具有矩形形状因数和均匀叶片长度的准径向热沉制造技术

在有些实施例中，热沉包括导热芯和从导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数叶片具有均匀长度，并且至少一部分导热芯被成形为使得具有均匀长度的叶片形成基本上矩形横截面形状因数。还公开了和要求保护其它实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热管理装置。更具体地，本专利技术的一些实施例涉及具有矩 形形状因数和均匀叶片长度的准径向热沉。
技术介绍
很多电子器件需要或受益于热管理装置如热沉的使用。 附图说明本专利技术的各种特征将从下面如图所示的优选实施例的说明中明显看 出，其中在所有附图中，相同的参考标记一般表示相同的部件。附图不一 定按照比例绘制的，相反，重点在于示出本专利技术的原理。图1是根据本专利技术的一些实施例的热沉的示意图。图2是根据本专利技术的一些实施例的从图1看到的热沉的另一示意图。图3是根据本专利技术的一些实施例的电子系统的示意图。图4是根据本专利技术的一些实施例的从图3看到的电子系统的另一示意图。图5是根据本专利技术的一些实施例的另一热沉的正视图。 图6是根据本专利技术的一些实施例的从图5看到的热沉的底视图。 图7是根据本专利技术的一些实施例的从图5看到的热沉的底部透视图。 图8是根据本专利技术的一些实施例的另一热沉的正视图。 图9是根据本专利技术的一些实施例的从图9看到的热沉的底视图。 图10是根据本专利技术的一些实施例的从图8看到的热沉的底部透视图。 图11是根据本专利技术的一些实施例的另一热沉的正视图。 图12是根据本专利技术的一些实施例的从图11看到的热沉的底部透视图。 图13是根据本专利技术的一些实施例的从图11看到的热沉的一些叶片的 放大片段图。图14是根据本专利技术的一些实施例的从图11看到的热沉的侧视图。 图15是根据本专利技术的一些实施例的另一热沉的正视图。 图16是根据本专利技术的一些实施例的从图15看到的热沉的顶部透视图。 图17是根据本专利技术的一些实施例的从图15看到的热沉的底视图。 图18是根据本专利技术的一些实施例的从图15看到的热沉的顶视图。 图19是根据本专利技术的一些实施例的从图15看到的热沉的底部透视图。 图20是根据本专利技术的一些实施例的流程图。 图21是根据本专利技术的一些实施例的另一电子系统的分解透视图。 图22是根据本专利技术的一些实施例的从图21看到的组装电子系统的透 视图。具体实施例方式在下面的说明中，为了解释和非限制的目的，阐述了具体细节，如特 定的结构、构造、界面、技术等，这是为了提供对本专利技术的各个方面的全 面理解。然而，对于从本公开内容获益的本领域技术人员来说，本专利技术的 各个方案也可以通过脱离这些具体细节的其它例子来实施。在某些情况下， 为了不以不必要的细节使本专利技术的说明变得模糊，因而省略了对公知的装 置、电路和方法的描述。参照图1一2，根据本专利技术的一些实施例，热沉10包括导热芯12和至 少十个导热叶片14，导热叶片14从导热芯12准径向地延伸。在图l一2所 示的例子中，热沉10包括从芯12延伸出去的十七个叶片14。根据本专利技术 的一些实施例，大多数叶片14可以是均匀长度的，并且导热芯12的至少 一部分被成形为使得具有均匀长度的叶片14形成基本上矩形形状因数。例如，图2中的虚线矩形框16表示叶片14如何形成基本矩形形状因 数。例如，在框16中的一部分芯12可以形成有复杂形状，其沿着框16的 周边定位均匀长度叶片14的尖端。芯12的形状可以根据叶片14的角度和 它们在芯12周围的各自的位置而凸出或凹进。有利地，本专利技术的一些实施 例可以通过使芯材料集中在热沉10的中心部分来减少穿过芯12的传导扩 展P且力(conduction spreading resistance),从而提供热增益。如这里使用的，均匀的可以意味着相同的、基本上相同的、或者在合理的变化内(例如，由于制造精度、容差等)。如这里使用的，准径向 可以意味着精确地径向、基本上径向、或者恰好具有一般径向设置(例如， 按照变化的角度取向在芯周围分布的多个叶片，即使叶片的角度不是规则 地改变或者叶片不与公共点相交)。例如，在一些实施例中，具有均匀长度的叶片还可以具有均匀的厚度 分布。具有均匀长度和厚度分布的叶片还可以具有均匀的尖端与尖端间隔。 在一些实施例中，具有均匀长度和厚度分布的叶片还可以具有在叶片之间的均匀的横截面面积。热沉io可以通过许多公知的、常规制造技术的任何一种来制造，包括例如机械加工、铸造、模制、或挤压。在有些应用中， 优选所有叶片被配置为适合于通过挤压工艺来制造。例如，导热芯和叶片 可以由铝制成。在有些应用中，导热芯可包括铜部分(例如铜块)。例如，有些实施例还可包括在导热芯12的相对侧上的两个叶片，其比其它叶片14长并且适 合于用作结构部件以将预载(preload)传送到热源。这两个较长的叶片还 可以比其它叶片14更厚。在一些应用中，除了一小部分叶片之外所有叶片 都可以具有均匀的长度(例如， 一般六个或更少的叶片可以是不同的长度， 以便容纳结构叶片)。参照图3—4，电子系统30包括系统板32、在系统板上的电子部件34、 和热耦合到电子部件34的热沉36。例如，热沉包括导热芯42和从导热芯 42准径向延伸的至少10个导热叶片44,其中大多数叶片44具有均匀的长 度，并且至少一部分导热芯42成形为使得具有均匀长度的叶片44形成基 本上矩形形状因数。例如，电子部件34可以是处理器。例如，系统30可进一步包括耦合 到系统板32的双数据速率存储器模块36。例如，系统30可以进一步包括 位于热沉40周围的矩形形状因数输送管38和设置成提供穿过输送管38的 冷却空气的风扇46。热沉40可以包括具有均匀长度、均匀厚度分布、和/或均匀的尖端到尖 端间隔或叶片之间的均匀的横截面面积的叶片44。芯42和叶片44可以由 铝制成，并且可以被配置为适合于通过挤压工艺制造。在有些应用中，芯 42可包括铜块。例如，热沉40可以包括在芯42的相对侧上的两个较长的、较厚的叶片，它们适合于用作结构部件以将预载传送到电子部件34。具有根据本专利技术一些实施例的复杂形状的铝挤压热沉可能对于符合小形状因数的空间限制系统来说特别有用。例如，本专利技术的一些实施例可以 在平衡技术扩展(BTX)桌上型电脑形状因数中找到用处。例如，本专利技术 的一些实施例可提供符合用于空间限制系统的形状因数规范的准径向叶片 热沉，所述空间限制系统被成形为装配在矩形管内。叶片可以是均匀长度 的，增加或最大化它们的表面面积同时保持恒定的或基本上恒定的高度/厚 度比例。有利地，根据本专利技术的一些实施例，芯的复杂形状可提供大表面 面积以分布叶片，允许叶片之间的更大的间隔和/或更高的叶片数量。对于 低成本应用，根据本专利技术的一些实施例，叶片之间的更大间隔可允许复杂 形状的热沉用挤压工艺来制造。参照图5—7，根据本专利技术的一些实施例，热沉50包括导热芯52和从 导热芯52准径向地延伸的至少10个导热叶片54。在图5—7所示的例子中， 热沉50包括从芯52延伸的31个叶片54。 一般情况下，利用更多的叶片提 供更大的表面面积，并且对于某些应用来说可以提高热沉的性能。根据本 专利技术的一些实施例，大多数叶片54可以具有均匀长度并且至少一部分导热 芯52被成形为使得具有均匀长度的叶片54形成基本上矩形形状因数。例如，在一些实施例中，具有均匀长度的叶片54还可具有均匀厚度分 布。具有均匀长度和厚度分布的叶片54还可具有均匀的尖端到尖端的间隔。 在有些实施例中，具有均匀长度和厚度分布的叶片54还可具有在叶片之间 的均匀横截面面积。在有些应用中，优选所有叶片54被配置为适合于通过 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热沉，包括：　导热芯；和　从该导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数所述叶片具有均匀长度，　并且其中至少一部分所述导热芯被成形为使得具有均匀长度的所述叶片形成基本上矩形形状因数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-2-14 11/353,7771.一种热沉，包括导热芯；和从该导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数所述叶片具有均匀长度，并且其中至少一部分所述导热芯被成形为使得具有均匀长度的所述叶片形成基本上矩形形状因数。2、 根据权利要求1所述的装置，其中具有均匀长度的所述叶片还具有 均匀的厚度分布。3、 根据权利要求2所述的装置，其中具有均匀长度和厚度分布的所述 叶片还具有均匀的尖端到尖端间隔。4、 根据权利要求2所述的装置，其中具有均匀长度和厚度分布的所述 叶片还具有叶片之间的均匀的横截面面积。5、 根据权利要求1所述的装置，还包括在所述导热芯的相对侧上的两个叶片，它们比其它叶片更长并且适合 于用作结构部件，以便将预载传送给热源。6、 一种制造热沉的方法，包括 形成导热芯；并且形成从所述导热芯准径向地延伸的至少十个导热叶片，其中大多数所 述叶片具有均匀长度，并且其中至少一部分所述导热芯被成形为使得具有均匀长度的所述叶 片形成基本上矩形形状因数。7、 根据权利要求6所述的方法，其中具有均匀长度的所述叶片还具有 均匀的厚度分布。8、 根据权利要求7所述的方法，其中具有均匀长度和厚度分布的所述 叶片还具有均匀的尖端到尖端间隔。9、 根据权利要求7所述的方法，其中具有均匀长度和厚度分布的所述 叶片还具有叶片之间的均匀的横截面面积。10、 根据权利要求6所述的方法，还包括 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：M加利纳，K苏特，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]