一种芯片散热器的缩口集束气流装置，包括：轴流风扇，具备框架及装在框架的风扇；缩口罩，设在该轴流风扇送风侧；该缩口罩具有结合面及罩体，其接近轴流风扇送风侧设有与其对应的入风口，罩体由入风口外周缘向内呈收缩状的出风口，罩体轴心设不包括呈外凸曲线的导流柱；缩口罩出风口直径设定标准是取入风口面积的一半，为出风口面积，而由出风口面积得出风口直径；罩体高度等于入风口直径减出风口直径的一半且±３０％；导流柱外周缘延伸至罩体内周缘空间上设三片以上轴向分隔片，以建构出至少三个以上压力室；由此，缩口罩将气流由外圆周转向轴心，再以导流柱予以阻隔改变流向，并以分隔片避免相互推挤而削减出风流量，形成均匀轴向气流。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片散热器，尤其涉及一种可将风扇所推送出的气流，经缩口及阻隔 片结构的作用，同时化解旋散的风向和在轴向集束气流中形成的聚风的芯片散热器的缩口 集束气流装置。
技术介绍
近年来人们对于芯片散热器的功能效用，已有越来越高的要求，因此以轴流风扇 为主的送风技术装置，也显得日益的重要。然而，对于轴流风扇功率下的风压，与风量的相 对关系，以及风场品质对热交换作业的影响，似乎有被轻视忽略的态势，使得芯片散热器的 整体效能因此难有再进步的空间。轴流风扇是与气体流动方向与传动轴成平行，利用扇叶的旋转推动出气流。现有 轴流风扇并无法产生一个真正的轴流气体，因为圆周运动所产生的量与能，是从外缘向轴 心递减至零，所以随着扇叶的旋转所推送出来的风，自然的聚集在扇叶的外缘上，其作用推 力的方向也跟着朝外而旋出，这样使得愈接近轴心处就愈不会有风；如图5所示，即使在轴 流风扇10的出风口 101直接套上具有缩口的罩套102，风也会随着罩套壁旋吹而出，另外 在出风口 101还会因此产生挤压而急剧的消减风量，不但使得扇叶12无法送出额定的压流 量，而接近轴座11部仍处于无风的窘态外，还白白的浪费了电子产品内的宝贵空间，因而 成为所有装置中一直无法克服的困扰与障碍。其次，如图1A、图IB所示，为现有一种轴流风扇10，其各扇叶12是自中心的轴座 11向外延伸，由于轴座11内容设有马达等构件，使得轴座11占有相当大的空间，因此当扇 叶12进行旋转时，位于轴座11下的中央热区A的范围，愈接近轴座11处，则愈无风量，故 使得送风散热的目的作用因此而严重的降低。再者，如图2A、图2B所示，为现有另一种轴流风扇装置10a，其是在该轴流风扇IOa 底面增设一具有呈斜锥状的导风环体13，导引扇叶12所产生的空气流集中吹向中央轴座 11所遮蔽的中央热区A，以到达散热体最趋近热源的部分，以期能增进散热效率，此类型见 诸于中国台湾新型专利第M259469号案中。上述轴流风扇装置IOa导引空气流吹向中央的作法，其思考方向是正确的，但是， 其使用斜锥状的导风环体13，所能达到的效果可能有限，因其仅是略为改变送风角度而已， 对于轴座11下方的遮蔽区域，即中央热区A，空气流不易到达，因此散热效率无法显著提 升，为其未尽完善之处，故，仍有改进的空间。又，任何驱动类的产品，都受制于作用方式的功能，与量能守恒的原理，因此轴流 风扇的产品说明中，不但会将其额定功率下的转速及噪音等的性能制作成表格外，还会将 风压与风量相对的变化绘制成，如图6所示的曲线图，其中纵轴表示风扇的静压力(static pressure)，横轴表示空气流量(airflow)。如图3A、图3B所示，是中国台湾公告第1278576号的“增益风压的轴流式散热扇” 专利案，其由数个“动叶”所构成的叶轮21，可转动的设在外框22的基座23上，而基座23周缘设有由放射状“静叶”所构成的增压装置24，借助叶轮21的动叶相对增加驱风量，及利 用该外框22的增压装置24增加出风风压，以提升整体散热效率。但是，前述静叶构成的增 压装置24，不难从风压与风量相对的变化的曲线图中证实，最大输出风压相对风量为零，反 之最大的输出风量其风压为零。如图6所示，按一般从业者所制定的性能规格表所例，同一 规格的风扇，图中标示①者使用功率2. 28w，转速3400，噪音37. 5db ；至图中标示③者使用 功率1. 6w，转速2700，噪音32db。再相较同一风扇规格的“增益风压的轴流式散热扇”类型 产品，由图7所示的曲线图，查得标示①者使用功率12. 5w，转速4900，噪音57. 6db ；至图中 标示③者使用功率5. 6w,转速3800，噪音50. 3db。由此其所宣称有提升若干风压效果，可对 照其使用几倍数于同规格产品的功率，及转速上来比较，便完全否决了此结构能够增压的 说法。再者随着高转速而产生的高噪音，使得此类产品在市面上常以暴力扇为名；另外 此类产品也未察觉将气流向中央集中，而形成轴向集束气流的重要性，故此设计若做为芯 片散热器的送风装置，在功能及效益上若非必要，实在不适用，因此坊间除改装外，似乎未 见有此组合的散热器。另外，如图4所示，是中国台湾公告第M314797号的“风扇的涡旋增压装置”专利 案，其是将一具有轮毂26的转动叶片27设在一扇框25内，且该叶片27外周缘设有一凸部 28，当驱动轮毂26转动，则该叶片27带动流体从扇框25设有基座23的一侧进入，再朝另 一侧流动，且通过的流体撞击到该凸部28后改变流向，往轮毂26侧流动，以解决位于轮毂 26下的散热器的中央处最高发热区域的散热问题。但是，此结构的叶片27是呈转动型态， 而其底部没有诸如图3A、图3B所示相对的静叶设置，所以流体不易集中；况且，该轮毂26 呈外凸曲线，且轮毂26是随叶片27同步转动，类似台风眼中心，不易达到预期将风往中间 送的目的，故尚有改善空间。此外，中国台湾公告第339173号、560884号及公开编号200708668号等在前申请 专利案，也揭示与上述专利类似构造，但其并未揭露有关聚风的想法及缩口等特征。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种芯片散热器的 缩口集束气流装置，其具有将轴流风扇外旋推送出的风，转变成轴向集束气流，使原本朝外 缘旋推而旋散的风力，依据轴流风扇的压量变化曲线图及功率性能表，找出一种能以最短 的距离取风于轴心的装置，让气流直接作用于受风目标，以增进芯片散热现有技术无法达 到的效用。本专利技术的再一目的在于提供一种芯片散热器的缩口集束气流装置，其具有独立轴 流风机的功能，方便与现有各式散热器结合外，并以低廉的制作手段，达到改善实质效能的 目的。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术芯片散热器的缩口集束气流装置，包括一轴流风扇，具备一框架 及装设在框架的风扇；一缩口罩，是设在该轴流风扇的送风侧；其特征在于该缩 口罩具有一结合面及一罩体，其接近该轴流风扇的送风侧，设有一与其对应的入风 口，且该罩体设有由该入风口外周缘向内呈收缩状的出风口，并在该罩体轴心设有一不包括呈外凸曲线的导流柱；该缩口罩的出风口(缩口)直径(D2)的设定标准，是取该入风口面积(A1)的一半二 ^^xl ，为出风口面积(A2)，而4 2(八2) 二可得(02)，即1)2二@且±20%;该罩体的高度(H)等于入风口直径(D1)减(一)该出风口直径(D2)的一半且 ±30%, BP H = {(Dl-D2)/2} ±30% ；该导流柱外周缘延伸至该罩体内周缘的空间上，设有三片以上的轴向分隔片，借 以建构出至少三个以上的压力室；由此，该缩口罩将气流由外圆周转向轴心，再以导流柱予 以阻隔改变流向，并以分隔片避免相互推挤而削减出风流量，据以形成均勻的轴向气流。前述的芯片散热器的缩口集束气流装置，其中导流柱包括设成上宽下窄的倒锥 形。前述芯片散热器的缩口集束气流装置，其中导流柱包括周缘呈内凹曲线。前述的芯片散热器的缩口集束气流装置，其中导流柱包括设成直径12mm以下的 直立柱体。前述的芯片散热器的缩口集束气流装置，其中缩口罩包括一体成型后，以该结合 面与该轴流风扇组合，即该结合面相对于该轴流风扇的框架，设有定本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片散热器的缩口集束气流装置，包括：一轴流风扇，具备一框架及装设在框架的风扇；一缩口罩，是设在该轴流风扇的送风侧；其特征在于：该缩口罩具有一结合面及一罩体，其接近该轴流风扇的送风侧，设有一与其对应的入风口，且该罩体设有由该入风口外周缘向内呈收缩状的出风口，并在该罩体轴心设有一不包括呈外凸曲线的导流柱；该缩口罩的出风口直径（Ｄ２）的设定标准，是取该入风口面积（Ａ１）的一半＝Ｄ１↑［２］×π／４×１／２，为出风口面积（Ａ２），而（Ａ２）＝Ｄ１↑［２］×π／４×１／２，可得（Ｄ２），即Ｄ２＝＊＊＊且±２０％；该罩体的高度（Ｈ）等于入风口直径（Ｄ１）减（一）该出风口直径（Ｄ２）的一半且±３０％，即Ｈ＝｛（Ｄ１－Ｄ２）／２｝±３０％；该导流柱外周缘延伸至该罩体内周缘的空间上，设有三片以上的轴向分隔片，借以建构出至少三个以上的压力室；由此，该缩口罩将气流由外圆周转向轴心，再以导流柱予以阻隔改变流向，并以分隔片避免相互推挤而削减出风流量，据以形成均匀的轴向气流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮合，
申请(专利权)人：陈亮合，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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