半导体制造装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够以简易的构造拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，并且能够对在从片材剥离半导体装置时半导体装置所产生的裂纹进行抑制的技术。半导体制造装置具有与片材(3)的表面的相反侧的面即片材的背面接触的片材剥离夹具(1)，片材剥离夹具在内部具有多个支撑块(6)和单一驱动板(5)，多个支撑块各自形成有用于对片材的背面进行吸附的第1吸附孔(18)，该驱动板以多个支撑块能够带时间差地向离开片材的方向即第1方向移动的方式与多个支撑块连接，多个支撑块在片材剥离夹具的内部沿第2方向配置，该第2方向是半导体装置(2)从片材的剥离发展的方向且与第1方向交叉。从片材的剥离发展的方向且与第1方向交叉。从片材的剥离发展的方向且与第1方向交叉。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶片形成有多个半导体装置，各半导体装置在通过切割而被单片化后向安装工序转移而被产品化。在切割后，进行各半导体装置从片材的剥离时使用半导体装置的拾取装置。
[0003]作为现有的半导体装置的拾取装置，存在具有拾取夹具的装置，该拾取夹具具有高度一致的多个针形体，在这样的装置中通过针形体从粘接片材侧顶起半导体装置。
[0004]但是，在将现有的半导体装置的拾取装置用于例如薄化为小于或等于100μm的半导体装置的情况下，存在由于针形体而半导体装置产生裂纹这样的问题。
[0005]因此，例如，在专利文献1中公开了设为在拾取时不使用针形体而是使用横向移动的滑动件的构造，减少拾取时的半导体装置的裂纹的剥离装置。
[0006]另外，例如，在专利文献2、3中公开了通过在拾取时不使用针形体，而是使支撑块纵向地动作，从而减少拾取时的半导体装置的裂纹的剥离装置。
[0007]专利文献1：日本特开2006
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156806号公报
[0008]专利文献2：日本特开2014
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165302号公报
[0009]专利文献3：日本特开2017
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224640号公报
[0010]不仅由半导体晶片的薄化带来的性能提高的需求增加，而且在功率半导体领域中，以碳化硅及氮化镓等高价的化合物半导体材料为主要材料而构成的半导体装置的需求也在增加。因此，存在想要使在半导体晶片的外周部形成的半导体装置也不浪费地得到使用这样的要求。
[0011]在专利文献1所记载的技术中，在对形成于半导体晶片的外周部的半导体装置进行拾取时，为了扩展切割片材，使半导体装置的拾取性提高，从而进行展开。但是，由于滑动件在横向上移动，因此有时滑动件与圆筒状的工作台的内壁产生干涉，存在无法拾取在滑动件的移动方向侧即半导体晶片的外周部形成的半导体装置这样的问题。
[0012]在专利文献1所记载的技术中，通过使滑动件的移动方向反转，从而能够拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，但存在由于新追加臂旋转轴等而使构造变得复杂、装置大型化及制造成本变高这样的问题。
[0013]另外，在专利文献2、3所记载的技术中，虽然能够拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，但是为了使支撑块在纵向上进行动作，需要针对各个支撑块设置驱动源，构造变得复杂，存在装置的大型化及制造成本变高这样的问题。

技术实现思路

[0014]因此，本专利技术的目的在于提供能够以简易的构造拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，并且能够对在从片材剥离半导体装置时半导体装置所产生的裂纹进行抑制
的技术。
[0015]本专利技术涉及的半导体制造装置将粘贴于片材的表面上的半导体装置从所述片材剥离，该半导体制造装置具有模头，该模头与所述片材的所述表面的相反侧的面即所述片材的背面接触，所述模头在内部具有多个支撑块和单一的驱动部件，该多个支撑块各自形成有用于对所述片材的所述背面进行吸附的第1吸附孔，该驱动部件以使得多个所述支撑块能够带时间差地向离开所述片材的方向即第1方向移动的方式与多个所述支撑块连接，多个所述支撑块在所述模头的内部沿第2方向配置，该第2方向是所述半导体装置从所述片材的剥离发展的方向且与所述第1方向交叉。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术，通过单一驱动部件使得多个支撑块带时间差地向离开片材的方向即第1方向移动，因此能够以简易的构造，拾取在半导体晶片的外周部形成的半导体装置，并且能够对在从片材剥离半导体装置时半导体装置所产生的裂纹进行抑制。
附图说明
[0018]图1是表示实施方式1涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0019]图2是表示实施方式1涉及的半导体制造装置的片材剥离动作的剖视图。
[0020]图3是实施方式1涉及的半导体制造装置所具有的片材剥离夹具的俯视图。
[0021]图4是实施方式1涉及的半导体制造装置所具有的片材剥离夹具的斜视图。
[0022]图5是表示在实施方式1涉及的半导体制造装置中从片材剥离半导体装置的流程的流程图。
[0023]图6是表示实施方式1的变形例1涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0024]图7是表示实施方式1的变形例2涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0025]图8是表示实施方式1的变形例2涉及的半导体制造装置的片材剥离动作的剖视图。
[0026]图9是表示实施方式2涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0027]图10是表示实施方式2的变形例涉及的半导体制造装置所具有的支撑块与凸轮之间的关系的剖视图。
[0028]图11是表示实施方式3涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0029]图12是表示实施方式4涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0030]图13是表示实施方式5涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
[0031]图14是表示实施方式5的变形例涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。
具体实施方式
[0032]<实施方式1>
[0033]<整体结构>
[0034]下面，使用附图对实施方式1进行说明。图1是表示实施方式1涉及的半导体制造装置的一部分的剖视图。图2是表示实施方式1涉及的半导体制造装置的片材剥离动作的剖视图。图3是实施方式1涉及的半导体制造装置所具有的片材剥离夹具1的俯视图。图4是实施方式1涉及的半导体制造装置所具有的片材剥离夹具1的斜视图。
[0035]如图1所示，半导体制造装置为如下装置，即，为了将在半导体晶片之上形成的多个半导体装置2作为芯片而单片化，将半导体装置2粘贴于具有伸缩性的片材3的表面，在通过切割将多个半导体装置2单片化后，从片材3剥离被单片化的半导体装置2。片材3为切割片材或装配片材。
[0036]半导体制造装置具有片材剥离夹具1(与模头相当)、第1吸引源15、夹头4。
[0037]片材剥离夹具1配置于片材3的与表面相反侧的面即片材3的背面侧。片材剥离夹具1形成为上下方向贯穿的筒状，片材剥离夹具1的上端与片材3的背面接触。片材剥离夹具1在内部具有多个(例如3个)支撑块6、单一驱动板5(与驱动部件相当)、气缸等第1动力源7。
[0038]各支撑块6具有沿上下方向延伸的第1吸附孔18。3个支撑块6在片材剥离夹具1的内部，沿半导体装置2从片材3的剥离发展的方向即第2方向配置。第2方向是在图1中从左向右的方向。即，3个支撑块6在图1中从左向右配置。
[0039]驱动板5配置于3个支撑块6的下侧。驱动板5形成为驱动板5的横向的宽度比片材剥离夹具1的内部空间的横向的宽度稍短，以使得驱动板5能够在上下方向上移动。第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，其将粘贴于片材的表面上的半导体装置从所述片材剥离，该半导体制造装置具有模头，该模头与所述片材的所述表面的相反侧的面即所述片材的背面接触，所述模头在内部具有多个支撑块和单一的驱动部件，该多个支撑块各自形成有用于对所述片材的所述背面进行吸附的第1吸附孔，该驱动部件以使得多个所述支撑块能够带时间差地向离开所述片材的方向即第1方向移动的方式与多个所述支撑块连接，多个所述支撑块在所述模头的内部沿第2方向配置，该第2方向是所述半导体装置从所述片材的剥离发展的方向且与所述第1方向交叉。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，将各所述支撑块和所述驱动部件连接的连接部件插在各所述第1吸附孔中，各所述连接部件的位于各所述支撑块侧的端部与各所述支撑块的设置于所述驱动部件侧的凸起部能够卡合。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其中，所述连接部件的长度针对各个所述支撑块而不同，越趋向所述第2方向，所述连接部件的长度越长，通过所述驱动部件的驱动，从长度短的所述连接部件开始依次向所述第1方向移动，由此与该连接部件连接的所述支撑块也联动地向所述第1方向移动。4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，至少具有3个所述连接部件，至少3个所述连接部件中的2个所述连接部件的长度相同。5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，多个所述支撑块经由彼此相位不同的多个凸轮与所述驱动部件连接，通过所述驱动部件的驱动而使多个所述凸轮进行旋转，由此多个所述支撑块能够带时间差地向所述第1方向移动。6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其中，各所述凸轮配置于各所述第1吸附孔的内部。7.根据权利要求5或6所述的半导体制造装置，其中，多个所述凸轮为偏心凸轮，通过所述驱动部件的驱动，多个所述凸轮针对各个所述支撑块而随着趋向所述第2方向依次进行旋转，由此与该凸轮连接的所述支撑块也联动地向所述第1方向移动。8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体制造装置，其中，至少具有3个所述凸轮，至少3个所述凸轮中的2个所述凸轮的相位相同。9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，多个所述支撑块经由各自具有不同的弹性系数的多个第1弹性体与所述驱动部件连接，通过所述驱动部件的驱动，多个所述支撑块能够带时间差地向所述第1方向移动。10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其中，多个所述第1弹性体配置为越趋向所述第2方向，弹性系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上骏一，野口贵也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：