电子设备冷却结构制造技术

技术编号:3721141 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子设备包括电路板(13),安装在电路板(13)上的电路元件(14、15),和用于冷却电路元件(14、15)的冷却结构。电路元件(14、15)包括生热元件(14)。冷却结构包括散热器(12),与散热器一体形成的冷却片(19),空气入口(22),空气出口(21),和产生从空气入口(22)流到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16)。散热器(12)位于电路板(13)上方,且与安装在电路板(13)上的生热元件(14)热连接。向电路板(13)延伸的冷却片(19)在电路板(13)和散热器(12)之间提过若干空气通道(23)。空气入口(22)和出口(21)通过空气通道(23)彼此连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有冷却结构的电子设备,所述冷却结构包括用于 冷却安装在电路板上的生热元件的散热器和风扇设备。
技术介绍
通常,车辆导航设备包括称为导航板的板。此导航板被构造为,中央处理器(CPU)和外围部件比如存储设备和高频元件安装在电路板上。导航板与例如硬盘驱动器的其它设备一起安装在壳体内。 车辆导航设备被安装在车辆上,其所处的地方温度变得相对较 高。最近几年,车辆导航设备已经变得日益复杂了,也就是在车辆导航设备中应用CPU已经日益复杂了。因此,由CPU产生的热量增 大了。所以,用于冷却CPU和周围部件的冷却结构已经变得非常重要。例如,如与JP-A-2002-368467相应的US6847524所公开的, 已经提出了膝上型计算机冷却结构,包括散热器(也就是散热片), 与散热器一体的冷却片和为冷却片之间提供空气的风扇设备。散热 器置于电路板上方,生热的半导体封装(也就是CPU)安装在电路 板上。所述散热器与生热的半导体封装热接触。如图3所示,专利技术人已经将这样的膝上型计算机冷却结构应用 于用于冷却导航板的冷却结构中。作为生热设备的CPU 2和若干电 路元件3 (外围部件)安装在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备,其包括:电路板(13);安装在电路板(13)的顶表面上的多个电路元件(14、15),该多个电路元件(14、15)包括生热元件(14);和冷却结构,其包括散热器(12)、与散热器(12)一体形成的多个冷却片(19)、空气入口(22)、空气出口(21)、和用于产生从空气入口(22)流动到空气出口(21)的冷却空气的风扇设备(16),其中散热器(12)位于电路板(13)上方,且与安装在电路板(13)上的生热元件(14)热连接,其中该多个冷却片(19)向电路板(13)延伸,在电路板(13)和散热器(12)之间提供多个空气通道(23),以及其中空气入口(22)和出口(21)通过该多个空气通...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:高相和夫
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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