一种冷热复合盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种冷热复合盘装置，涉及半导体设备热处理单元技术领域，包括底板部装，底板部装的上表面设置有上盖、加热盘、Pin针、SHUTTER升降组件、冷盘，Pin针设置在加热盘的下表面，Pin针的表面设置有晶圆。本实用新型专利技术，通过设置了底板部装、上盖、加热盘、Pin针、SHUTTER升降组件、冷盘、晶圆，能够通过Pin针的升降取放晶圆，通过SHUTTER升降组件与上盖配合，对晶圆形成包裹，达成保温效果，并通过加热盘对晶圆进行热处理，通过冷盘滑动的方式，使晶圆迅速从加热盘转移至冷盘上，对晶圆进行快速制冷，该种方式无需通过机械手进行取片，整体取片流程效率高，并且部件一体化性能强，能够快速地完成对于晶圆的热处理以及冷却工作。够快速地完成对于晶圆的热处理以及冷却工作。够快速地完成对于晶圆的热处理以及冷却工作。

【技术实现步骤摘要】
一种冷热复合盘装置


[0001]本技术涉及半导体设备热处理单元
，尤其涉及一种冷热复合盘装置。

技术介绍

[0002]半导体设备热处理单元，是一种通过加热单元以及冷却单元的配合运作，实现对于半导体设备热处理以及冷却功能的专业装置，在半导体设备热处理单元的实际使用中，传统的半导体设备中，加热单元和冷却单元一般处于设备的不同位置，当晶圆完成加热工艺后需要冷却时，需要通过机械手进行取片，转移和放片，所以整个设备的运行效率受机械手的传片时间及传片过程中碎片风险的影响，需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种冷热复合盘装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种冷热复合盘装置，包括底板部装，所述底板部装的上表面设置有上盖、加热盘、Pin针、SHUTTER升降组件、冷盘，所述Pin针设置在加热盘的下表面，所述Pin针的表面设置有晶圆，所述SHUTTER升降组件与上盖均套设在加热盘的外表面，所述SHUTTER升降组件与上盖相贴合，所述冷盘内侧设置有循环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷热复合盘装置，包括底板部装(1)，其特征在于：所述底板部装(1)的上表面设置有上盖(2)、加热盘(3)、Pin针(4)、SHUTTER升降组件(5)、冷盘(6)，所述Pin针(4)设置在加热盘(3)的下表面，所述Pin针(4)的表面设置有晶圆(7)，所述SHUTTER升降组件(5)与上盖(2)均套设在加热盘(3)的外表面，所述SHUTTER升降组件(5)与上盖(2)相贴合，所述冷盘(6)内侧设置有循环水管，所述循环水管的内侧设置有冷却液，所述冷盘(6)滑动连接在底板部装(1)的顶端内侧，所述晶圆(7)设置在加热盘(3)、冷盘(6)的上表面。2.根据权利要求1所述的冷热复合盘装置，其特征在于：所述底板部装(1)的内侧居中位置固定安装有隔热板(8)，所述隔热板(8)设置在加热盘(3)的一侧，所述隔热板(8)的另一侧设置有一号气缸(12)、导轨(13)，所述一号气缸(12)、导轨(13)与底板部装(1)固定连接，所述冷盘(6)位于隔热板(8)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：江苏峰博装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：