【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种可增加散热效率，并 使电子晶片的使用寿命及可靠度亦相对提升的涡导式散热装置。
技术介绍
目前现有电脑中央处理器CPU或其他电子晶片上所使用的散热装置 10，大致上如图1及图2所示，其包括由数片鳍片所构成的散热本体11， 以及一个设置在散热本体11上方的轴流式风扇12，而散热本体11底面 贴靠于电子晶片表面，即热源14区域上。当风扇12启动后，热源14的 热能可经由热传导(heat conduction)作用，传递至散热本体11的各 鳍片上，并以风扇12所产生的冷空气吹向该散热本体11的各鳍片而进 行热交换，以将热能带离。目前使用的风扇12为轴流式，风扇12的各扇叶122是自中心的轴 座121向外延伸，由于轴座121内容设有马达等构件，这使得轴座121 占有相当大的面积，因此当风扇12动作旋转时，位于轴座121下的热区 15的范围，愈接近轴座121处，则愈无风量，因此在热区15范围的散热 鳍片，便无法获得冷空气的散热。且由于散热装置10在安装时，会将热 源14对准风扇12的轴座121，因此风扇12所产生的风量与风压无法送 达散...
【技术保护点】
一种涡导式散热装置，包括：一散热本体，由多个鳍片构成；以及一风扇，设在该散热本体上方；其特征在于： 该风扇的出风面与该散热本体之间，设有一与该风扇旋转方向相反排列的反向固定轮叶。
【技术特征摘要】
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