【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机的翻转机构
[0001]本技术涉及芯片检测领域,特别是涉及一种芯片测试机的翻转机构。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称,集成电路英语或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]芯片在生产完成后要进行各种测试,需要使用者芯片测试机,现有技术存在的问题是:现有的芯片测试机不便于使用者使用,在对芯片进行测试时,需要对芯片的正反两面进行测试,造成使用者多次对芯片进行拆装,会耗费使用者大量的时间和精力,影响使用者使用,且现有技术中芯片的拆装不方便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题,提出一种能够无需进行多次装夹,能够将芯片翻转的芯片测试机的翻转机构。
[0005]本技术的技术方案:一种芯片测试机的翻转机构,包括底座、支撑架、转动架、夹板和手柄;
[0006]支撑架对称设置有两个,两个支撑架均设置在底座的上端;转动架转动设置在支撑架的上端;夹板滑动设置在转动架上,转动架上设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机的翻转机构,其特征在于,包括底座(1)、支撑架(2)、转动架(3)、夹板(4)和手柄(7);支撑架(2)对称设置有两个,两个支撑架(2)均设置在底座(1)的上端;转动架(3)转动设置在支撑架(2)的上端;夹板(4)滑动设置在转动架(3)上,转动架(3)上设置有用于驱动夹板(4)移动的夹紧机构(5);转动架(3)上设置有用于调节夹紧机构(5)夹紧力的调节机构(6);手柄(7)设置在转动架(3)上,手柄(7)与支撑架(2)转动连接;手柄(7)上设置有卡接机构(8);手柄(7)通过卡接机构(8)与支撑架(2)卡接。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机的翻转机构,其特征在于,夹紧机构(5)包括导轨(501)、第一弹性件(502)和推板(503);导轨(501)设置在转动架(3)上,夹板(4)滑动设置在导轨(501)上;推板(503)滑动设置在导轨(501)上,调节机构(6)的输出端与推板(503)连接;第一弹性件(502)设置在导轨(501)的外周侧,第一弹性件(502)的两端分别与推板(503)和夹板(4)连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试机的翻转机构,其特征在于,调节机构(6)包括转动旋钮(601)和丝杆(602);转动旋钮(601)设置在丝杆(602)上;转动架(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:李勇,刘湘鹏,刘振华,
申请(专利权)人:深圳市聚芯力科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。