晶圆识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆识别装置，包括：光源、透镜组、第一光电检测接收端以及第二光电检测接收端；所述光源的发射光沿发射光路照射在所述透镜组一侧，所述发射光通过所述透镜组色散后的色散光沿色散光路从透镜组的另一侧照射到晶圆上，所述色散光通过所述晶圆反射后的反射光沿反射光路照射到所述第二光电检测接收端上，所述色散光通过所述晶圆折射后的透射光沿透射光路照射到所述第一光电检测接收端上。本申请通过长带宽的光源，比如白光光源等取代单波长光源，增加一个透镜组使光源散射，同时在碳化硅晶圆反射和折射端都接收光信号的结构，解决了传统晶圆识别装置识别检测碳化硅晶圆识别能力不足的情况。碳化硅晶圆识别能力不足的情况。碳化硅晶圆识别能力不足的情况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆识别装置


[0001]本技术涉及检测装置结构领域，具体地，涉及晶圆识别装置。

技术介绍

[0002]原有的碳化硅晶圆识别器：由单波长光源透过碳化硅晶圆通过识别器接收端，当存在碳化硅晶圆时，接收端的光通量就会发生变化，以此判断是否有晶圆存在。
[0003]但是由于碳化硅晶圆存在两个光学检测问题，一是碳化硅晶圆的透光率比较强，与传统硅片相比，接收端的光通量变化会比较小，导致检测不出来，二是碳化硅晶圆的会因生产工艺等因素存在自身透光率并不一致。所以原有的晶圆识别器，只能通过单一波长的光，经过晶圆折射透过晶圆的光才被收集，会产生经常识别不到的现象。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种晶圆识别装置。
[0005]根据本技术提供的一种晶圆识别装置，包括：光源、透镜组、第一光电检测接收端以及第二光电检测接收端；
[0006]所述光源的发射光沿发射光路照射在所述透镜组一侧，所述发射光通过所述透镜组色散后的色散光沿色散光路从透镜组的另一侧照射到晶圆上，所述色散光通过所述晶圆反射后的反射光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆识别装置，其特征在于，包括：光源(1)、透镜组(2)、第一光电检测接收端(4)以及第二光电检测接收端(5)；所述光源(1)的发射光沿发射光路照射在所述透镜组(2)一侧，所述发射光通过所述透镜组(2)色散后的色散光沿色散光路从透镜组(2)的另一侧照射到晶圆(3)上，所述色散光通过所述晶圆(3)反射后的反射光沿反射光路照射到所述第二光电检测接收端(5)上，所述色散光通过所述晶圆(3)折射后的透射光沿透射光路照射到所述第一光电检测接收端(4)上。2.根据权利要求1所述晶圆识别装置，其特征在于：所述透镜组(2)一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭东，张凯旋，
申请(专利权)人：淄博绿能芯创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：