本实用新型专利技术提供了一种取晶圆时机械臂上的定位装置，包括：悬臂、真空吸附孔以及晶圆定位块；所述悬臂上安装所述真空吸附孔和所述晶圆定位块；所述真空吸附孔安装在所述悬臂前端；所述晶圆定位块朝向所述真空吸附孔一侧设置为圆弧面，所述晶圆定位块圆弧面尺寸和形状与所述晶圆相适配；所述晶圆定位块圆弧面和所述真空吸附孔中心点之间距离等于待抓取晶圆半径。本装置通过真空吸附孔配合晶圆定位块进行定位吸取的方式，可准确吸取位置发生偏移的晶圆，解决了由于外界因素导致晶圆盒内晶圆位置发生偏移的问题。置发生偏移的问题。置发生偏移的问题。
【技术实现步骤摘要】
取晶圆时机械臂上的定位装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，具体地，涉及取晶圆时机械臂上的定位装置。
技术介绍
[0002]在将晶圆盒放置于载台上的过程中，会存在晶圆盒发生振动、小角度倾斜等问题，进而导致晶圆盒中的晶片发生位置上的偏移(主要表现为晶片从晶圆盒底部向前短距离位移)。因此悬臂抓取晶片时会导致抓取位置偏离中心点，产生不良后果。故需要提供一种能够准确获取位置上发生偏移的晶圆的装置。
[0003]专利文献CN101451266B涉及一种抓取晶圆的伸缩臂，包括伸缩臂本体、位于伸缩臂本体两端的滑坡、以及位于伸缩臂本体对称轴上的第一小孔、第二小孔、第三小孔，其中伸缩臂本体上的第二小孔的圆心体上第一小孔方向平移1mm，第二小孔的圆心与晶圆的圆心重合。
[0004]专利文献CN204216018U提供一种晶圆抓取工具，所述晶圆抓取工具包括外壳、可旋转的滑动手柄及与所述滑动手柄底部固定连接的挤压件相配合、并随所述滑动手柄的上下移动而收缩或扩张的至少两对滑块；所述滑块外端固定连接一导杆，所述导杆外端连接有用于抓取晶圆的爪部；所述滑块及挤压件均位于所述外壳内部，所述滑动手柄穿通所述外壳顶部，所述导杆穿通所述外壳侧壁。
[0005]上述现有专利未能解决悬臂抓取晶片时会导致抓取位置偏离中心点的问题。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种取晶圆时机械臂上的定位装置。
[0007]根据本技术提供的一种取晶圆时机械臂上的定位装置，包括：悬臂、真空吸附孔以及晶圆定位块；
[0008]所述悬臂上安装所述真空吸附孔和所述晶圆定位块，所述晶圆定位块具有可拆卸性，所述悬臂上通过所述晶圆定位块的可拆卸性实现所述晶圆定位块的更换。
[0009]所述真空吸附孔安装在所述悬臂前端并吸取晶圆；
[0010]所述晶圆定位块朝向所述真空吸附孔一侧设置为圆弧面，所述晶圆定位块圆弧面尺寸和形状与所述晶圆相适配，通过拆卸更换不同直径圆弧面的所述晶圆定位块，可实现不同直径晶圆的适配。
[0011]所述晶圆定位块圆弧面和所述真空吸附孔中心点之间距离等于待抓取晶圆半径。
[0012]优选地，所述悬臂包括：前端、中部和后端；
[0013]所述前端直径小于所述后端并与晶圆盒相适配，避免擦伤所述悬臂，减少所述悬臂所受应力；
[0014]所述晶圆安装在所述晶圆盒中；
[0015]所述前端设置为圆弧形并与所述晶圆外侧边缘形状相适配，避免晶圆背面划伤。
[0016]所述前端和所述后端之间连接所述中部，所述中部安装所述晶圆定位块。
[0017]优选地，所述晶圆定位块设置为长方体，所述长方体朝向所述真空吸附孔一侧设置弧形凹槽；
[0018]所述弧形凹槽形成所述圆弧面。
[0019]优选地，所述圆弧面与所述真空吸附孔同圆心。
[0020]优选地，所述悬臂设置为片状，所述晶圆定位块安装在所述悬臂一侧并凸出所述悬臂。
[0021]优选地，所述晶圆定位块采用PEEK材质。
[0022]优选地，所述晶圆定位块粘接在所述悬臂；
[0023]优选地，所述后端连接机械臂并通过所述机械臂带动移动。
[0024]优选地，一种机器人采用所述取晶圆时机械臂上的定位装置。
[0025]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0026]1、本装置通过真空吸附孔配合晶圆定位块进行定位吸取的方式，可准确吸取位置发生偏移的晶圆，解决了由于外界因素导致晶圆盒内晶圆位置发生偏移的问题；
[0027]2、本装置的晶圆定位块具有可拆卸性，通过拆卸更换不同的晶圆定位块，可适配不同直径尺寸的晶圆。
附图说明
[0028]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0029]图1为取晶圆时机械臂上的定位装置俯视图；
[0030]图2为取晶圆时机械臂上的定位装置侧视图；
[0031]图3为晶圆定位块的结构示意图。
[0032]图中所示：
[0033]具体实施方式
[0034]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0035]实施例1
[0036]如图1和图2所示，一种取晶圆时机械臂上的定位装置，可安装于机器人机械臂上，包括：悬臂1、真空吸附孔2以及晶圆定位块3；悬臂1上安装真空吸附孔2和晶圆定位块3，真空吸附孔2安装在悬臂1前端并吸取晶圆，晶圆定位块3朝向真空吸附孔2一侧设置为圆弧面，晶圆定位块3圆弧面尺寸和形状与晶圆相适配，晶圆定位块3圆弧面和真空吸附孔2中心
点之间距离等于待抓取晶圆半径。悬臂1设置为片状，晶圆定位块3安装在悬臂1一侧并凸出悬臂1。晶圆定位块3采用PEEK材质，晶圆定位块3粘接在悬臂1，晶圆定位块3具有可拆卸性。在抓取晶圆前，先确定晶圆的直径大小，再根据晶圆的直径大小拆卸并更换圆弧面形状与晶圆相适配的晶圆定位块3，从而实现不同直径尺寸晶圆的抓取。
[0037]悬臂1包括：前端、中部和后端；前端直径小于后端，前端直径与晶圆盒相适配，晶圆安装在晶圆盒中，前端设置为圆弧形并与晶圆外侧边缘形状相适配，前端和后端之间连接中部，中部安装晶圆定位块3。晶圆定位块3设置为长方体，长方体朝向真空吸附孔2一侧设置弧形凹槽，弧形凹槽形成圆弧面，圆弧面与真空吸附孔2同圆心。后端连接机械臂并通过机械臂带动移动。
[0038]实施例2
[0039]如图1和图2所示，本实施例包括：悬臂1、真空吸附孔2以及晶圆定位块3；悬臂1上安装真空吸附孔2和晶圆定位块3。晶圆定位块3包括PEEK材质，精确固定于与机器人连接的悬臂1上，可解决悬臂1在晶圆盒中抓取晶圆时，晶圆位置偏移导致抓取的位置不统一的问题。
[0040]当悬臂1从晶圆盒中抓取晶圆时，对于晶圆盒中位置未偏移的晶圆，则会正常抓取；对于晶圆盒中位置发生偏移的晶圆，晶圆定位块3则会通过接触晶圆的圆边，将其向晶圆盒底部推动，使之发生短距离位移，中和放置晶圆盒时晶圆发生的短距离位移，使其恢复到初始位置。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0042]以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取晶圆时机械臂上的定位装置，其特征在于，包括：悬臂(1)、真空吸附孔(2)以及晶圆定位块(3)；所述悬臂(1)上安装所述真空吸附孔(2)和所述晶圆定位块(3)；所述真空吸附孔(2)安装在所述悬臂(1)前端并吸取晶圆；所述晶圆定位块(3)朝向所述真空吸附孔(2)一侧设置为圆弧面，所述晶圆定位块(3)圆弧面的尺寸和形状与所述晶圆相适配；所述晶圆定位块(3)圆弧面和所述真空吸附孔(2)中心点之间距离等于所述晶圆半径。2.根据权利要求1所述取晶圆时机械臂上的定位装置，其特征在于，所述悬臂(1)包括：前端、中部和后端；所述前端和所述后端之间连接所述中部，所述中部安装所述晶圆定位块(3)；所述前端直径小于所述后端，所述前端直径与晶圆盒相适配，所述晶圆放置在所述晶圆盒中；所述前端设置为圆弧形并与所述晶圆外侧边缘形状相适配。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光英，
申请(专利权)人：淄博绿能芯创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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