【技术实现步骤摘要】
兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构
[0001]本技术涉及晶圆吸盘结构领域,具体地,涉及兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构。
技术介绍
[0002]碳化硅晶圆厂会同时使用碳化硅和硅两种材质晶圆,由于材质不同,同尺寸晶圆重量不一致,在晶圆吸盘吸附晶圆后在进行破除空吸附时,由于破空CDA(压缩空气)气量一定,重量小的晶圆破空时会出现较大偏移量(碳化硅晶圆同尺寸比硅晶圆重量轻),使得机械手取片时晶圆偏移碰撞晶圆盒产生碎片风险。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中的缺陷,本技术的目的是提供一种兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构。
[0004]根据本技术提供的一种兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构,包括:晶圆吸盘和定位块;
[0005]所述晶圆吸盘上设置多个所述定位块,多个所述定位块沿同一圆形周侧排布。
[0006]优选地,所述定位块由圆柱和两个斜圆锥构成,所述圆柱一侧端面安装在所述晶圆吸盘上,另一侧端面连接两个斜圆锥。
[0007]优选地,两个斜圆锥的底面连接所述圆柱的端面,两个斜圆锥的顶端之间设置间隙。
[0008]优选地,所述斜圆锥背向另一个斜圆锥的外侧设置为光滑的圆锥曲面。
[0009]优选地,晶圆放置在多个所述定位块围成的圆形区域内,所述晶圆的外侧与所述定位块相切。
[0010]优选地,所述定位块沿所述晶圆周侧均匀排布,所述定位块任一斜圆锥的圆锥曲面朝向所述晶圆方向。
[0011]优选地,所述晶圆吸盘上设置多个沿不同直径圆形排布 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构,其特征在于,包括:晶圆吸盘(2)和定位块(3);所述晶圆吸盘(2)上设置多个所述定位块(3),多个所述定位块(3)沿同一圆形周侧排布。2.根据权利要求1所述兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构,其特征在于:所述定位块(3)由圆柱和两个斜圆锥构成,所述圆柱一侧端面安装在所述晶圆吸盘(2)上,另一侧端面连接两个斜圆锥。3.根据权利要求2所述兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构,其特征在于:两个斜圆锥的底面连接所述圆柱的端面,两个斜圆锥的顶端之间设置间隙。4.根据权利要求2所述兼容多种晶圆破空时偏移的晶圆吸盘结构,其特征在于:所述斜圆锥背向另一个斜圆锥的外侧设置为光滑的圆锥曲面。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王旭东,
申请(专利权)人:淄博绿能芯创电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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