部、上述汇合部和上述排出部配设在 一条直线上。此外，本专利技术的切削装置根据上述专利技术，其特征在于，上述通水通 道、上述通气通道和上述节流部形成为大致圆筒形状，上述节流部的内径比上述通水通道和上述通气通道的内径要小。本专利技术的切削装置中，切屑除去喷嘴的前端喷嘴口形成为扁平形状， 并且上述前端喷嘴口的截面具有与卡盘工作台的保持面大致平行的长 轴，从该切屑除去喷嘴向加工点附近的两侧喷射液体，由此，无需高压 泵和高压规格的配管等就能够呈平面状地喷射提高了流速的液体，从而 能够可靠地除去在切削加工时产生的切屑，此时，由于将向切削刀具喷射 切削液的切削液喷嘴与切屑除去喷嘴一起配设在因切削刀具的旋转而有 切削液飞溅的一侧的相反侧，因此具有也不会发生随着从切屑除去喷嘴喷 射出的液体而飞溅的应除去的切屑与切削液喷嘴碰撞的不良情况的效果。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的切削装置的一个示例的外观立体图。 图2是表示将切削刀具围绕起来的刀具罩的结构例的概略主视图。图3是图2的概略左视图。图4是表示切屑除去喷嘴的前端形状的立体图。图5是放大表示流体混合部件的结构例的剖视图。图6是表示包含供给构件地示出的刀具罩的结构例的概略主视图。标号说明10:切削装置；11:被加工物；12:卡盘工作台；12a:保持面；20: 切削构件；21:切削刀具；22:刀具罩；23:切削液喷嘴；24:切屑除 去喷嘴；24a:前端喷嘴口； 26:流体混合部件；26a:排出口； 26b:通 水通道；26c:通气通道；26d:汇合部；26e:节流部；27:液体供给构 件；28:空气供给构件；P:加工点。具体实施例方式下面，参照附图对为用于实施本专利技术的最佳方式的切削装置进行说明。 图1是表示本专利技术的实施方式的切削装置的一个示例的外观立体 图。本实施方式的切削装置10是沿着分割预定线对作为切削对象的CSP 基板等被加工物ll进行切削的装置，作为概略结构，如图1所示，其包5括卡盘工作台12、摄像构件13以及切削构件20。切削构件20包括圆盘状的切削刀具21;未图示的主轴单元，其包括驱动源，该驱动源将该切削刀具21支承成能够旋转，并且驱动该切 削刀具21旋转；以及刀具罩22，其配设在该主轴单元的前端侧的一部分 上，并且将切削刀具21围绕起来。由此，关于切削刀具21，其通过被支 承成能够自由旋转并被驱动旋转，来进行保持在卡盘工作台12的保持面 12a上的被加工物11的切削加工。摄像构件13是安装有CCD照相机等的显微镜，该CCD照相机对保 持在卡盘工作台12上的被加工物11的表面进行摄像，摄像构件13用于 校准，该校准用于切削刀具21相对于应切削的分割预定线的定位。此外， 被加工物11在经保持带T与框架F成为了一体的状态下保持到卡盘工作 台12的保持面12a上。接着，对作为本实施方式的特征的切削刀具21附近的结构例进行说 明。图2是表示将切削刀具围绕起来的刀具罩的结构例的概略主视图， 图3是其概略左视图，图4是表示切屑除去喷嘴的前端形状的立体图， 图5是放大表示流体混合部件的结构例的剖视图，图6.是表示包含供给 构件地示出的刀具罩的结构例的概略主视图。本实施方式的刀具罩22包括一对切削液喷嘴23和一对切屑除去喷 嘴24。 一对切削液喷嘴23用于对切削刀具21的两面分别喷射冷却用和 清洗用的切削液，如图6所示，这一对切削液喷嘴23与切削液供给构件 25连接。这一对切削液喷嘴23配设在因切削刀具21的旋转(在图2的 情况下，为顺时针方向的旋转)而有切削液飞溅的一侧(在图2的情况 下为左侧)的相反侧(在图2的情况下为右侧)，并且构成为对切削刀具 21从斜上方喷射切削液。一对切屑除去喷嘴24用于对切削刀具21与被加工物11相接触的加 工点P附近的两侧分别喷射液体，以除去在被加工物11的切削加工时产 生的尾料和污物等切屑。这一对切屑除去喷嘴24本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，其包括：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其对保持在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于， 上述切削构件包括：圆盘状的切削刀具，其被支承成能够自由旋转，并且被旋转驱动；和刀具罩，其将上述切削刀 具围绕起来， 上述刀具罩包括：一对切削液喷嘴，它们对上述切削刀具的两面分别喷射切削液；和一对切屑除去喷嘴，它们对上述切削刀具与被加工物相接触的加工点附近的两侧分别喷射液体，以除去在切削加工时产生的切屑，上述一对切削液喷嘴和一对切屑除去 喷嘴配设在上述刀具罩的、因上述切削刀具的旋转而有切削液飞溅的一侧的相反侧， 上述切屑除去喷嘴的喷射液体的前端喷嘴口形成为扁平形状，并且上述前端喷嘴口的截面具有与上述卡盘工作台的保持面大致平行的长轴。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：安田祐树，田中万平，楠欣浩，石山慎一，植山博光，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。