【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用抽检机
[0001]本技术涉及芯片领域,尤其涉及一种芯片制造用抽检机。
技术介绍
[0002]芯片封装前段工艺主要分为划片、粘片、焊线,后段工艺分为注塑、电镀、切筋/成型。在粘片和焊线工序之后,需要对芯片进行外观检测,目前由人工使用显微镜进行抽检,存在效率低、容易漏判误判等缺点。
[0003]授权公告号为CN214043603U的中国专利公开了一种用于芯片制造中抽检装置,通过在支撑板的上表面设置放大机,放大机通过连接板、伸缩柱、定位板和弹簧的配合,实现沿着承接板上下移动,并通过弹簧的作用力配合,实现快速的上升复位,放大机通过将芯片的放大图传输到显示器上,使检测人员在第一时间对芯片与导线的贴合强度进行观察,能够有效提升对芯片的抽检效率。
[0004]但是上述已公开方案存在如下不足之处:检测时需要传送带停止前进,降低了芯片的制造效率,且检测过程中需要人工配合操作,使用不便。
技术实现思路
[0005]本技术目的是针对
技术介绍
中存在的检测时芯片需要停止运输且需要人工配合的问题,提出一种芯片
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用抽检机,包括输送带(4)和芯片(5);其特征在于,还包括工作台(1)、龙门架(2)、视觉检测相机(3)、支撑架(8)和控制系统;龙门架(2)沿横向滑动设置在工作台(1)上,工作台(1)上设置有带动龙门架(2)移动的动力机构;视觉检测相机(3)设置在龙门架(2)上且正朝向输送带(4),输送带(4)横向穿过工作台(1),芯片(5)在输送带(4)上并列放置多组;工作台(1)的输送带(4)移出端一侧设置接料槽(7),龙门架(2)上设置有将不合给芯片扫入接料槽(7)的扫料组件;支撑架(8)设置在工作台(1)的输送带(4)移入端,支撑架(8)上设置有检测芯片(5)输送数量的计数装置(9);控制系统设置在工作台(1)上,控制系统与视觉检测相机(3)以及计数装置(9)均数据传输连接,控制系统与扫料组件控制连接。2.根据权利要求1所述的芯片制造用抽检机,其特征在于,扫料组件包括滑架(10)和扫落刷(12);滑架(10)沿纵向滑动设置在龙门架(2)上,滑架(10)上设置有供视觉检测相机(3)穿过的避让槽(11);扫落刷(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李勇,刘湘鹏,刘振华,
申请(专利权)人:深圳市聚芯力科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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