【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热装置,尤其涉及一种在散热本体与风扇之间,结合反向 固定轮叶及縮口罩的涡导式散热装置。
技术介绍
目前现有电脑中央处理器(CPU)或其他电子芯片上所使用的散热装置10, 大致上是如图1、图2所示,其包括由数个鳍片所构成的散热本体11,以及 一个设置在散热本体11上方的轴流式风扇12,散热本体11底面贴靠在电子 芯片表面,即热源14区域上。当风扇12启动后,热源14的热能可经由热传 导(heat conduction)作用,传递至散热本体11的各鳍片上,并以风扇12所 产生的冷空气吹向该散热本体ll的各鳍片而进行热交换,借以将热能带离。但是,目前使用的风扇12为轴流式,风扇12的各扇叶122是自中心的 轴座121向外延伸,由于轴座121内容设有马达等构件,使得轴座121占有 相当大的面积,因此当风扇12进行旋转动作时,位于轴座121下的热区15 的范围,越接近轴座121处,则越无风量,所以在热区15范围的散热鳍片, 便无法获得冷空气的散热。且由于散热装置10在安装时,会将热源14对准 风扇12的轴座121,因此风扇12所产生的风量与风压无法送达散 ...
【技术保护点】
一种涡导式散热装置,包括:一散热本体,是由数个鳍片所构成;一风扇,是设在该散热本体上方;其特征在于:该风扇的出风面与该散热本体之间,设有一与该风扇旋转方向相反,所排列而成的反向固定轮叶,且在该反向固定轮叶的轴心下预留一至少三分之一高度的容置空间;该散热本体顶面至少一部分在中间形成能够深入该容置空间的突起状阻隔体;该反向固定轮叶的出风口外周缘具有向内缩减的缩口罩,其罩体外周缘高度(h1)是等于或大于该反向固定轮叶出风口外周缘高度(h2),形成环侧包围状,顺势把风集中并改变流向,且借助该阻隔体将各股气流隔开并导向该散热本体的热源处。
【技术特征摘要】
...